覆膜形成组合物、覆膜、电路片材以及传感器片材制造技术

关于对电路片材或者传感器片材的电路配线或者传感器电极进行保护的覆膜，能够形成薄膜化且对电路配线或者传感器电极的保护性能优异的保护覆膜，以及得到一种用于形成该覆膜的覆膜形成组合物。覆膜形成组合物含有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。覆膜由该覆膜形成组合物构成。成组合物构成。成组合物构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆膜形成组合物、覆膜、电路片材以及传感器片材


[0001]本专利技术涉及一种能够用作电路片材的保护层等的覆膜、形成该覆膜的覆膜形成组合物以及具有该覆膜的电路片材以及传感器片材。

技术介绍

[0002]配置在电路片材中的导线或者配置在传感器片材中的传感器电极，由含有银的银浆或者被称为PEDOT/PSS的透明导电聚合物形成。为了保护这些导线或者传感器电极以免断线、腐蚀等，在电路片材或者传感器片材设置有被覆其表面的透明性高的保护层。
[0003]但是，银浆或者透明导电聚合物易于因水蒸气、紫外线等劣化，易于因硫磺气体等硫化。因此，希望所述保护层具有使这些现象难以产生的性质。用保护层被覆导线技术例如记载在日本特许第6167103号公报(专利文献1)中。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第6167103号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]因对电路片材或者传感器片材的轻薄化、低成本化的要求，需要所述保护层薄膜化以及提高保护性能。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本专利技术的一方式为覆膜形成组合物，具有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。根据本专利技术的一方式，因为含有环烯烃聚合物，所以能够形成透明性以及牢固性优异的覆膜。另外，因为覆膜形成组合物含有物性调整剂，所以覆膜形成组合物能够形成印刷适性(Printability)以及品质等得到提高的覆膜。而且，因为覆膜形成组合物含有溶剂，所以能够通过印刷等方法形成覆膜。
[0011]本专利技术的一方式的覆膜形成组合物为，所述环烯烃聚合物为环烯烃类开环聚合物或环烯烃类与烯烃的共聚物。根据本专利技术的一方式，环烯烃聚合物为环烯烃类开环聚合物，或环烯烃类与烯烃的共聚物，因此覆膜形成组合物能够形成透明性以及牢固性优异的覆膜。
[0012]本专利技术的一方式的覆膜形成组合物为，所述环烯烃聚合物在环上具有极性基团。根据本专利技术的一方式，环烯烃聚合物易于溶解于极性高的溶剂中。另外，作为物性调整剂，能够使覆膜形成组合物中以高浓度含有极性高的物质。
[0013]本专利技术的一方式的覆膜形成组合物为，所述物性调整剂为印刷适性提高剂或者覆膜品质提高剂中的至少一种。
[0014]根据本专利技术的一方式，能够使覆膜形成组合物的印刷适性或者覆膜品质中的至少一个方面变得良好。
[0015]本专利技术的一方式的覆膜形成组合物为，含有0.1～30体积％的所述物性调整剂。
[0016]根据本专利技术的一方式，因为含有0.1～30体积％的所述物性调整剂，所以能够避免印刷适性劣化、覆膜品质劣化的可能性。
[0017]本专利技术的一方式的覆膜形成组合物为，所述物性调整剂具有从羟基、氨基、羰基、羧基、硝基、磺基、酯基、酰胺基或者卤素基团中选择出的极性基团。
[0018]根据本专利技术的一方式，因为所述物性调整剂具有从羟基、氨基、羰基、羧基、硝基、磺基、酯基、酰胺基或者卤素基团中选择出的极性基团，所以能够提高相对于涂布对象的附着性、粘接性或者混和性。
[0019]本专利技术的一方式的覆膜形成组合物为，所述物性调整剂具有从环氧基、甲基丙烯酸基、乙烯基、巯基或者氨基选择出的反应性官能基团。
[0020]根据本专利技术的一方式，因为所述物性调整剂具有从环氧基、甲基丙烯酸基、乙烯基、巯基或者氨基选择出的反应性官能基团，所以能够提高覆膜形成组合物相对于作为涂布对象的基材片材或者电路配线等的附着性。
[0021]本专利技术的一方式的覆膜为，由所述任意覆膜形成组合物构成。
[0022]根据本专利技术的一方式，能够实现透明性、牢固性以及覆膜品质优异的覆膜。
[0023]本专利技术的一方式为电路片材，具有基材片材、电路配线以及由覆膜构成的保护层，所述覆膜由所述任意覆膜形成组合物构成。
[0024]根据本专利技术的一方式，因为将由所述任意覆膜形成组合物构成的覆膜作为保护层，所以能够形成为对夹在基材片材与保护层之间的电路配线的保护优异的电路片材。
[0025]本专利技术的一方式的电路片材为，具有曲面的立体形状。
[0026]根据本专利技术的一方式，因为电路片材是具有曲面的立体形状，所以能够沿着适用路片材的的空间形成电路片材，利用电路片材的设备的设计自由度得到扩大。
[0027]本专利技术的一方式为传感器片材，具有基材片材、电路配线、传感器电极以及由覆膜构成的保护层，所述覆膜由所述任意覆膜形成组合物构成。
[0028]根据本专利技术的一方式，因为传感器片材将由所述任意覆膜形成组合物构成的覆膜作为保护层，所以能够形成为对夹在基材片材与保护层之间的电路配线以及传感器电极的保护优异的传感器片材。
[0029]本专利技术的一方式的传感器片材为，具有曲面的立体形状。
[0030]根据本专利技术的一方式，因为传感器片材为具有曲面的立体形状，所以能够沿着沿着适用传感器片材的的空间形成传感器片材，利用传感器片材的设备的设计自由度得到扩大。
[0031]专利技术效果
[0032]根据本专利技术的一方式，能够提供一种具有印刷适性的覆膜形成组合物。
[0033]根据本专利技术的一方式，能够提供一种保护性能优异的覆膜。
[0034]根据本专利技术的一方式，能够提供一种具有保护性能优异的覆膜的电路片材或者传感器片材。
附图说明
[0035]图1A、1B是本专利技术的一方式的电路片材的示意图，图1A是主视图，图1B是俯视图。
[0036]图2A、2B是本专利技术的一方式的传感器片材的示意图，图2A是主视图，图2B是俯视图。
[0037]图3A、3B是本专利技术的其他方式的传感器片材的示意图，图3A是图3B的ⅢA
‑Ⅲ
A线剖视图，图3B是俯视图。
具体实施方式
[0038]以下，参照附图，说明本专利技术的一方式的实施方式的例子。以下说明的一方式和实施方式并非对权利要求书中记载的本专利技术的内容进行不当的限定，本实施方式中说明的全部构成并不是本专利技术的解决手段所必需的。
[0039]本说明书以及权利要求书中记载“第一”以及“第二”的情况是为了对不同的构成要素进行区别，并不用于示出特定的顺序或优劣等。另外，对于各实施方式中由通用的构成实现相同的效果的构件，标注相同附图标记并省略重复说明。
[0040]＜覆膜形成组合物＞
[0041]作为本实施方式进行说明的覆膜形成组合物，涂布在电路片材或者传感器片材等基材片材上，用于对电路配线(导线)或者传感器电极进行保护的保护层的用途等，透明性高，被覆对象的保护性能高。覆膜形成组合物含有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。以下，对覆膜形成组合物的组分进行说明。
[0042]环烯烃聚合物：环烯烃聚合物在溶解于溶剂时，内聚力高若作为印刷墨水等涂布液，容易拉丝，一般来说印刷适性不好。另外，与作为基材片材的PET等树脂膜的附着性弱，易于剥离。因此，虽然有使用环烯烃聚合物作为预先成型的板材的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆膜形成组合物，其中，含有环烯烃聚合物、物性调整剂以及溶剂。2.根据权利要求1所述的覆膜形成组合物，其中，所述环烯烃聚合物为环烯烃类开环聚合物，或环烯烃类与烯烃的共聚物。3.根据权利要求1或2所述的覆膜形成组合物，其中，所述环烯烃聚合物在环上具有极性基团。4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆膜形成组合物，其中，所述物性调整剂为印刷适性提高剂或者覆膜品质提高剂中的至少一种。5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆膜形成组合物，其中，所述覆膜形成组合物含有0.1～30体积％的所述物性调整剂。6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆膜形成组合物，其中，所述物性调整剂具有从羟基、氨基、羰基、羧基、硝基、磺基、酯基、酰胺基或者卤素基中选择出的极性基团。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫永佳苗，花仓优，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：