导热性组合物和固化物制造技术

技术编号：40064206 阅读：6 留言：0更新日期：2024-01-16 23:10

本发明专利技术的导热组合物包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，上述有机硅主材的重均分子量Mw1与上述降粘剂的重均分子量Mw2的分子量比(Mw1/Mw2)为0.5以上且8.5以下。根据本发明专利技术，可以提供包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，且降粘效果高的导热组合物。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导热性组合物及其固化物。

技术介绍

1、关于导热性组合物，众所周知的是可固化且为液态的组合物，其被填充于发热体与散热体之间，然后通过固化而形成固化物，作为将发热体发出的热传递至散热体的导热性构件使用。

2、作为这样的导热性组合物，大多使用包含有机硅主材和导热性填充材料的组合物。通常，为了提高散热性，需要增加导热性填充材料的含量，但如果增加导热性填充材料的含量，则导热组合物的粘度变高，因此操作性变差。因此，为了降低导热性组合物的粘度，对降粘剂的使用进行了各种研究。

3、具体而言，研究了通过使用粘度尽可能低的物质作为有机硅主材或降粘剂来降低树脂成分的粘度、尽可能大量地配合低粘度的降粘剂、使用具有使导热性填充材料的分散效果优异的结构的物质作为降粘剂等。例如，专利文献1～4中公开了在包含有机硅主材和导热性填充材料的导热性组合物中配合特定结构的有机聚硅氧烷。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2009-286855号公报

7、专利文献2：日本特开2013-091683号公报

8、专利文献3：日本特开2013-227374号公报

9、专利文献4：国际公开第2002/092693号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、虽然已知有这样的现有技术，但若考虑导热性组合物的固化性、固化后的物性，则无法增大降粘剂的添加量，组合物的粘度降低存在极限。另

3、因此，本专利技术的课题在于提供一种含有有机硅主材、降粘剂及导热性填充材料的导热性组合物，其粘度降低效果高。

4、解决问题的手段

5、本专利技术人进行了深入研究，结果发现，在含有有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料的导热性组合物中，通过将有机硅主材的重均分子量mw1与降粘剂的重均分子量mw2之比(mw1/mw2)设定为特定的范围，可以有效降低导热性组合物的粘度，从而完成了本专利技术。

6、即，本专利技术提供以下的[1]～[8]。

7、[1]一种导热性组合物，其包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，所述有机硅主材的重均分子量mw1与所述降粘剂的重均分子量mw2的分子量比(mw1/mw2)为0.5以上且8.5以下。

8、[2]根据上述[1]所述的导热性组合物，所述有机硅主材包含含有烯基的有机聚硅氧烷和氢有机聚硅氧烷。

9、[3]根据上述[1]或[2]所述的导热性组合物，所述降粘剂为具有烷氧基的化合物。

10、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导热性组合物，所述降粘剂具有下述式(1)所示的结构。

11、

12、式中，r1，r2，r4，r5各自独立地为饱和烃基，r3为氧原子或2价烃基，n为15～315的整数，m为0～2的整数。

13、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导热性组合物，所述有机硅主材的重均分子量mw1为10000～30000。

14、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的导热性组合物，所述降粘剂的重均分子量mw2为1,150～20000。

15、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的导热性组合物，其导热系数为6w/m·k以上。

16、[8]使上述[1]～[7]中任一项所述的导热性组合物固化而形成的固化物。

17、专利技术效果

18、根据本专利技术，可以提供一种含有有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料的导热性组合物，其粘度降低效果高。因此，可以提供导热系数得到提高的同时操作性优异的导热性组合物。

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【技术保护点】

1.一种导热性组合物，其包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，所述有机硅主材的重均分子量Mw1与所述降粘剂的重均分子量Mw2的分子量比(Mw1/Mw2)为0.5以上且8.5以下。

2.根据权利要求1所述的导热性组合物，所述有机硅主材包含含有烯基的有机聚硅氧烷和氢有机聚硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，所述降粘剂为具有烷氧基的化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性组合物，所述降粘剂具有下述式(1)表示的结构，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物，所述有机硅主材的重均分子量Mw1为10,000～30,000。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性组合物，所述降粘剂的重均分子量Mw2为1,150～20,000。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性组合物，其导热系数为6W/m·K以上。

8.使权利要求1～7中任一项所述的导热性组合物固化而形成的固化物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导热性组合物，其包含有机硅主材、降粘剂和导热性填充材料，所述有机硅主材的重均分子量mw1与所述降粘剂的重均分子量mw2的分子量比(mw1/mw2)为0.5以上且8.5以下。

2.根据权利要求1所述的导热性组合物，所述有机硅主材包含含有烯基的有机聚硅氧烷和氢有机聚硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，所述降粘剂为具有烷氧基的化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性组合物，所述降粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本达矢，金子俊辉，梅谷宽，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：

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