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积水化学工业株式会社专利技术
积水化学工业株式会社共有2161项专利
具有异质表面的复合微粒子的制造方法技术
本发明提供一种具有异质表面的复合微粒子的制造方法,该方法的生产效高,能够任意地控制粒径的大小,不限制为了功能表达而添加的不同种类的物质,并且能够将不同种类的物质包埋于复合微粒子的球体中心。将由二种以上的膜粘合而成的所述复合膜截断成微小碎...
各向异性导电材料及连接结构体制造技术
本发明提供一种各向异性导电材料、以及使用了该各向异性导电材料的连接结构体,该各向异性导电材料在用于电极间连接时,电极间的连接容易,并且可以提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料包含导电性粒子(1)以及粘合剂树脂。该导电性粒子(1)具有...
热膨胀性微囊以及热膨胀性微囊的制造方法技术
本发明的目的在于,提供耐热性以及耐久性优良的热膨胀性微囊。本发明为一种热膨胀性微囊,其特征在于,将作为芯剂的挥发性液体内包于含有共聚物的壳,所述共聚物是通过将含有单体A和单体B的单体混合物聚合而得到的,所述单体A是选自含腈基的甲基丙烯酸...
夹层玻璃和夹层玻璃用中间膜制造技术
本发明提供一种夹层玻璃以及夹层玻璃用中间膜,所述夹层玻璃是至少层叠了夹层玻璃用中间膜和玻璃板并形成为一体的夹层玻璃,其中,按照欧洲车辆安全促进委员会(European?Enhanced?Vehicle-safety?Committee;...
切片及芯片键合带以及带粘接剂层的半导体芯片的制造方法技术
本发明提供一种能够将粘接剂层(3)高精度地进行切片,能够提高带粘接剂层的半导体芯片的拾取性的切片及芯片键合带。切片及芯片键合带(1)具备粘接剂层、和叠层于粘接剂层的一面(3a)的基体材料层(4)。在进行切片时,在基体材料层的外周部分贴合...
半导体芯片接合用粘接材料、半导体芯片接合用粘接膜、半导体装置的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料,其中,用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上,用流变仪测得的直到软纤料熔...
蚀刻方法及装置制造方法及图纸
本发明提供一种蚀刻方法及装置,沿着压力接近大气压的传送路径(11)连续传送被处理物(9)。在传送路径(11)的上游侧的位置上,从供给喷嘴(21)向被处理物(9)供给蚀刻液,对金属膜(97)进行湿式蚀刻。接着,在传送路径(11)的下游侧的...
光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种光半导体装置用密封剂,该密封剂于高温高湿下的苛刻环境中、在通电状态下使用时光度也不易降低,并且不易产生密封剂的变色。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含:不具有与硅原子键合的氢原子,并且具有与硅原子键合的烯基及与...
表面处理荧光体以及表面处理荧光体的制造方法技术
本发明提供一种在不降低荧光特性的情况下,耐湿性得到了大幅度改善且具有分散性的表面处理荧光体以及该表面处理荧光体的制造方法。所述荧光体是在荧光体的表面具有表面处理层的表面处理荧光体,所述表面处理层含有氟和从元素周期表第3~6族的元素中选择...
胶粘剂组合物、胶粘带、半导体晶片的处理方法及TSV晶片的制造方法技术
本发明的目的在于提供既具有高的胶粘力又能够易于剥离剥離、且耐热性也优异的胶粘剂组合物,使用了该胶粘剂组合物的胶粘带,以及使用了该胶粘带的半导体晶片的处理方法,及使用了该胶粘带的TSV晶片的制造方法。本发明是含有胶粘剂成分、以及下述通式(...
预固化物、粗糙化预固化物及层叠体制造技术
本发明提供一种可以减小粗糙化预固化物的经粗糙化处理表面的表面粗糙度,且可以提高固化物和金属层的粘接强度的预固化物。所述预固化物(1)是通过使环氧树脂材料进行固化而得到的。预固化物(1)具有第一主面(1a)和第二主面(1b)。第一主面(1...
用于修复已设置管的衬套材料和使用该材料修复已设置管的方法技术
不管是否为低水分含量都具有低粘度和非常好的浸渍性质的用于修复已设置管的衬套材料,和通过使用该材料在老化的已设置管(特别是地下管)的内表面提供衬套而修补管路的用于修复已设置管的方法已设置管。用于修复已设置管的衬套材料,特征在于将包含呋喃类...
热膨胀性微囊、热膨胀性微囊的制造方法、发泡性母料以及发泡成形体技术
本发明的目的在于,提供耐热性以及耐久性优良、在从低温至高温的广泛的温度范围内显示出优良的发泡性的热膨胀性微囊。本发明为一种热膨胀性微囊,将作为芯剂的挥发性液体内包于含有共聚物的壳,其中,所述共聚物是通过将单体混合物进行聚合而得到的,其中...
热膨胀性微囊制造技术
本发明提供维持高发泡倍率、并且在高温下难以产生破裂和收缩的热膨胀性微囊、使用该热膨胀性微囊的发泡性热塑性树脂母料、发泡成形体以及该热膨胀性微囊的制造方法。一种热膨胀性微囊,将作为芯剂的挥发性膨胀剂内包于由聚合物构成的壳,所述壳含有:使含...
膜表面处理装置制造方法及图纸
本发明提供膜表面处理装置,在使含有反应成分的反应气体活化而对被处理膜进行表面处理时能够使反应成分充分反应,并防止在电极上附着污垢。在主处理部(10)的第一辊电极(11)及第二辊电极(12)上卷挂被处理膜(9)。通过辊电极(11、12)的...
固化性组合物、切割和芯片接合带、连接结构体及带有粘合剂层的半导体芯片的制造方法技术
本发明提供一种固化后的固化物的粘接性优异的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有:环氧树脂、环氧树脂用固化剂、重均分子量为10万以上、40万以下,且玻璃化转变温度在60℃以上的第1含环氧基丙烯酸树脂、重均分子量为1万以上、2万以下,且玻...
遮阳罩用构件成形品及遮阳罩制造技术
本发明提供一种制作简单且强度高的遮阳罩用构件成形品以及使用多个该遮阳罩用构件成形品形成的遮阳罩。从底面观察遮阳罩用构件成形品(1)时,在第二二面体(12)的向底面侧折弯的小三角形板部(12b)和第三二面体(13)的向底面侧折弯的小三角形...
树脂组合物、合成树脂片、合成树脂成形品及合成树脂叠层体制造技术
本发明提供一种树脂组合物,其成形加工容易,能够得到拉伸弹性模量等机械强度、表面平滑性等外观及尺寸稳定性优异的合成树脂成形品。本发明的树脂组合物的特征在于含有合成树脂和薄片化石墨,所述薄片化石墨是石墨烯片的叠层体,其叠层数为150层以下且...
表面处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种不使处理槽的排气机构成为大型化而能够充分地抑制处理气体成分从处理槽向外部漏出的表面处理装置。利用搬运机构(20)对被处理物(9)以通过处理槽(30)的主室(31)内的处理区域(19)的方式沿着搬运方向搬运。在处理槽(30)...
光学构件用粘合剂组合物以及光学构件用粘合带制造技术
本发明的目的在于,提供抑制高温高湿下产生的白化、并且能够实现高可靠性的光学构件用粘合剂组合物。另外,本发明的目的在于,提供使用该光学构件用粘合剂组合物制造的光学构件用粘合带。本发明为一种光学构件用粘合剂组合物,含有丙烯酸类共聚物,其特征...
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