有机硅组合物及有机硅组合物的制造方法技术

本发明专利技术为包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物的有机硅组合物，以及该有机硅组合物的制造方法。根据本发明专利技术，可以提供能够制造在基体树脂中分散性良好地分散有硅橡胶块状体的固化体的有机硅组合物、及该有机硅组合物的制造方法。物的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅组合物及有机硅组合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及有机硅组合物及有机硅组合物的制造方法。

技术介绍

[0002]在计算机、汽车部件、移动电话等电子设备中，为了对由半导体元件、机械部件等发热体产生的热进行散热，一般使用散热器等冷却部件。出于提高热向冷却部件中的导热效率的目的，已知可在发热体与散热体之间配置配合有导热性填料的导热性片。
[0003]导热性片一般是在配置于电子设备内部时被压缩而使用的，需要高柔软性。为了使其具有高柔软性、并且能高度填充导热性填料，作为导热性片的基体树脂，适合使用硅橡胶。
[0004]硅橡胶在形成了交联结构等情况下特别难以再利用(再循环)，不仅制品的再利用是困难的，而且对制造中所产生的制品以外的毛边等进行再利用也是困难的。
[0005]作为对硅橡胶进行再利用的方法，可考虑对硅橡胶进行分解的方法、使用溶剂对各成分进行分离的方法等，但这些方法需要相应的工时、成本，因此在实用上难以适用。或者，也可考虑使用硅橡胶作为火力发电中的燃料的方法，但在包含导热性填料等填充材料的情况下，与之相应地有机物比例变少，因此作为燃料的效率变差。特别地，如果填充材料为氢氧化物，则吸热作用生效，因此不适合于作为燃料的应用。
[0006]如上所述，难以对已然制成的硅橡胶进行再利用，若特别是配合有导热性填料等填充材料的硅橡胶能加以再利用，则其技术价值高。
[0007]在专利文献1中，记载了对硅橡胶(有机硅树脂固化物)进行粉碎并将其用作散热构件的一种成分的技术。具体而言，记载了有关下述散热构件的专利技术，所述散热构件的特征在于，其是使含有导热性填料的有机硅树脂固化物的粉碎物、与含有或不含有导热性填料的未固化有机硅树脂的混合物进行成型/固化而形成的。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2004
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363272号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]然而，如专利文献1那样将硅橡胶(有机硅树脂固化物)的粉碎物直接与未固化有机硅树脂混炼而制成的散热构件存在下述情况：基体树脂中的硅橡胶粉碎物的分散性差，因此机械强度等物性变差。
[0013]基于以上内容，本专利技术的课题是提供能够制造在基体树脂中分散性良好地分散有硅橡胶粉碎物(硅橡胶块状体)的固化体的有机硅组合物、以及该有机硅组合物的制造方法。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本申请的专利技术人进行深入研究的结果发现，利用包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使上述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物的有机硅组合物，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0016]本专利技术提供以下的[1]～[11]。
[0017][1]一种有机硅组合物，其包含：(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物。
[0018][2]根据上述[1]所述的有机硅组合物，其中，所述(A)液态有机硅化合物为加成反应型的有机聚硅氧烷。
[0019][3]根据上述[1]或[2]所述的有机硅组合物，其中，所述(C)液态化合物为选自由烷氧基硅烷化合物、烷氧基硅氧烷化合物、脂肪族烃系溶剂、芳香族溶剂、硅油及硅氮烷类化合物组成的组中的至少1种化合物。
[0020][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的有机硅组合物，其中，所述(C)液态化合物为具有与硅原子键合的碳原子数4以上的烷基的烷基烷氧基硅烷化合物。
[0021][5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的有机硅组合物，其中，所述(B)硅橡胶块状体含有选自导热性填料及导电性填料中的至少1种填充材料。
[0022][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的有机硅组合物，其中，所述(B)硅橡胶块状体被所述(C)液态化合物溶胀而包含在组合物中。
[0023][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的有机硅组合物，其还含有(D)选自导热性填料及导电性填料中的至少1种填充材料。
[0024][8]一种固化体，其为上述[1]～[7]中任一项所述的有机硅组合物的。
[0025][9]一种有机硅组合物的制造方法，所述有机硅组合物包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物，所述制造方法具备利用所述(C)液态化合物使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的工序(1)。
[0026][10]根据上述[9]所述的有机硅组合物的制造方法，其具备：利用所述(C)液态化合物使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的工序(1)；和将已溶胀的硅橡胶块状体、与所述(A)液态有机硅化合物混合的工序(2)。
[0027][11]一种有机硅组合物的固化体的制造方法，其中，利用上述[9]或[10]所述的方法制造有机硅组合物，接着使该有机硅组合物进行固化。
[0028]专利技术的效果
[0029]根据本专利技术，可以提供能够制造硅橡胶块状体(硅橡胶粉碎物)在基体树脂中的分散状态良好的固化体的有机硅组合物、其固化体及其制造方法。
附图说明
[0030][图1]为对测定热导率的测定机进行说明的图。
[0031][图2]为实施例1中制作的固化体的扫描型电子显微镜照片。
[0032][图3]为比较例1中制作的固化体的扫描型电子显微镜照片。
具体实施方式
[0033][有机硅组合物][0034]本专利技术的有机硅组合物包含(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使上述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物。
[0035]本专利技术的有机硅组合物能够使(B)硅橡胶块状体分散性良好地分散于通过使上述(A)液态有机硅化合物进行固化而形成的基体树脂中。
[0036]其原因虽不明确，但认为是通过(C)液态化合物使(B)硅橡胶块状体溶胀，从而在将(C)液态化合物与(B)硅橡胶块状体进行了混炼时，(A)液态有机硅化合物变得容易进入到该块状体的内部(例如，分子链交联而成的网状结构的内部)，能够使其形成良好的混合状态。推断通过在该状态下使(A)液态有机硅化合物进行固化，从而硅橡胶块状体以被微细化的状态良好地分散于基体树脂中。
[0037]＜(A)液态有机硅化合物＞
[0038]本专利技术的有机硅组合物含有(A)液态有机硅化合物。(A)液态有机硅化合物是能进行固化而形成基体树脂的化合物。
[0039]作为(A)液态有机硅化合物，可举出例如缩合反应型的有机聚硅氧烷、加成反应型的有机聚硅氧烷等。它们之中，从容易高度填充后述的(D)导热性填料、而且可利用催化剂等容易地调整固化温度的方面考虑，优选为加成反应型的有机聚硅氧烷。从容易高度填充导热性填料这样的观点考虑，加成反应型的有机聚硅氧烷优选包含含有烯基的有机聚硅氧烷和氢有机聚硅氧烷。需要说明的是，在本说明书中，所谓液态，是指在23℃、1个大气压下为液体。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机硅组合物，其包含：(A)液态有机硅化合物、(B)硅橡胶块状体、和(C)使所述(B)硅橡胶块状体溶胀的液态化合物。2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其中，所述(A)液态有机硅化合物为加成反应型的有机聚硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其中，所述(C)液态化合物为选自由烷氧基硅烷化合物、烷氧基硅氧烷化合物、脂肪族烃系溶剂、芳香族溶剂、硅油及硅氮烷类化合物组成的组中的至少1种化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机硅组合物，其中，所述(C)液态化合物为具有与硅原子键合的碳原子数4以上的烷基的烷基烷氧基硅烷化合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机硅组合物，其中，所述(B)硅橡胶块状体含有选自导热性填料及导电性填料中的至少1种填充材料。6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机硅组合物，其中，所述(B)硅橡胶块状体被所述(C)液...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅谷宽，引田敦之，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：