【技术实现步骤摘要】
本技术涉及拆焊，特别地，涉及一种快速拆焊设备。
技术介绍
1、在电子产品制造行业内，pcb板使用的元器件种类越来越多，其包括贴装式元器件和直插式元器件，元器件在使用过程中，容易出现元器件发生失效或损坏的情况，因此，需要对元器件进行维修。
2、现有技术中，通常采用电烙铁与吸锡枪配合使用的方式进行拆焊处理，使用时，首先使用电烙铁加热元器件的引脚以将焊锡进行熔化，然后使用吸锡枪将焊点处的焊锡清除，拆焊效率较差。同时，在对元器件进行拆焊时，有些焊点处需要反复融锡和吸除，反复操作容易损伤焊盘，进而导致整个pcb板无法正常使用。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种拆焊效率较好的快速拆焊设备。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种快速拆焊设备，所述快速拆焊设备包括锡锅和用于承载电路基板的固定机构，所述固定机构上方设置有预热组件，所述预热组件包括加热手柄和可拆卸地设置在所述加热手柄的底部的热风咀。
3、进一步地，所述锡锅包括锅体和竖直设置在所述锅体上的出锡导管以及可拆卸地水平设置在所述出锡导管上的喷咀，所述出锡导管与所述喷咀相互垂直，所述喷咀与所述热风咀相对位。
4、进一步地，所述锡锅还包括壳体和盖设在所述壳体上的回锡组件，所述回锡组件包括回锡箱和回锡管，所述回锡箱的上端中间位置处开设有回流孔，所述回锡管套设在所述出锡导管的外部，且所述回锡管与所述回流孔连通。
5、进一步地，所述锡锅还包括加热件，所述壳体包括外壳和内壳，
6、进一步地，所述固定机构包括固定架、设置在所述固定架上的纵向滑动组件、设置在所述纵向滑动组件上的横向滑动组件以及可滑动地设置在所述横向滑动组件上的两个支撑组件，所述电路基板夹持在两个所述支撑组件之间，所述纵向滑动组件用于驱动所述支撑组件纵向滑动，所述横向滑动组件用于驱动所述支撑组件横向滑动。
7、进一步地，所述支撑组件包括可滑动地设置在所述横向滑动组件上的支撑板和可活动地设置在所述支撑板上的固定件，所述固定件包括相互连接的调节部、连接部以及压持部，所述连接部连接在所述调节部与所述压持部之间，且所述连接部与所述调节部及所述压持部相垂直，所述压持部用于压住电路基板。
8、进一步地，所述快速拆焊设备还包括叶轮组件，所述叶轮组件包括驱动件、转动轴以及叶轮，所述驱动件驱动所述转动轴转动，所述叶轮与所述转动轴固定连接。
9、进一步地，所述快速拆焊设备还包括机架，所述锡锅设置在所述机架上，所述预热组件还包括连接件和转动板，所述连接件固定设置在所述机架上，所述转动板可活动地设置在所述连接件上，所述加热手柄设置在所述转动板的一端。
10、进一步地，所述快速拆焊设备还包括定位组件，所述定位组件包括铰接件和相机，所述铰接件与所述连接件铰接，所述相机设置在所述铰接件上，所述相机用于对电路基板上的元器件进行监控定位。
11、进一步地，所述壳体的顶部还设置有氮气管，所述氮气管的一端连接有氮气发生器，所述氮气管的另一端穿过所述外壳后进入至所述内壳中，所述氮气管上连接有微压差传感器，所述微压差传感器用于检测液态锡的高度。
12、本技术的有益效果是：本技术提供的快速拆焊设备，通过将电路基板放置在固定机构上，使电路基板位于热风咀与喷咀之间，从而能够使得电路基板上的元器件进行快速拆焊，拆焊效率较好，同时，该设备在对元器件进行拆焊时不会损伤焊盘，进而使得电路基板能够正常使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种快速拆焊设备，其特征在于：所述快速拆焊设备包括锡锅和用于承载电路基板的固定机构，所述固定机构上方设置有预热组件，所述预热组件包括加热手柄和可拆卸地设置在所述加热手柄的底部的热风咀。
2.如权利要求1所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述锡锅包括锅体和竖直设置在所述锅体上的出锡导管以及可拆卸地水平设置在所述出锡导管上的喷咀，所述出锡导管与所述喷咀相互垂直，所述喷咀与所述热风咀相对位。
3.如权利要求2所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述锡锅还包括壳体和盖设在所述壳体上的回锡组件，所述回锡组件包括回锡箱和回锡管，所述回锡箱的上端中间位置处开设有回流孔，所述回锡管套设在所述出锡导管的外部，且所述回锡管与所述回流孔连通。
4.如权利要求3所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述锡锅还包括加热件，所述壳体包括外壳和内壳，所述内壳用于装盛锡，所述外壳与所述内壳之间形成一空腔，所述锅体设置在所述内壳的内腔中，所述加热件设置在所述空腔内，且所述加热件贴合设置在所述内壳的底部。
5.如权利要求1所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述固定机构包括固定架
6.如权利要求5所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述支撑组件包括可滑动地设置在所述横向滑动组件上的支撑板和可活动地设置在所述支撑板上的固定件，所述固定件包括相互连接的调节部、连接部以及压持部，所述连接部连接在所述调节部与所述压持部之间，且所述连接部与所述调节部及所述压持部相垂直，所述压持部用于压住电路基板。
7.如权利要求1所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述快速拆焊设备还包括叶轮组件，所述叶轮组件包括驱动件、转动轴以及叶轮，所述驱动件驱动所述转动轴转动，所述叶轮与所述转动轴固定连接。
8.如权利要求1所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述快速拆焊设备还包括机架，所述锡锅设置在所述机架上，所述预热组件还包括连接件和转动板，所述连接件固定设置在所述机架上，所述转动板可活动地设置在所述连接件上，所述加热手柄设置在所述转动板的一端。
9.如权利要求8所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述快速拆焊设备还包括定位组件，所述定位组件包括铰接件和相机，所述铰接件与所述连接件铰接，所述相机设置在所述铰接件上，所述相机用于对电路基板上的元器件进行监控定位。
10.如权利要求4所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述壳体的顶部还设置有氮气管，所述氮气管的一端连接有氮气发生器，所述氮气管的另一端穿过所述外壳后进入至所述内壳中，所述氮气管上连接有微压差传感器，所述微压差传感器用于检测液态锡的高度。
...【技术特征摘要】
1.一种快速拆焊设备，其特征在于：所述快速拆焊设备包括锡锅和用于承载电路基板的固定机构，所述固定机构上方设置有预热组件，所述预热组件包括加热手柄和可拆卸地设置在所述加热手柄的底部的热风咀。
2.如权利要求1所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述锡锅包括锅体和竖直设置在所述锅体上的出锡导管以及可拆卸地水平设置在所述出锡导管上的喷咀，所述出锡导管与所述喷咀相互垂直，所述喷咀与所述热风咀相对位。
3.如权利要求2所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述锡锅还包括壳体和盖设在所述壳体上的回锡组件，所述回锡组件包括回锡箱和回锡管，所述回锡箱的上端中间位置处开设有回流孔，所述回锡管套设在所述出锡导管的外部，且所述回锡管与所述回流孔连通。
4.如权利要求3所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述锡锅还包括加热件，所述壳体包括外壳和内壳，所述内壳用于装盛锡，所述外壳与所述内壳之间形成一空腔，所述锅体设置在所述内壳的内腔中，所述加热件设置在所述空腔内，且所述加热件贴合设置在所述内壳的底部。
5.如权利要求1所述的快速拆焊设备，其特征在于：所述固定机构包括固定架、设置在所述固定架上的纵向滑动组件、设置在所述纵向滑动组件上的横向滑动组件以及可滑动地设置在所述横向滑动组件上的两个支撑组件，所述电路基板夹持在两个所述支撑组件之间，所述纵向滑动组件用于驱动所述支撑组件纵向滑动，所述横向滑动组件用于驱动所述支撑组件横向滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈魏，孙红兵，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。