电路片材制造技术

得到用于形成由电路配线或传感器电极的保护性能优异

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路片材、传感器片材及覆膜形成组合物


[0001]本公开涉及一种形成作为保护层而在电路片材或传感器片材等上利用的覆膜的覆膜形成组合物及具备该覆膜的电路片材或传感器片材
。

技术介绍

[0002]配置于电路片材的导电线或配置于传感器片材的传感器电极中，有的是由含有银的银膏或被称为
PEDOT/PSS
的透明导电性高分子所形成的
。
为了保护这些导电线或传感器电极不会断线
、
腐蚀等，在电路片材或传感器片材设置有覆盖其表面的透明性高的保护层
。
[0003]但是，银膏或透明导电性高分子容易因水蒸气
、
紫外光等而劣化，因硫气体等而硫化
。
因此，期望所述保护层具备难以产生这些现象的性质
。
用保护层覆盖导电线的技术例如记载于日本特许第
6167103
号公报
(
专利文献
1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第
6167103
号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]因此，本公开的目的在于电路片材或传感器片材的保护性能的提高
。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本公开的一方面是一种电路片材，具有：基材片材，电路配线，含有银
、
铜或导电性高分子，设置于所述基材片材，以及电绝缘性的保护层，覆盖所述电路配线；所述保护层是含有热塑性树脂的覆膜，所述热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度
Tg
为
70℃
以上
150℃
以下的环氧树脂
、
苯氧基树脂
(Phenoxy resin)、
聚乙烯醇
、
聚乙烯醇缩醛
、
聚乙烯醇缩丁醛
、
乙烯
‑
乙烯醇共聚物中的至少任一种
。
[0011]根据本公开的一方面，覆盖电路配线的导电性的保护层含有热塑性树脂，该热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度
Tg
为
70℃
以上
150℃
以下的环氧树脂
、
苯氧基树脂
、
聚乙烯醇
、
聚乙烯醇缩醛
、
聚乙烯醇缩丁醛
、
乙烯
‑
乙烯醇共聚物中的至少任一种，因此含有银
、
铜或导电性高分子且设置于基材片材的电路配线不易硫化或因水蒸气
、
紫外光等而劣化
。
因此，能够形成保护性能提高的电路片材
。
[0012]另外，其他一方面是所述热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为
180mgKOH/g
以上
330mgKOH/g
以下的电路片材
。
[0013]根据该一方面，热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为
180mgKOH/g
以上
330mgKOH/g
以下，因此是被对基材片材的附着性或耐硫化性等优异的覆膜覆盖的电路片材
。
[0014]进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂的数均分子量
Mn
为
2000
以上
130000
以下或重均分子量
Mw
为
5000
以上
200000
以下的覆膜形成组合物
。
[0015]根据该一方面，由于热塑性树脂的数均分子量
Mn
为
2000
以上
130000
以下或重均分子量
Mw
为
5000
以上
200000
以下，因此玻璃化转变温度
Tg
比较高，是被坚固性优异的覆膜覆盖的电路片材
。
[0016]进一步地，其他一方面是所述保护层中不含交联剂的电路片材
。
[0017]根据该一方面，由于不含交联剂，因此是被由不产生因含有交联剂劣化或反应的交联剂而导致的着色等不良的覆膜组成的保护层覆盖的电路片材
。
[0018]进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂为双酚
A
型的苯氧基树脂的电路片材
。
[0019]根据该一方面，所述热塑性树脂是双酚
A
型的苯氧基树脂来形成保护层，因此是具有耐硫化性优异的保护层的电路片材
。
[0020]进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂是羟值为
280mgKOH/g
以上
330mgKOH/g
以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂的电路片材
。
[0021]根据该一方面，所述热塑性树脂是羟值为
280mgKOH/g
以上
330mgKOH/g
以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂来形成保护层，因此是具有耐硫化性优异的保护层的电路片材
。
[0022]进一步地，其他一方面是在所述保护层中含有耐湿性提高材料
、
耐硫化性提高材料
、
气体阻隔性提高材料
、
耐光性提高材料
、
紫外线抑制材料
、
附着性提高材料中的至少任一种添加剂
0.1
体积％以上
15
体积％以下的电路片材
。
[0023]根据该一方面，由于在所述保护层中含有耐湿性提高材料
、
耐硫化性提高材料
、
气体阻隔性提高材料
、
耐光性提高材料
、
紫外线抑制材料
、
附着性提高材料中的至少任一种添加剂
0.1
体积％以上
15
体积％以下的，因此进一步具备耐湿性提高
、
耐硫化性提高
、
气体阻隔性提高
、
耐光性提高
、
紫外线抑制
、
附着性提高中的至少任一种的功能，保护层自身的品质提高，并且保护层保护覆盖的导电部
(
电路配线或传感器电极
)
的品质
。
[0024]进一步地，其他一方面是具有弯曲或延伸的所述保护层的电路片材
。
[0025]根据该一方面，由于具有弯曲或延伸的所述保护层，因此能够保护立体配置的电路配线
。
另外，能够成为立体的电路片材
。
而且，若电路片材为具有曲面的立体形状，则能够将电路片材沿着应用它的空间形成，从而扩大了利用电路片材的设备的设计自由度
。
[0026]进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电路片材，其中，具有：基材片材，电路配线，含有银
、
铜或导电性高分子，设置于所述基材片材，以及电绝缘性的保护层，覆盖所述电路配线；所述保护层是含有热塑性树脂的覆膜，所述热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度
(Tg)
为
70℃
以上
150℃
以下的环氧树脂
、
苯氧基树脂
、
聚乙烯醇
、
聚乙烯醇缩醛
、
聚乙烯醇缩丁醛
、
乙烯
‑
乙烯醇共聚物中的至少任一种
。2.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，所述热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为
180mgKOH/g
以上
330mgKOH/g
以下
。3.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，所述热塑性树脂的数均分子量
(Mn)
为
2000
以上
130000
以下，或重均分子量
(Mw)
为
5000
以上
200000
以下
。4.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，所述保护层中不含交联剂
。5.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，所述热塑性树脂为双酚
A
型的苯氧基树脂
。6.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，所述热塑性树脂是羟值为
280mgKOH/g
以上
330mgKOH/g
以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂
。7.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，在所述保护层中含有
0.1
体积％以上
15
体积％以下的耐湿性提高材料
、
耐硫化性提高材料
、
气体阻隔性提高材料
、
耐光性提高材料
、
紫外线抑制材料
、
附着性提高材料中的至少任一种添加剂
。8.
根据权利要求1所述的电路片材，其中，所述电路片材具有弯曲或延伸的所述保护层
。9.

【专利技术属性】
技术研发人员：友冈真一，宫永佳苗，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：