【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热压领域，具体涉及一种热压头调平机构及应用其的热压焊接装置。
技术介绍
1、热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将柔性印刷电路板焊接于pcb上，如此可以达到轻、薄、短、小的目的。在焊接时，热压头必须与待压物完全平行，这样待压物的受热才会均匀，才能达到最佳的焊接效果。在待压物的待压面与热压头不平行的情况下，目前的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头，调节过程复杂繁琐。并且如果一批待压物中，各待压物表面不平，存在差异，目前的机构则不能保证热压头能完全贴合每一个待压物，也就不能保证焊接效果。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种热压头调平机构，它可以使热压头在热压待压物的过程中自动调整至与待压物平行的状态，进而与待压物完全贴合，保证热压效果。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种热压头调平机构，包括安装板、浮动板和两个弹性件组，所述浮动板通过旋转轴转动安装在所述安装板上，用于安装热压头组件，所述热压头组件具有热压头，所述旋转轴垂直于所述热压头的长度方向；两个弹性件组分布于所述旋转轴两侧，每个弹性件组具有至少一个弹性件，所述弹性件连接在所述安装板和所述浮动板之间。
3、进一步为了降低调平机构的调平阻力，使热压头能够顺畅倾斜，并提高响应速
4、进一步为了使滑动板能够自动回正，热压头调平机构还包括自动回正组件，所述自动回正组件配置在所述固定板和所述滑动板之间，用于使所述滑动板自动回正。
5、进一步提供了一种简单、可靠的自动回正组件的具体结构，所述自动回正组件包括动力件、定位销及设置在所述滑动板上的回正孔，所述回正孔具有扩口段和定位段，所述扩口段的内径自靠近所述定位段端至远离所述定位段端逐渐增大，所述动力件安装在所述固定板上，并与所述定位销相连，所述动力件在驱动所述定位销伸出的过程中所述定位销自所述扩口段进行所述定位段内以使所述滑动板回正。
6、进一步为了可以对定位销进行定位，以防止定位销位置发生偏移，所述固定板内设置与所述定位销相配合的衬套，所述定位销在伸出的过程中穿过所述衬套后伸入所述回正孔内。
7、进一步为了方便动力件的安装及与定位销之间的适配，所述动力件通过浮动接头与所述定位销相连。
8、进一步提供了一种方便与定位销相连的浮动接头的具体结构，所述浮动接头包括连接块，所述连接块与所述驱动件相连，所述连接块设置有浮动槽，所述浮动槽的槽口的宽度小于其内部的宽度，所述定位销设置有配合部，所述配合部沿所述浮动槽侧边的开口进入所述浮动槽内，在所述浮动槽内具有浮动空间，且不允许自所述槽口脱离。
9、进一步为了使滑动板可以相对于固定板顺畅滑动，并提高紧凑性，所述固定板具有厚部和薄部，所述厚部朝向所述滑动板侧凸出于所述薄部，所述薄部和所述滑动板中的一个固定有滑轨，另一个固定有滑槽块，所述滑槽块设置有滑槽，所述滑动板通过所述滑轨和所述滑槽的配合滑动安装在所述固定板上，所述衬套设置于所述厚部。
10、进一步为了提高安装板与浮动板之间的紧凑性，所述安装板和所述浮动板的相对侧分别设置有至少一个突出部，所述安装板和所述浮动板上的突出部彼此错开，且均设置有贯穿孔，所述旋转轴通同时穿过各个贯穿孔。
11、本专利技术还提供了一种热压焊接装置，包括热压头组件、动力机构及热压头调平机构，所述热压头组件安装在所述热压头调平机构的浮动板上，所述动力机构与所述热压头调平机构的安装板相连，用于驱动所述热压头调平机构及所述热压头组件朝向或背向待压物移动。
12、采用上述技术方案后，在待压物表面相对于热压头存在倾斜的情况下，热压头接触待压物后，热压焊接装置持续对热压调平机构施加压力直至到达目标压力值，在此过程中，浮动板绕旋转轴为中心进行偏转，使热压头完全贴合在被压物表面，自动完成调平操作，从而保证热压焊接效果；并且，考虑到热压头用于与待压物接触的热压端呈长条状，被压物如果相对于热压头在热压头长度方向上倾斜，对热压焊接的影响会比较大，基于此，本专利技术通过旋转轴将浮动板的调平维度限制在热压头的长度方向上，将浮动板的活动范围限制在仅能绕旋转轴转动，使整个调平过程更为可控，也能避免浮动板在长期使用后位置发生偏移。
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1.一种热压头调平机构，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的热压头调平机构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的热压头调平机构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的热压头调平机构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的热压头调平机构，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的热压头调平机构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的热压头调平机构，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的热压头调平机构，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的热压头调平机构，其特征在于，
10.一种热压焊接装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种热压头调平机构，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的热压头调平机构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的热压头调平机构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的热压头调平机构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的热压头调平机构，其特征在于，
...【专利技术属性】
技术研发人员：李海锋，秦富科，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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