公开了一种水分散体，其包含（Ａ）磨料粒，（Ｂ）选自２－溴－２－硝基－１，３－丙二醇，２－溴－２－硝基－１，３－丁二醇，２，２－二溴－２－硝基乙醇和２，２－二溴－３－次氮基丙酰胺中的至少一种化合物，和（Ｃ）一种不同于组分（Ｂ）中化合物的有...

一种放射线敏感性电容率变化性组合物，含有（Ａ）分解性化合物、（Ｂ）非分解性化合物、（Ｃ）感放射线分解剂和（Ｄ）稳定剂。该组合物通过简便的方法可以进行材料的电容率变化，同时该变化的电容率差为充分大的数值，而且不因随后的使用条件变化，可以给...

本发明的目的是提供一种半导体晶片用抛光垫加工方法和半导体晶片用抛光垫，以使内表面的表面粗糙度在２０μｍ以下，并且可形成尺寸精度高、截面形状均匀的沟槽、凹部和通孔等。在本发明的加工方法中，对具有包含交联聚合物的非水溶性基质和分散在该非水溶...

本发明提供可以容易地形成由２种折射率不同的区域组成的图案的方法。本发明提供一种形成折射率不同的２种区域的方法，其中：使用感辐射性树脂组合物形成具有疏水.疏油性部位的图案，并在其上涂布使用对疏水.疏油性部位润湿性小的溶剂的高折射率树脂溶液。

一种化学机械抛光垫，其具有用于抛光待抛光物体的一个表面、与该表面相对的一个非抛光表面以及用于连接上述表面的一个侧面，并且其包括凹入部分的图案，它在非抛光表面上形成并开口于非抛光表面而不是侧面。

一种化学机械抛光垫，包含由（Ａ）苯乙烯聚合物和（Ｂ）二烯聚合物构成的非水溶性基质。上述化学机械抛光垫的制造方法，其特征在于制备含有（Ａ）苯乙烯聚合物、（Ｂ）二烯聚合物和（Ｃ）交联剂的组合物，将上述组合物成形为预定的形状，并在成形的同时或...

本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用，通过它，可在长时间段上保持良好的导电性，即使其被重复使用多次，或在高温环境下重复使用。该各向异性导电连接器是具有弹性各向异性导电膜的各向异性导电连接器，其中形成有多个在膜厚度方向延伸的用于连接...

本发明公开了一种各向异性导电连接器及其应用，通过它，定位，和保持及固定至晶片可容易地执行，即使晶片具有８英寸或更大直径的面积，且待检测电极的间距小，而且良好的导电性被维持，即使被重复使用和应用。该各向异性导电连接器具有结构板和弹性各向异...

本发明揭示了一种各向异性导电连接器及其应用，其中所有用于连接的导电部件的导电性良好，且邻近的用于连接的导电部件之间的绝缘特性可可靠地实现，即使作为连接目标的电极的间距小，且良好的导电性在长时间段上保持，即使其被重复使用于高温环境中。上述...

本发明提供从在基板上涂布时的浸润性、沸点和安全性的观点来看，分子量更大的硅烷聚合物。特别是提供可以容易地形成优质的硅膜的组合物。本发明还提供含有对具有光聚合性的硅烷化合物照射特定波长范围的光线进行光聚合得到的硅烷聚合物的硅膜形成用组合物...

本发明提供一种化学机械研磨垫及其制造方法和化学机械研磨方法，该化学机械研磨垫的研磨面由算术表面粗糙度（Ｒ↓［ａ］）为０．１～１５μｍ、１０点平均高度（Ｒ↓［ｚ］）为４０～１５０μｍ、核心粗糙深度（Ｒ↓［ｋ］）为１２～５０μｍ、且衰减峰高...

本发明提供一种化学机械研磨用垫，其适合应用在金属膜的研磨及绝缘膜的研磨中，可以得到平坦的研磨面，同时可以有效地除去浆料，具有足够长的寿命，可以提供高的研磨速度，且具有降低刮痕的效果。所述研磨垫的特征在于，在研磨面上具有槽，该槽设置在研磨...

本发明的一个目的是提供用于半导体晶片的抛光垫和用于抛光半导体晶片的层叠体，以及利用所述抛光垫和层叠体对半导体晶片进行抛光的方法，装备所述抛光垫和层叠体可以在不降低抛光性能的情况下进行抛光。本发明的抛光垫包含用于抛光垫的提供有从表面穿透至...

一种化学机械研磨方法，其中，包含通过连续进行第一研磨工序和比该第一研磨工序研磨速度慢的第二研磨工序来化学机械地研磨被研磨面的过程；在前述第一研磨工序和前述第二研磨工序中使用的化学机械研磨用水系分散体是水系分散体（Ⅰ）和水溶液（Ⅱ）的混合...

本发明提供化学机械研磨用水系分散体及化学机械研磨方法、以及用于调制化学机械研磨用水系分散体的试剂盒。其中，所述化学机械研磨用水系分散体可以高效地分别研磨各种被研磨物，可以得到充分平坦化的高精度的加工面，而且即使超过最佳研磨时间而继续进行...

本发明的目的在于提供对抗蚀剂溶剂的溶解性好，烘烤温度依赖性小，并且降低显像后的图案的线边缘粗糙度的抗蚀剂。丙烯酸系聚合物，其特征在于含有式（１）、式（２）、及式（３）和／或式（４）。其中，Ｒ、Ｒ′、Ｒ″与Ｒ′″表示氢原子、甲基或三氟甲基...

本发明提供一种不需要高价的真空装置或高频发生装置、并且制造成本低的用于形成硅.钴膜的组合物和方法。所述用于形成硅.钴膜的组合物含有硅化合物和钴化合物。将该组合物涂布在基体上，通过热和光进行处理时，形成硅.钴膜。

化学机械抛光垫，其具有抛光面、与此对面的非抛光面以及规定这些面的侧面，其中所述的抛光面有（ｉ）与从抛光面的中心部分行往周边部分的一条假想直线交叉的多个第１沟槽构成的第１沟槽组，此多个第１沟槽彼此互相不交叉，或从抛光面的中心部分行往周边部...

本发明提供化学机械研磨用水系分散体及采用该水系分散体的化学机械研磨方法，以及用于调制化学机械研磨用水系分散体的试剂盒。所述化学机械研磨用水系分散体含有（Ａ）成分：无机粒子、（Ｂ）成分：选自有机粒子及有机无机复合粒子中的至少１种粒子、（Ｃ...

本发明提供适合作为Ｉ－Ｄ偏差、焦点会聚范围（ＤＯＦ）等特别优异的化学放大型抗蚀剂中的树脂成分的新型聚硅氧烷，作为合成该聚硅氧烷的原料等有用的新型硅烷化合物，和含有该聚硅氧烷的放射线敏感性树脂组合物。硅烷化合物用下述式（Ⅰ）表示。聚硅氧烷...