绝缘片及层压结构体制造技术

本发明专利技术提供一种用于将导热系数在１０Ｗ／ｍ.Ｋ以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明专利技术的绝缘片用于将导热系数在１０Ｗ／ｍ.Ｋ以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物（Ａ），其重均分子量在１万以上且具有芳香族骨架；环氧单体（Ｂ１）和氧杂环丁烷单体（Ｂ２）中的至少一种单体（Ｂ），所述环氧单体（Ｂ１）的重均分子量在６００以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体（Ｂ２）的重均分子量在６００以下且具有芳香族骨架；固化剂（Ｃ），该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料（Ｄ）。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Ｔｇ为２５℃以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种绝缘片，该绝缘片用于将导热系数在IOW/hmK以上的导热体粘接 在导电层上，具体而言，本专利技术涉及未固化状态下操作性优异、且可提高固化物的粘接性、 耐热性、绝缘击穿特性及导热性的绝缘片、以及使用了该绝缘片的层压结构体。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化及高性能化得到发展。与此同时，电子部件的安装密度 随之提高，从而使由电子部件产生的热量散出的必要越来越高。特别是在电动汽车等动力 设备用途中，由于要施加高电压、大电流，因此容易产生高热量。将该高热量有效散出的必 要越来越高。 作为散热方法，广泛采用的是将具有高放热性、且导热系数在10W/m K以上的铝 等导热体粘接在放热源上的方法。其中，为了将该导热体粘接在放热源上，要使用具有绝缘 性的绝缘粘接材料。对于绝缘粘接材料，严格要求其具有高导热系数。 作为上述绝缘粘接材料的一例，下述专利文献1中公开了一种绝缘粘接片使含 有环氧树脂、环氧树脂用固化剂、固化促进剂、弹性体及无机填充剂的粘接剂组合物含浸在 玻璃布中而得到的绝缘粘接片。根据专利文献l中的记载，在上述粘接剂组合物中，无机填 充材料的含量优选在3 50质量％范本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘片，该绝缘片用于将导热系数在１０Ｗ／ｍ.Ｋ以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：　　聚合物（Ａ），其重均分子量在１万以上且具有芳香族骨架；　　环氧单体（Ｂ１）和氧杂环丁烷单体（Ｂ２）中的至少一种单体（Ｂ），所述环氧单体（Ｂ１）的重均分子量在６００以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体（Ｂ２）的重均分子量在６００以下且具有芳香族骨架；　　固化剂（Ｃ），该固化剂为酚醛树脂或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和　　填料（Ｄ），其中，在包含上述聚合物（Ａ）、上述单体（Ｂ）及上述固化剂（Ｃ）的绝缘片的全部树脂成分的总量１００重量％中，上述聚合物（Ａ）的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前中宽，日下康成，青山卓司，樋口勋夫，中岛大辅，渡边贵志，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]