积水化学工业株式会社专利技术

积水化学工业株式会社共有2105项专利

  • 一种在常温下具有优良的处理性,夹隔在发热体和放热体之间,具有较高的柔软性,并且可以与发热体及放热体密接,有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导,并且即使温度上升,也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而...
  • 一种在等离子体的作用下在基材表面上形成膜的等离子体成膜设备,包括:    (A)包含所述膜的原材料的第一种气体供应源;    (B)第二种气体供应源,它由等离子体放电引起以达到激发状态、但是不包含能形成到膜形式中的组分;    (C)与...
  • 等离子加工装置的喷嘴头(NH)包括:环形内保持器(3);围绕内保持器(3)的环形内电极(11);围绕内电极的环形外电极(21);以及围绕外电极(21)的环形外保持器(4)。内保持器(3)设有多个螺栓(7),所述螺栓以间距周向安置并用于径...
  • 本发明提供一种除去抗蚀剂的方法,至少包括:使臭氧溶液作用于处理面的工序1、和使有机溶剂作用于处理面的工序2。由此,本发明可以提供能够高效率地除去基板表面的抗蚀剂的除去抗蚀剂的方法和除去抗蚀剂的装置。
  • 一种包含加工头3的等离子体表面加工设备。加工头3包括其上设置有第一种流道50a的电场施加电极51和其上设置有第二种流道50b的接地电极52,通过在电极51、52之间施加电场产生等离子体放电。加工头3的下表面与基材W平行相对。在加工头3的...
  • 本发明目的在于提供一种能在不导致破损的情况下以高生产率得到半导体芯片的半导体芯片的制造方法。本发明的半导体芯片的制造方法,其中包括:在形成有电路的半导体晶片上粘贴切割用粘合带的粘合带粘贴工序,所述切割用粘合带具有含通过光照产生气体的气体...
  • 均匀氧氮化物和氮化物膜可通过不依赖于的氮化时间或氮化温度的低温和高速氮化反应而形成。将固体电介质在300(托)或更高的压力下提供在相互相对的一对电极的至少一个相对表面上,将包含等于或低于0.2%的氧化物的氮气引入所述一对相对电极之间的空...
  • 本发明提供一种可以以高生产率制造厚50μm以下例如25~30μm左右的极薄IC芯片的IC芯片制造方法。本发明至少包括:使至少在一个面的粘合层中含有在光照射下产生气体的气体产生剂的双面粘合带的含有所述气体产生剂的面、与晶片贴合,将所述晶片...
  • 为了提高移除例如晶片的基板(90)的外周部上的不需要物质的效率,以及为了防止颗粒粘附到所述基板(90)上,提出本发明。反应性气体从喷射喷嘴(75)以如此方式朝向所述基板(90)的所述外周部的目标点(P)喷射出,即当从与所述基板(90)正...
  • 本发明提供一种具有感光性、即使不使用交联剂也可以进行碱成像的感光性组合物。本发明涉及一种含硅感光性组合物,其特征在于,包括:具有用上述通式(1)(式中,R↓[11]~R↓[1n]的至少一种为H,n为1以上的整数)表示的结构,R↓[11]...
  • 一种用于处理基板的外周的方法,其中涂覆在基板的外周部上的不需要的物质通过使其与反应性气体接触而被去除,所述方法包括步骤:    使所述基板与台的支撑表面接触,以便所述基板被支撑在所述支撑表面上;    加热所述基板的外周部;    将所...
  • 通过使用常压等离子体形成第Ⅲ族氮化物如GaN的薄膜。将反应室(12)充满在约40kPa的接近常压下的纯氮。将c-面蓝宝石衬底(90)置于电极(14)上。通过加热器(15)使衬底温度达到650℃。在电极(13,14)之间施加电场以形成放电...
  • 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒,它含有作为核心的有金属表面的颗粒,是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。
  • 一种固化性树脂组合物,其特征在于,是含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物,且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时,在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
  • 制备质子导电膜的方法、由该方法生产的质子导电膜以及使用该质子导电膜的固体聚合物类型燃料电池。所述质子导电膜具有带硅氧共价键的交联结构并在膜中具有下列式(1)表示的含磺酸交联结构,所述方法特征在于它包括第一步,制备包括含巯基低聚物(A)的...
  • 本发明提供一种可以防止导通不良且可以降低连接电阻的导电性微粒,该导电性微粒的制造方法以及用于制造该导电性微粒的无电解镀银液。该导电性微粒的特征在于,由基材粒子、在上述基材粒子表面形成的含镍的基底层以及利用无电解镀银在上述基底层的表面上形...
  • 本发明提供一种导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料,所述导电性微粒抑制了伴随着电极的细距化而产生由导电性微粒引起发生漏电流,连接电阻值低,并且导电可靠性优异。导电性微粒的基体材料表面被导电性膜包覆,上述导电性膜在表面具有隆起...
  • 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏...
  • 本发明的目的是提供表现出高减振性和高隔音性的隔音元件,用于提供此元件的减振材料和用于形成所述减振材料的树脂组合物。本发明提供第一种用于减振材料的树脂组合物,包含100重量份含氯热塑性树脂、和20至200重量份平均有12至16个碳原子的氯...
  • 一种用于减振材料的树脂组合物,包含100重量份氯含量为20至70%(重)的含氯热塑性树脂和50至300重量份氯化度为30至70%(重)的平均碳原子数12-16的氯化石蜡与氯化度为30至70%(重)的平均碳原子数20-50的氯化石蜡的混合...