本发明涉及等离子处理设备及其制作方法，其中传导元件５１相对电极结构３０设置在与物体Ｗ相对的边上。传导元件５１电接地。绝缘装置４５插在电极结构３０和传导元件５１之间。绝缘装置４５分为第一绝缘部分４１和第二绝缘部分４２。第一绝缘部分４１形成...

本发明提供了光反应性组合物，通过光照射可使该组合物中可水解的金属化合物发生反应。所述光反应性组合物含有可水解的金属化合物（Ａ）和化合物（Ｂ），所述化合物（Ａ）具有金属原子和与所述金属原子键合的可水解的官能团，所述化合物（Ｂ）在氧气存在下...

本发明的目的是提供可在能够避免有机电致发光元件因光或热的作用发生劣化的条件下进行密封的有机电致发光元件密封用粘接剂、有机电致发光元件密封用粘合带、有机电致发光元件密封用双面粘合带、有机电致发光元件的密封方法以及有机电致发光元件。本发明的...

本发明提供了一种在薄膜的任意位置上，以容易且有效的方式将适量的特定微粒子稳定地进行配置的方法及配置成的薄膜，即，基本上为一个孔配置一个粒子的微粒子配置方法及配置成的微粒子配置薄膜；以及用于连接微细的相对向的电极时，通过使用将导电性微粒子...

一种被覆导电性微粒，是由具有由导电性金属构成的表面的粒子、和包覆所述具有由导电性金属构成的表面的粒子的表面的绝缘粒子构成的被覆导电性微粒，其中所述绝缘粒子通过对于所述导电性金属具有结合性的官能团（Ａ）以化学键结合在所述具有由导电性金属构...

本发明提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金...

本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异...

本发明的目的在于，提供金被膜的细孔少且具有出色导电性的导电性微粒、镀敷浴的稳定性出色且作为非氰系的该导电性微粒的制造方法、以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明提供利用无电解镀金在基底镍被膜的表面形成金被膜的导电性微粒，该导电性...

本发明提供具有出色导电性、进而与芯材粒子的密接性高且凝集性少的导电性微粒，镀敷浴稳定性高的该导电性微粒的制造方法、以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明的导电性微粒，其是利用无电解镀敷法，在芯材粒子的表面形成含有镍、铜和磷的合金...

本发明的目的在于，提供一种导电层难以破裂、耐冲击性提高、基材微粒与导电层的粘附性出色的导电性微粒，以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。本发明是一种由基材微粒和在所述基材微粒的表面上形成的导电层构成的导电性微粒，该导电性微粒的特征在...

本发明提供一种导电性微粒，由该导电性微粒制成的各向异性导电材料以及导电连接方法，该导电性微粒特别是在用于等离子体显示屏时，连接电阻低，连接时的容许电流大，可以通过加热防止迁移，连接可靠性高。本发明涉及导电性微粒２，其通过非电解镀覆法依次...

提供质子传导性膜及其制造方法，以及使用所述传导性膜的燃料电池。所述膜是具有由硅氧键产生的交联结构的交联性质子性膜，其特征在于：在该质子传导性膜中具有（ａ）与多个硅氧交联共价结合并且含有碳原子的有机无机复合结构体（Ａ）和（ｂ）与硅氧交联共...

一种具有耐热性和耐化学性、且甚至在高温下也稳定发挥作用的膜电极集合体，该膜电极集合体通过连接气体扩散电极到质子导电膜的两表面上制得，其特征在于质子导电膜和气体扩散电极被连接在一起的膜电极连接部分含有三维交联结构，该交联结构包含金属－氧键...

本发明的目的在于提供柔软性、在高湿度下对树脂基材的粘合性、耐热性、热分解性、耐湿性、韧性优良且氧透过率低、具有适度的粘合性、形成溶液时粘度低、粘度的经时稳定性优良的改性聚乙烯醇缩醛树脂，以及使用它的粘合剂组合物、油墨、涂料组合物、热显影...

本发明旨在提供一种具有优异的耐热性、尺寸稳定性、燃料屏蔽性、挠性等，并且即使在高温下也表现出优异质子传导率的质子传导膜，制造该膜的方法，以及能够在高温下稳定运行的燃料电池，本发明的质子传导膜包含填充有质子传导结构体（β）的载体，所述的质...

本发明的目的是解决传统聚合物电解质燃料电池具有的问题，并且提供质子传导膜、制备该质子传导膜的方法和使用该质子传导膜的燃料电池，所述质子传导膜表现出优异耐热性、优异质子传导性，并且即使在高温下它也具有高的尺寸稳定性。本发明的质子传导膜是具...

本发明提供透明性高、不会由发光元件的发热或发光造成膜减薄或变色、耐热性及耐光性优良并且与罩壳材料等的密合性优良的光半导体用热固化性组合物；使用了它的光半导体元件用密封剂；光半导体元件用固晶（ｄｉｅ　ｂｏｎｄ）材料；以及使用该光半导体用热...

提供一种常压等离子处理方法及其装置，是在大气压附近压力下，在一对相对电极的至少一个相对面上设置固体电介质，在该一对相对电极之间导入处理气体并在电极间施加电场，使得到的等离子体与被处理物体接触处理被处理物体的方法，其特征在于从该等离子体与...

本发明的目的是提供一种ＩＣ片的生产方法，其中，可以防止晶片受损，能够改善处理晶片的容易程度，因此，即使晶片的厚度极度降低至约５０μｍ，也能够适当地将晶片加工成ＩＣ片。本发明提供一种ＩＣ片的生产方法，其至少包括：用支撑胶带将晶片固定在支撑...

在将由通道划分的区域中形成了电路的半导体晶片Ｗ分割成各个电路的半导体芯片的情况下，通过靠激发而降低粘结力的粘结片，在支承板（１３）上粘贴半导体晶片Ｗ的表面，使半导体晶片Ｗ的背面（１０）露出，对与支承板（１３）一体的半导体晶片Ｗ的背面（１...