包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种可以适用于以高连接信赖性导电连接电子仪器或电子部件等的包覆导电性粒子、使用了该包覆导电性粒子的各向异性导电材料、以及通过该包覆导电性粒子或各向异性导电材料进行导电连接的导电连接结构体。所述包覆导电性粒子包含具有含有导电性金属的表面的粒子、和将具有包含上述导电性的金属表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒，并且具有包含上述导电性金属的表面的粒子在表面具有多个突起。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及连接信赖性优异的包覆导电性粒子、各向异性导电材料以及导电连接结构体。
技术介绍
具有金属表面的粒子，除了可以作为各种树脂填充材料、改性剂使用以外，还可以作为导电性微粒混合在粘合剂树脂中，在液晶显示器、个人电脑、携带式通信仪器等电子制品中，将用于将半导体元件等小型机电部件电连接到基板上，或将基板之间进行电连接的所谓的各向异性导电材料使用。近年，由于伴随着电子仪器和电子部件的小型化，基板等配线变得微细，因此，谋求导电性微粒的微粒化和粒径精度的提高。为了确保高连接信赖性，有必要使各向异性导电材料中的导电性微粒的配合量增加，但在这样的具有微细配线的基板等中，存在引起由邻接的导电性微粒之间的横向方向的导通等，从而在邻接电极间产生所说的短路等问题。为了解决该问题，提出了使用将导电性微粒的表面用绝缘体包覆的包覆导电性粒子的各向异性导电材料。该包覆导电性微粒由于元件的绝缘体可以谋求电绝缘，并且通过施加热压合力等部分地除去绝缘体，从而可以露出导电性表面来谋求导通。作为这样的用绝缘体包覆导电性微粒表面的方法，已知有例如，在专利文献1中记载的在导电性微粒的存在下进行界面聚合、悬浮聚合、乳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包覆导电性粒子，其是包含具有由导电性金属构成的表面的粒子、和将具有由上述导电性的金属构成的表面的粒子的表面包覆的绝缘微粒的包覆导电性粒子，其特征在于，具有由上述导电性金属构成的表面的粒子在表面具有多个突起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁屋武司，上野山伸也，馆野晶彦，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]