芯片封装载具及芯片烧结系统技术方案

本实用新型专利技术涉及芯片烧结技术领域，尤其是一种芯片封装载具，还涉及一种包含上述芯片封装载具的芯片烧结系统，包括载板以及压盖，载板一侧表面具有中心面及围绕在中心面四周的密封面，膜材用于在芯片放置在中心面上时铺设于中心面的芯片及密封面上；压盖用于将膜材压至与密封面贴合密封，以使膜材与中心面之间形成工作腔，进气结构和出气结构均与工作腔连通；本实用新型专利技术的芯片封装载具通过压盖压住膜材而形成容纳芯片的工作腔的设计，使得芯片转移过程中不易被外界环境污染，也可防止产品从载板上掉落，同时还能使芯片处于真空或气氛保护的环境下，降低对烧结设备的要求

【技术实现步骤摘要】
芯片封装载具及芯片烧结系统


[0001]本技术涉及芯片烧结
，尤其是一种芯片封装载具，还涉及一种包含上述芯片封装载具的芯片烧结系统
。

技术介绍

[0002]芯片在烧结过程中通过为放置在工装上，随工装在不同工序之间进行转移，现有的工装通常为开放式结构，例如，公开号为
CN109524291A
的中国专利所公开的一种用于功率电子单元的生产方法和工装，该工装包括工装主体和物料槽，烧结时，将带有第一钼片
、
芯片和第二钼片的工装放入银烧结机的内腔中进行烧结，冷却时，将工装从银烧结机的内腔取出，再将工装放到冷却台进行冷却；
[0003]显然，这种开放式结构的工装对芯片的保护能力差，在工装转移过程中芯片被外界环境污染，也容易从工装上掉落
。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中芯片烧结工装通常为开放式结构，导致保护能力差的问题，现提供一种芯片封装载具，还提供一种包括上述芯片封装载具的芯片烧结系统
。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装载具，包括：
[0006]载板，一侧表面具有中心面及围绕在中心面四周的密封面，所述中心面用于放置芯片及用于放置覆盖所述芯片的膜材，所述载板内部具有均用于供气体流通的进气结构和出气结构；
[0007]以及设于所述载板外缘上的压盖，所述压盖贯穿有窗口，所述窗口与中心面相对设置，所述压盖用于将膜材压至与密封面贴合密封，以使膜材与中心面之间形成工作腔，所述进气结构和出气结构均与工作腔连通
。
[0008]进一步地，所述进气结构包括设置在载板内的进气道和进气槽，所述出气结构包括设置在载板内的出气道和出气槽；所述进气槽和出气槽均延位至载板的中心面所在侧，并分别位于中心面的两侧，所述进气槽和出气槽内均设置有镶件；
[0009]所述进气槽与其内的镶件之间形成进气层流缝隙，所述进气道通过进气层流缝隙与工作腔连通；
[0010]所述出气槽与其内的镶件之间形成出气层流缝隙，所述出气道通过出气层流缝隙与工作腔连通
。
[0011]进一步地，所述中心面凹陷于密封面而在载板上形成凹槽，所述进气槽和出气槽均延伸至载板的密封面，所述凹槽位于进气层流缝隙和出气层流缝隙之间；
[0012]所述凹槽靠近进气层流缝隙的一侧侧壁为第一侧壁，所述进气层流缝隙沿第一侧壁的长度方向延伸；
[0013]所述凹槽靠近出气层流缝隙的一侧侧壁为第二侧壁，所述出气层流缝隙沿第二侧
壁的长度方向延伸
。
[0014]进一步地，所述密封面上开设有若干沿进气层流缝隙的长度方向间隔排列的第一槽口和若干沿出气层流缝隙的长度方向间隔排列的第二槽口；
[0015]所述进气层流缝隙位于进气槽靠近凹槽的一侧，所述第一槽口的一端和进气层流缝隙连通，另一端和凹槽连通；
[0016]所述出气层流缝隙位于出气槽靠近凹槽的一侧，所述第二槽口的一端和出气层流缝隙连通，另一端和凹槽连通
。
[0017]进一步地，所述载板上固定有均为中空结构的第一手柄和第二手柄；
[0018]所述第一手柄的内部形成为进气孔，所述进气孔通过进气结构与工作腔连通；
[0019]所述第二手柄的内部形成为出气孔，所述出气孔通过出气结构与工作腔连通
。
[0020]进一步地，所述压盖或
/
和载板上设置有磁性件，所述压盖通过磁性件与载板磁性吸附在一起
。
[0021]本专利技术还提供一种芯片烧结系统，包括载具
、
预热站
、
烧结站和冷却站，所述载具为上述的芯片封装载具；
[0022]所述预热站被设置成用于对载具进行加热，以预热载具内的芯片；
[0023]所述烧结站被设置成用于对经预热站预热后的载具内的芯片进行烧结；
[0024]所述冷却站被设置成用于对经烧结站烧结后的载具内的芯片进行冷却
。
[0025]进一步地，还包括识别单元，所述载具分为两种，一种载具为载具
A
，另外一种载具为载具
B
；
[0026]所述识别单元用于识别出放置在预热站上的载具是载具
A
还是载具
B、
用于识别出放置在烧结站上的载具是载具
A
还是载具
B
以及用于识别出放置在冷却站上的载具是载具
A
还是载具
B。
[0027]进一步地，所述识别单元包括具有磁性的触发件，所述载板具有位置一和位置二；所述载具
A
的载板在位置一设置所述触发件，所述载具
B
的载板在位置二设置所述触发件；所述预热站
、
烧结站和冷却站均设置有均为磁感应传感器的传感器一和传感器二；
[0028]所述载具放置在预热站上进行预热时，位置一的触发件会触发传感器一，位置二的触发件会触发传感器二；
[0029]所述载具放置在烧结站上进行烧结时，位置一的触发件会触发传感器一，位置二的触发件会触发传感器二；
[0030]所述载具放置在冷却站上进行冷却时，位置一的触发件会触发传感器一，位置二的触发件会触发传感器二
。
[0031]进一步地，所述识别单元包括均为对射型光电传感器的第一光电传感器和第二光电传感器；所述预热站
、
烧结站和冷却站均设置有第一光电传感器和第二光电传感器；
[0032]所述载具放置在预热站上进行预热时，载具
A
会切断第一光电传感器的发射端与接收端之间的光线，载具
B
会切断第二光电传感器的发射端与接收端之间的光线；
[0033]所述载具放置在烧结站上进行烧结时，载具
A
会切断第一光电传感器的发射端与接收端之间的光线，载具
B
会切断第二光电传感器的发射端与接收端之间的光线；
[0034]所述载具放置在冷却站上进行冷却时，载具
A
会切断第一光电传感器的发射端与接收端之间的光线，载具
B
会切断第二光电传感器的发射端与接收端之间的光线
。
[0035]本技术的有益效果是：本技术的芯片封装载具通过压盖压住膜材而形成容纳芯片的工作腔的设计，使得芯片转移过程中不易被外界环境污染，也可防止产品从载板上掉落，同时还能使芯片处于真空或气氛保护的环境下，降低对烧结设备的要求
。
[0036]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚
。
附图说明
[0037]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明
。
[0038]图1是载板的线框示意图；
[0039]图2是芯片封装载具的三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装载具，其特征在于：包括：载板
(2)
，一侧表面具有中心面
(231)
及围绕在中心面
(231)
四周的密封面
(24)
，所述中心面
(231)
用于放置芯片及用于放置覆盖所述芯片的膜材
(1)
，所述载板
(2)
内部具有均用于供气体流通的进气结构和出气结构；以及设于所述载板
(2)
外缘上的压盖
(5)
，所述压盖
(5)
贯穿有窗口
(53)
，所述窗口
(53)
与中心面
(231)
相对设置，所述压盖
(5)
用于将膜材
(1)
压至与密封面
(24)
贴合密封，以使膜材
(1)
与中心面
(231)
之间形成工作腔
(3)
，所述进气结构和出气结构均与工作腔
(3)
连通
。2.
根据权利要求1所述的芯片封装载具，其特征在于：所述进气结构包括设置在载板
(2)
内的进气道
(21)
和进气槽
(25)
，所述出气结构包括设置在载板
(2)
内的出气道
(22)
和出气槽
(26)
；所述进气槽
(25)
和出气槽
(26)
均延位至载板
(2)
的中心面
(231)
所在侧，并分别位于中心面
(231)
的两侧，所述进气槽
(25)
和出气槽
(26)
内均设置有镶件
(29)
；所述进气槽
(25)
与其内的镶件
(29)
之间形成进气层流缝隙
(27)
，所述进气道
(21)
通过进气层流缝隙
(27)
与工作腔
(3)
连通；所述出气槽
(26)
与其内的镶件
(29)
之间形成出气层流缝隙
(28)
，所述出气道
(22)
通过出气层流缝隙
(28)
与工作腔
(3)
连通
。3.
根据权利要求2所述的芯片封装载具，其特征在于：所述中心面
(231)
凹陷于密封面
(24)
而在载板
(2)
上形成凹槽
(23)
，所述进气槽
(25)
和出气槽
(26)
均延伸至载板
(2)
的密封面
(24)
，所述凹槽
(23)
位于进气层流缝隙
(27)
和出气层流缝隙
(28)
之间；所述凹槽
(23)
靠近进气层流缝隙
(27)
的一侧侧壁为第一侧壁，所述进气层流缝隙
(27)
沿第一侧壁的长度方向延伸；所述凹槽
(23)
靠近出气层流缝隙
(28)
的一侧侧壁为第二侧壁，所述出气层流缝隙
(28)
沿第二侧壁的长度方向延伸
。4.
根据权利要求3所述的芯片封装载具，其特征在于：所述密封面
(24)
上开设有若干沿进气层流缝隙
(27)
的长度方向间隔排列的第一槽口
(241)
和若干沿出气层流缝隙
(28)
的长度方向间隔排列的第二槽口
(242)
；所述进气层流缝隙
(27)
位于进气槽
(25)
靠近凹槽
(23)
的一侧，所述第一槽口
(241)
的一端和进气层流缝隙
(27)
连通，另一端和凹槽
(23)
连通；所述出气层流缝隙
(28)
位于出气槽
(26)
靠近凹槽
(23)
的一侧，所述第二槽口
(242)
的一端和出气层流缝隙
(28)
连通，另一端和凹槽
(23)
连通
。5.
根据权利要求1所述的芯片封装载具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚国强，童显宗，刘元，王尧，杨友志，蒋士杰，袁云霞，刘泸，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：