一种导热性片，其包含：由有机聚硅氧烷构成的基质、所述基质中含有的导热性填充材料、甲基苯基硅氧烷以及在25℃为液态的烃化合物。

本发明的导热组合物包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，上述有机硅主材的重均分子量Mw1与上述降粘剂的重均分子量Mw2的分子量比(Mw1/Mw2)为0.5以上且8.5以下。根据本发明，可以提供包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，且...

得到用于形成由电路配线或传感器电极的保护性能优异

本发明的导热性组合物包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)反应速度控制材料，在使用了粘弹性测定装置的35℃、剪切模式、频率1Hz、应变10％的条件下的测定...

导热性构件的制造方法具备下述工序：调制导热性组合物R的工序，所述导热性组合物R包含液态树脂和各向异性导热性填充材料，且穿刺载荷为8～60gf，上述穿刺载荷是在用具有直径3mm的按压面的压杆，以穿刺速度10mm/分钟的速度进行穿刺时的应力...

本发明是一种导热性组合物，其包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物。根据本发明，可以提供能够形成导热性优异...

提供一种导热片，其不仅在片材的厚度方向上具有高导热性，而且在沿着片材的面方向的一个方向上也具有高导热性。导热片是在高分子基体(11)中包含鳞片状填充材料(12)的导热片，鳞片状填充材料(12)以下述方式取向：鳞片面的长轴方向沿着作为导热...

提供一种导热片，其不仅在片材的厚度方向上具有高导热性，而且在沿着片材的面方向的一个方向上也具有高导热性。导热片是在高分子基体(11)中包含鳞片状填充材料(12)的导热片，鳞片状填充材料(12)以下述方式取向：鳞片面的长轴方向沿着作为导热...

关于对电路片材或者传感器片材的电路配线或者传感器电极进行保护的覆膜，能够形成薄膜化且对电路配线或者传感器电极的保护性能优异的保护覆膜，以及得到一种用于形成该覆膜的覆膜形成组合物。覆膜形成组合物含有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。覆膜由...

抑制电信号的传输损耗。一种导电构件(110)，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，具有：高分子基质(114)，由橡胶状弹性体构成，以及导电介质(112)，具有导电性；导电介质是沿着导电构件的导通方向连续配置的导电性粒子(112a)...

本发明为一种导热性片，其含有基质和碳纤维X，所述基质由有机高分子形成，所述碳纤维X沿片的厚度方向取向，所述碳纤维X中，纤维长度100μm以下的碳纤维(A)的比例为40％以上，纤维长度200μm以上的碳纤维(B)的比例为3～13％。根据本...

一种导热性片，其具备作为有机硅基质(A)与烃系化合物(B)的混合物的粘合剂成分、和分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料(C)，上述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。并且具有保形性。并且具有保形性。

本发明的导热性片的制造方法具备：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气...

提高生物电极的耐久性。一种生物电极，能够对接触的生物的生物信息进行检测，具有：基材(110)，第一导电层(121)，层叠于基材的表面侧，在绝缘粘合剂(121b)中分散鳞片状的导电性粒子(121a)而构成，具有伸长性，以及第二导电层(12...

提供一种能够通过触感来感知使用者进行了输入的静电电容型输入装置。具有表面片20、软质构件30以及检测静电电容的变化的传感器片40，表面片20具有进行触摸操作的操作区域21，软质构件30配置在操作区域21与传感器片40之间，传感器片40在...

提供一种装饰板，即使是比较大型的电子设备，该装饰板也能够以高自由度配置触摸传感器构件。具有：盖板构件11，具有开口部11c；触摸传感器构件12，配置在开口部11c；以及外观膜13，被覆盖板构件11和触摸传感器构件12且具有可动部13a，...

一种导热性片，其具备各自包含有机硅树脂和导热性填充材的多个单元层且以上述多个单元层相互接合的方式层叠，并且上述有机硅树脂的体积含有率为32体积％以下，于从相对于上述多个单元层相互接合的接合面的垂直方向压缩30％时，片面积25.4mm

本发明提供一种导热性高的导热片。作为导热片S的制造方法，依次实施混合通过交联形成橡胶或凝胶状基质的反应性液态树脂、具有比该反应性液态树脂的固化温度高10℃以上的沸点的挥发性液体及导热填料来得到导热组合物的工序，在比所述挥发性液体的沸点低...

本发明为包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物的有机硅组合物，以及该有机硅组合物的制造方法。根据本发明，可以提供能够制造在基体树脂中分散性良好地分散有硅橡胶块状体的固化体的有机硅...

本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9...