专利查询
首页
专利评估
登录
注册
积水化学工业株式会社专利技术
积水化学工业株式会社共有2105项专利
微型泵装置制造方法及图纸
本发明提供一种微型泵装置,在该微型泵装置中,由气体生成材料生成的气体生成量的控制性好、进而微型泵的送液量的控制性也好。该微型泵装置具有微型泵(10)和控制装置(50)。微型泵(10)具有:作为液体流路的微流路(22)、接受光的照射而生成...
树脂组合物及使用其的层叠树脂薄膜制造技术
本发明提供一种能够提高树脂的紫外线激光可加工性且不仅可用作增强基板的绝缘膜等电子材料而且可形成不破坏电绝缘性的电路基板的树脂组合物、使用该组合物的层叠树脂薄膜。本发明提供的树脂组合物含有热固性树脂(A)、固化剂(B)、二氧化硅(C)、紫...
电子部件用胶粘剂、半导体芯片的层叠方法及半导体装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种可平行地且以正确的间隙距离接合一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂。另外,本发明的目的还在于提供使用该电子部件用胶粘剂的半导体芯片的层叠方法及半导体装置。本发明的电子部件用胶粘剂是用于以30μm...
粘合片制造技术
本发明提供一种可以与被粘合体美观地贴合的粘合片,本发明的粘合片(A)具有片状基体材料(1)、以及叠层在该片状基体材料(1)的一个面上并一体化而形成的粘合剂层(2),该粘合片的上述粘合剂层(2)的表面上有多个由凸圆弧状沟部(31)和凹圆弧...
电子器件用胶粘剂制造技术
本发明提供一种可得到涂布性出色而且对已接合的电子器件的耐污染性出色的可靠性高的电子器件的电子器件用胶粘剂。本发明是一种含有固化性化合物、固化剂及无机微粒的液态的电子器件用胶粘剂,其中,含有的液态成分的溶解度参数(SP值)为8以上、不到1...
切割和芯片接合用带以及半导体芯片的制造方法技术
提供一种切割和芯片接合用带,在对半导体晶片进行切割,并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时,通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带,该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非...
具有苯并嗪结构的热固性树脂及其制造方法技术
本发明提供一种具有苯并噁嗪结构的热固性树脂,该热固性树脂以下述式(Ⅰ)表示,式(Ⅰ)中,X为二醇化合物的残基,所述二醇化合物的分子量或由GPC测定的聚苯乙烯换算数均分子量在5000以下;Y是二胺化合物的残基;且n为2~200的整数。
膜表面处理方法及偏振板的制造方法及表面处理装置制造方法及图纸
本发明不通过碱化处理而确保三乙酸纤维素膜的向聚乙烯醇膜的粘接性。在包括聚乙烯醇系树脂的第一膜(11)粘接以三乙酸纤维素为主成分的第二膜(12)之前,将反应气体等离子体化,使其与第二膜(12)的与第一膜(11)的粘接面接触。所述反应气体包...
导电性微粒、各向异性导电材料及连接结构体制造技术
本发明的目的在于,提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外,本发明的目的在于,提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔...
安全玻璃用多层中间膜的制造装置及制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种安全玻璃用多层中间膜的制造装置及制造方法,能够可靠且容易地形成更大的着色层等插入层。在层配置用导向件(4)的出口侧的第一和第二最表层形成用出口(9、10)之间配置有插入层形成用出口(14),第一和第二最表层形成用出口(9、...
光固化型粘合剂组合物制造技术
本发明提供一种光固化型粘合剂组合物,该组合物可以提供具有下述性质的固化物:在光照射前具有充分的粘合力,在光照射后可以确保充分的可使用时间,且在室温下固化结束的时间短,并且对于粘合较为困难的被粘合体的粘合力高,以及耐久性优异。该光固化型粘...
光半导体元件用密封剂及光半导体元件制造技术
本发明的目的在于,提供一种光半导体用密封剂,其在透明性、耐热性、耐光性、密合性方面优异,可以稳定地控制将光半导体元件的发光元件密封时的密封剂的形状,并且可以防止荧光体的沉降。另外,目的还在于,提供一种使用该光半导体用密封剂制成的光半导体...
闭孔发泡橡胶片及其制造方法技术
本发明提供一种即使长时间使用,密封性也不易下降,并且防水性优异的闭孔发泡橡胶片。本发明的闭孔发泡橡胶片,含有橡胶类树脂,该闭孔发泡橡胶片是通过电离性放射线对含有橡胶类树脂和发泡剂的发泡性树脂组合物实施交联处理,然后实施发泡处理而得到的,...
荧光体糊剂组合物制造技术
本发明的目的在于提供能够利用网板印刷来印刷,荧光体的分散性良好,贮存稳定性优越,且能够在低温下脱脂的荧光体糊剂组合物。本发明荧光体糊剂组合物是含有(甲基)丙烯酸树脂、荧光体、有机溶剂、HLB值为9以上的聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯的荧光体...
脱模薄膜制造技术
本发明提供一种兼顾抗皱性和起模性的脱模薄膜。本发明的脱模薄膜的至少一方的表面性状在利用基于JIS B0601:2001的方法,使用前端半径2μm、圆锥的锥角60°的触针,测定力为0.75mN,截断值为λs=2.5μm,λc=0.8mm的...
具有苯并嗪环的热固性树脂的制造方法技术
本发明提供具有苯并嗪环的热固性树脂的制造方法,该方法使双官能酚化合物、二胺化合物及醛化合物在芳香族类非极性溶剂和醇的混合溶剂中反应。
切片及芯片接合带和半导体芯片的制造方法技术
本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时,能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1,其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合...
交联聚乙烯醇缩醛树脂的制造方法和交联聚乙烯醇缩醛树脂技术
本发明无需使用交联剂,用简便的方法即可制造机械强度高、耐溶剂性优异的交联聚乙烯醇缩醛树脂,因此能提供能够解决片材腐蚀、强度不足、粘度的经时稳定性等问题的交联聚乙烯醇缩醛树脂的制造方法以及使用该交联聚乙烯醇缩醛树脂的制造方法得到的交联聚乙...
陶瓷成型体的制造方法技术
无需使用交联剂,用简便的方法即可制造机械强度高、耐溶剂性优异的交联聚乙烯醇缩醛树脂,因此能提供能够解决片材腐蚀、强度不足、粘度的经时稳定性等问题的陶瓷成型体的制造方法、层叠陶瓷电容器的制造方法、电极糊剂的制造方法、压电驱动器的制造方法、...
等离子处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种等离子处理装置。防止异常放电落在等离子处理装置的接地电极中的喷出口的内面。在等离子处理装置的接地电极(40)中的面向电场施加电极(30)的放电面(42)上配置介电部件(60)。在介电部件(60)形成与电极间的放电空间(1p...
首页
<<
90
91
92
93
94
95
96
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
126937
珠海格力电器股份有限公司
95260
中国石油化工股份有限公司
83312
浙江大学
77350
三星电子株式会社
66415
中兴通讯股份有限公司
66043
国家电网公司
59735
清华大学
54024
腾讯科技深圳有限公司
51723
华南理工大学
49975
最新更新发明人
百工汇智上海工业科技有限公司
25
宜宾英发德耀科技有限公司
83
北京航空航天大学
35397
广西用了么包装科技有限公司
5
安徽国风新材料股份有限公司
148
·
91
北奔重型汽车集团有限公司
753
浙江鼎鹏纺织科技有限公司
14
赛轮沈阳轮胎有限公司
181
西北师范大学
2920