【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热性片。
技术介绍
1、在计算机、汽车零件、移动电话等电子机器中，为了对从半导体组件或机械零件等发热体产生的热进行散热，通常使用散热器等散热体。为了提高对散热体的传热效率，已知有于发热体与散热体之间配置导热性片的方法。导热性片通常在配置于电子机器内部时进行压缩而使用，因此需要较高的柔软性，为了进一步提高散热性，需要提高导热率。
2、为了满足此种需要，过去提出了导热率高且具有柔软性的导热性材料，例如，在专利文献1中，提出一种油灰状散热片，其将低交联密度的聚硅氧作为主剂，且对主剂掺合大量导热性填充材料。
3、[现有技术文献]
4、[专利文献]
5、[专利文献1]日本特开2005-042096号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的课题]
2、然而，在掺合大量导热性填充材料的情形时，在将主剂与导热性填充材料混合时，因主剂不足的影响，导致有时这些成分无法充分集中，导热性填充材料的一部分仍以粉末状残留等，导热性组合物难以成片。另外，即使于可成片的情形时，导热性填充材料彼此也无法充分集中，例如有时从剥离片剥离时，散热片破损，散热片的一部分残存于剥离片。
3、为了处理因主剂不足而导致的上述问题，也考虑掺合大量增塑剂，但于该情形时存在如下问题：在使导热性材料与被粘接体接触的情形时增塑剂移行至被粘接体，且于剥离时作为残渣残留于被粘接体，对被粘接体造成污染，降低导热性片的可靠性。
4、因此，本专利
5、[解决课题的技术手段]
6、本专利技术人等努力进行了研究，结果发现，在包含由有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)构成的基质、及导热性填充材料的导热性片中，通过含有甲基苯基硅氧烷(methyl phenyl silicone)及在25℃为液态的烃化合物，可解决上述课题，从而完成本专利技术。
7、即，本专利技术提供以下的[1]～[12]。
8、[1].一种导热性片，其包含：由有机聚硅氧烷构成的基质、所述基质中含有的导热性填充材料、甲基苯基硅氧烷以及在25℃为液态的烃化合物。
9、[2].如[1]所述的导热性片，其静态负载fs与动态负载fd之比fs/fd小于0.35。
10、[3].如[1]或[2]所述的导热性片，所述烃化合物为液态石蜡。
11、[4].如[1]～[3]中任一项所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述甲基苯基硅氧烷为5～100体积份。
12、[5].如[1]～[4]中任一项所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述烃化合物的含量为1～80体积份。
13、[6].如[1]～[5]中任一项所述的导热性片，其还包含二甲基硅油(dimethylsilicone oil)。
14、[7].如[6]所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述二甲基硅油为2～100体积份。
15、[8].一种导热性组合物，其包含：含烯基的有机聚硅氧烷、氢有机聚硅氧烷、导热性填充材料、甲基苯基硅氧烷及在25℃为液态的烃化合物。
16、[9].如[8]所述的导热性组合物，所述烃化合物为液态石蜡。
17、[10].如[8]或[9]所述的导热性组合物，其还包含二甲基硅油。
18、[11].一种导热性片层叠体，其是[1]～[7]中任一项所述的导热性片、与位于所述导热性片的至少一面的剥离片贴合而成的。
19、[12].一种电子机器，[1]～[7]中任一项所述的导热性片被介置于发热体与散热体之间。
20、[专利技术效果]
21、根据本专利技术，可提供一种确保高导热率与良好的柔软性、且剥离性优异、增塑剂向被粘接体的移行较少的导热性片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种导热性片，其包含：
2.如权利要求1所述的导热性片，其静态负载Fs与动态负载Fd之比Fs/Fd小于0.35。
3.如权利要求1或2所述的导热性片，所述烃化合物为液态石蜡。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述甲基苯基硅氧烷为5～100体积份。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述烃化合物的含量为1～80体积份。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性片，其还包含二甲基硅油。
7.如权利要求6所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述二甲基硅油为2～100体积份。
8.一种导热性组合物，其包含：含烯基的有机聚硅氧烷、氢有机聚硅氧烷、导热性填充材料、甲基苯基硅氧烷以及在25℃下为液态的烃化合物。
9.如权利要求8所述的导热性组合物，所述烃化合物为液态石蜡。
10.如权利要求8或9所述的导热性组合物，其还包含二甲基硅油。
11.一种导热性片层叠体，其是权利要求1～7中任一项所述的
12.一种电子机器，权利要求1～7中任一项所述的导热性片被介置于发热体与散热体之间。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导热性片，其包含：
2.如权利要求1所述的导热性片，其静态负载fs与动态负载fd之比fs/fd小于0.35。
3.如权利要求1或2所述的导热性片，所述烃化合物为液态石蜡。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述甲基苯基硅氧烷为5～100体积份。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导热性片，以基质100体积份为基准，所述烃化合物的含量为1～80体积份。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导热性片，其还包含二甲基硅油。
7.如权利要求6所述的导热性片，以基质1...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅谷宽，关知范，金子俊辉，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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