可适用于盲区焊接的喷嘴及选择性波峰焊接装置制造方法及图纸

技术编号:40302864 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-07 20:49
本技术涉及焊嘴技术领域,尤其是一种可适用于盲区焊接的喷嘴及选择性波峰焊接装置,该喷嘴具有主体段和凸出于主体段顶端一侧侧壁的偏置部,喷嘴的顶端端部具有开口朝上的喷出腔,喷出腔内部的一侧为位于偏置部顶端的工作区,另一侧为位于主体段顶端的回流区;其通过在主体段上设计出偏置部,使偏置部可进入到盲区内,并由偏置部上的工作区喷出熔融焊料对盲区内部上方的焊接区域进行焊接操作,从而克服盲区结构对焊接的干扰,实现盲区选择性波峰焊焊接;回流区的缺口形成与工作区错开设置的布局,确保回流的熔融焊料不会落到盲区的遮挡面,避免工件被污染,亦能减少熔融焊料跟氧气接触的机会从而可延长喷嘴的清理周期,节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊嘴,尤其是一种可适用于盲区焊接的喷嘴,还涉及一种包括上述可适用于盲区焊接的喷嘴的选择性波峰焊接装置。


技术介绍

1、pcb板焊接领域通常采用选择性波峰焊接装置进行焊接操作,例如,公开号为cn107252946a的中国专利所公开的一种用于波峰焊的打波峰炉,其主要采用的环形结构的喷嘴,焊接时,喷嘴的中间向上喷出波峰,再对焊接区域进行焊接,同时喷出的锡液从喷嘴周侧落下重新回流至锡锅中;

2、然而,上述打波峰炉的喷嘴在对异型工件板,进行焊接时,如异型工件板的焊接区域在狭小空间(盲区)内,则会很难完成焊接,而且焊接时回流的锡液也容易落在工件板狭小空间内的底部,致使工件板被污染。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是:为了解决现有技术中选择性波峰焊的喷嘴很难对异型工件板在狭小空间内的焊接区域进行焊接,而且焊接时回流的锡液也容易落在工件板狭小空间内的底部,致使工件板被污染的问题,现提供一种可适用于盲区焊接的喷嘴,还提供一种包括上述可适用于盲区焊接的喷嘴的选择性波峰焊接装置。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可适用于盲区焊接的喷嘴,所述喷嘴具有主体段和凸出于主体段顶端一侧侧壁的偏置部,所述主体段内部具有供熔融焊料流动的通道;

3、所述喷嘴的顶端端部具有开口朝上的喷出腔,所述喷出腔内部的一侧为位于偏置部顶端的工作区,另一侧为位于主体段顶端的回流区,所述回流区的至少一侧配置有缺口;

4、所述通道和工作区连通,为工作区供给熔融焊料;

5、所述工作区上方喷出的熔融焊料用于和工件的焊接区域接触,以进行焊接操作;

6、所述工作区和回流区彼此连通,使得熔融焊料从工作区流向回流区,并经缺口向外溢出。

7、进一步地,所述主体段的外壁位于缺口所在侧开设有向下延伸的导流槽,所述导流槽的上端延伸至缺口处,与缺口连通。

8、进一步地,所述工作区至回流区的方向为第一方向,所述回流区在第二方向上的两侧均开设有所述缺口,所述第二方向与第一方向垂直,所述主体段在第二方向上的两侧外壁均开设有导流槽,所述导流槽的上端延伸至其所在侧的缺口处,且与其所在侧的缺口连通。

9、进一步地,所述导流槽的槽底由上至下逐渐朝远离回流区的中心线的方向倾斜。

10、进一步地,所述工作区底部为第二底壁面,所述回流区底部为第一底壁面,所述第二底壁面的高度低于第一底壁面的高度。

11、进一步地,所述喷出腔中位于缺口所在侧设有堰坝,所述堰坝顶端端面的高度高于第一底壁面的高度,且堰坝的顶端端面限定出缺口的最底端。

12、进一步地,所述第二底壁面远离回流区的一端具有导流面,所述导流面由上至下朝回流区的中心线方向逐渐倾斜,所述导流面远离回流区的一端通过第三底壁面与工作区远离回流区的一侧侧壁连接,第三底壁面的高度高于第二底壁面的高度,但低于第一底壁面的高度。

13、进一步地,所述通道的底端具有用于向通道通入熔融焊料的入口,所述通道侧壁的顶端具有侧向孔,所述通道通过侧向孔与工作区的底端连通,所述侧向孔与导流面相对设置。

14、进一步地,还包括安装座,所述安装座上具有插接段,所述插接段的外周壁上设有定位凸台,并在内部具有连通孔;

15、所述主体段的底端具有根部,所述根部内具有与插接段相匹配的安装孔,所述安装孔的内周壁上至少开设有一个与定位凸台相匹配的定位槽;

16、所述插接段插入安装孔内,且定位凸台对应位于定位槽内,所述连通孔和通道的入口连通。

17、本技术还提供一种选择性波峰焊接装置,包括上述的可适用于盲区焊接的喷嘴。

18、本技术的有益效果是:本技术的可适用于盲区焊接的喷嘴通过在主体段上设计出偏置部,使偏置部可进入到盲区内,并由偏置部上的工作区喷出熔融焊料对盲区内部上方的焊接区域进行焊接操作,从而克服盲区结构对焊接的干扰,实现盲区选择性波峰焊焊接;回流区的缺口形成与工作区错开设置的布局,确保回流的熔融焊料不会落到盲区的遮挡面,避免工件被污染,亦能减少熔融焊料跟氧气接触的机会从而可延长喷嘴的清理周期,节约成本。

19、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述,本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述喷嘴具有主体段(1)和凸出于主体段(1)顶端一侧侧壁的偏置部(2),所述主体段(1)内部具有供熔融焊料流动的通道(102);

2.根据权利要求1所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述主体段(1)的外壁位于缺口(103)所在侧开设有向下延伸的导流槽(104),所述导流槽(104)的上端延伸至缺口(103)处,与缺口(103)连通。

3.根据权利要求2所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述工作区(201)至回流区(101)的方向为第一方向(a1),所述回流区(101)在第二方向(b1)上的两侧均开设有所述缺口(103),所述第二方向(b1)与第一方向(a1)垂直,所述主体段(1)在第二方向(b1)上的两侧外壁均开设有导流槽(104),所述导流槽(104)的上端延伸至其所在侧的缺口(103)处,且与其所在侧的缺口(103)连通。

4.根据权利要求2所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述导流槽(104)的槽底由上至下逐渐朝远离回流区(101)的中心线(c1)的方向倾斜。

>5.根据权利要求1所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述工作区(201)底部为第二底壁面(201a),所述回流区(101)底部为第一底壁面(101a),所述第二底壁面(201a)的高度低于第一底壁面(101a)的高度。

6.根据权利要求5所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述喷出腔中位于缺口(103)所在侧设有堰坝(4),所述堰坝(4)顶端端面的高度高于第一底壁面(101a)的高度,且堰坝(4)的顶端端面限定出缺口(103)的最底端。

7.根据权利要求5所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述第二底壁面(201a)远离回流区(101)的一端具有导流面(201b),所述导流面(201b)由上至下朝回流区(101)的中心线(c1)方向逐渐倾斜,所述导流面(201b)远离回流区(101)的一端通过第三底壁面(201c)与工作区(201)远离回流区(101)的一侧侧壁连接,第三底壁面(201c)的高度高于第二底壁面(201a)的高度,但低于第一底壁面(101a)的高度。

8.根据权利要求7所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述通道(102)的底端具有用于向通道(102)通入熔融焊料的入口(102a),所述通道(102)侧壁的顶端具有侧向孔(102b),所述通道(102)通过侧向孔(102b)与工作区(201)的底端连通,所述侧向孔(102b)与导流面(201b)相对设置。

9.根据权利要求8所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:还包括安装座(5),所述安装座(5)上具有插接段(501),所述插接段(501)的外周壁上设有定位凸台(501a),并在内部具有连通孔(501b);

10.一种选择性波峰焊接装置,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的可适用于盲区焊接的喷嘴。

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【技术特征摘要】

1.一种可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述喷嘴具有主体段(1)和凸出于主体段(1)顶端一侧侧壁的偏置部(2),所述主体段(1)内部具有供熔融焊料流动的通道(102);

2.根据权利要求1所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述主体段(1)的外壁位于缺口(103)所在侧开设有向下延伸的导流槽(104),所述导流槽(104)的上端延伸至缺口(103)处,与缺口(103)连通。

3.根据权利要求2所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述工作区(201)至回流区(101)的方向为第一方向(a1),所述回流区(101)在第二方向(b1)上的两侧均开设有所述缺口(103),所述第二方向(b1)与第一方向(a1)垂直,所述主体段(1)在第二方向(b1)上的两侧外壁均开设有导流槽(104),所述导流槽(104)的上端延伸至其所在侧的缺口(103)处,且与其所在侧的缺口(103)连通。

4.根据权利要求2所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述导流槽(104)的槽底由上至下逐渐朝远离回流区(101)的中心线(c1)的方向倾斜。

5.根据权利要求1所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征在于:所述工作区(201)底部为第二底壁面(201a),所述回流区(101)底部为第一底壁面(101a),所述第二底壁面(201a)的高度低于第一底壁面(101a)的高度。

6.根据权利要求5所述的可适用于盲区焊接的喷嘴,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘元窦小明姜加伟
申请(专利权)人:快克智能装备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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