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积水化学工业株式会社专利技术
积水化学工业株式会社共有2161项专利
减振材料及减振结构制造技术
本发明涉及一种减振材料,所述减振材料具有约束层和树脂层,其特征在于,约束层由无机材料构成,且树脂层的有机质量为1.0kg/m↑[2]以下,该树脂层由树脂组合物构成,所述树脂组合物含有氯含量20~70重量%且重均分子量40万以上的含氯热塑...
玻璃浆料制造技术
本发明的目的在于提供一种粘合剂树脂成分的相容性、相对基板.干膜抗蚀剂(DFR)的附着力、低温烧结性出色且能够容易利用喷砂切削、干燥膜强度高、不会发生喷砂引起的隔壁破坏的玻璃浆料。本发明的玻璃浆料含有:由选自(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)...
变应原抑制剂、变应原抑制制品、变应原的抑制方法及作为变应原抑制剂的使用技术
本发明提供不仅能够有效地抑制变应原与特异性抗体反应、减轻过敏性症状或者预防其发生,而且不易发生难以预料的变色、日常使用条件下的变色的变应原抑制剂。由于本发明的变应原抑制剂含有在线状高分子的侧链上具有至少一种通式(1)~(3)所示结构式的...
血红蛋白类的测定方法技术
本发明的目的在于提供一种使用电泳法的血红蛋白类的测定方法,特别是能以高精度测定稳定型血红蛋白A1c的血红蛋白类的测定方法,以及同时测定稳定型血红蛋白A1c及异常血红蛋白类的方法。本发明是一种使用电泳法测定血红蛋白类的方法,其是将离子性聚...
管状连接部件与接头部件的连接结构制造技术
本发明提供一种管状连接部件与接头部件的连接结构,在作为一实施方式的管状连接部件与接头部件的连接结构中,将安装有盖形螺母(30)的接头部件(20)与具备螺旋凸条(14)及凸缘(16)的管状连接部件(12)连接。盖形螺母(30)在内周面上形...
微量分析测定装置及使用该装置的微量分析测定方法制造方法及图纸
本发明提供一种微量分析测定装置及使用该装置的微量分析测定方法,所述微量分析测定装置制造容易、能够以少量的受试物进行多个分析测定,特别是能够对多个浓度不同的受试物、不同的被分析物同时容易地进行分析测定。一种微量分析测定装置,其包括:m行、...
末端改性丙烯酸聚合物和末端改性丙烯酸聚合物的制造方法技术
本发明提供低温下的热分解性优异的末端改性丙烯酸聚合物、使用了该末端改性丙烯酸聚合物的无机微粒分散糊组合物和该末端改性丙烯酸聚合物的制造方法。本发明涉及末端改性丙烯酸聚合物,其在由下述式(1)所示重复单元组成的主链的两末端或单末端具有下述...
夹层玻璃用中间膜以及夹层玻璃制造技术
本发明提供夹层玻璃用中间膜以及使用了该中间膜的夹层玻璃,所述夹层玻璃用中间膜包含聚乙烯醇缩醛树脂,能够容易地粘接在玻璃上、且能够构成透明性良好的夹层玻璃。一种夹层玻璃用中间膜,其包含100重量份的聚乙烯醇缩醛树脂和42~60重量份的增塑...
液晶滴下技术用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件制造技术
本发明的目的在于提供一种液晶滴下技术用密封剂,其在用滴下技术制造液晶显示元件时,即使密封剂成分即使溶出于液晶,也可以防止引起液晶污染,并可以制造显示品质与可靠性优异的液晶显示元件。本发明是一种液晶滴下技术用密封剂,其含有固化性树脂和光自...
导电性微粒、各向异性导电材料、连接结构体及导电性微粒的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种导电性微粒,该导电性微粒初始连接电阻低、并且即使长期保存连接电阻也难以上升。本发明涉及一种导电性微粒,其中,在树脂微粒的表面形成有铜层,所述铜层厚度方向的截面中的相当于空隙的区域的面积比为5%以下,并且构成所述铜...
夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃制造技术
本发明的目的在于提供一种隔热性出色而且可使红外线通信波充分地透过的夹层玻璃用中间膜。本发明是在面内具有红外线通信波透过区域和透明区域的夹层玻璃用中间膜,其中,所述红外线通信波透过区域含有粘合剂树脂和掺杂了三价或四价的金属的氧化锌粒子,所...
电子部件用粘合剂、半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供能够在接合两个以上半导体芯片等电子部件时以高精度保持电子部件间的距离,且能够得到可靠性高的半导体装置等电子部件的电子部件用粘合剂、使用了该电子部件用粘合剂的半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置。本发明是一种电子部件...
硅的蚀刻方法技术
本发明提供一种硅的蚀刻方法,其课题在于,使硅的蚀刻速度提高。其中,在氟系原料的CF4和Ar的混合气体中添加露点成为10℃~40℃的量的水,在大气压下进行等离子体化。将等离子体化后的气体和来自臭氧发生器13的含有臭氧的气体混合,得到反应气...
热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法技术
本发明提供一种热塑性树脂拉伸发泡片及其制造方法,该热塑性树脂拉伸发泡片即使在厚度压缩至约0.05mm的极薄状态下仍具有良好的柔软性。本发明的热塑性树脂拉伸发泡片是将热塑性树脂发泡片拉伸而成的热塑性树脂拉伸发泡片,将其在厚度方向压缩至0....
切片及芯片键合带以及半导体芯片制造方法技术
本发明提供下述切片及芯片键合带,在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时,能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带,其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片,并对半导体芯片进行芯片键合,其中,该切片及芯片键...
绝缘片及层压结构体制造技术
本发明提供一种用于将导热系数在10W/m.K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片,该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性,并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m.K以上的导热体粘接...
夹层玻璃用中间膜制造技术
本发明的目的在于提供一种可制造在某种程度上使可见光透过但又使人或物体不被辨别而且具有出色的绝热性的夹层玻璃的夹层玻璃用中间膜。本发明是含有聚乙烯醇缩醛树脂、增塑剂、分散剂及氧化钛微粒的夹层玻璃用中间膜,其中,所述氧化钛微粒分散成所述氧化...
粘合剂树脂、载色剂组合物以及无机微粒分散糊状组合物制造技术
本发明的目的在于提供当用作无机微粒分散糊状组合物的粘合剂树脂时,烧结后的残留碳少、即使在低温气氛下也能脱脂处理的粘合剂树脂。本发明的目的还在于提供使用该粘合剂树脂得到的载色剂组合物以及无机微粒分散糊状组合物。本发明涉及的粘合剂树脂是含有...
密封材料制造技术
本发明提供历经长时间仍具有良好防水性的密封材料。本发明的密封材料A包括橡胶类树脂片(1)和形成于该橡胶类树脂片的至少一面上的热塑性树脂发泡层(2),其中,按照JIS?K6767标准测定的所述密封材料厚度方向的25%压缩强度为2~40kP...
光固化性组合物制造技术
本发明提供一种光固化性组合物,其中,由光产碱剂产生的碱的量子收率高,在短时间和少量照射光的情况下即可产生足够量的碱,再利用所产生的碱迅速地进行固化性化合物的固化,从而得到固化物。所述光固化性组合物含有光产碱剂(A)和固化性化合物(B),...
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