【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及提高搭载电子部件的电子基板的耐热应力性的技术。
技术介绍
1、在结构体的端部或角的部分，应力集中。在这些应力集中的部位使用粘接剂或者注入树脂的情况下，由于温度循环所引起的热膨胀系数差、或水分的吸放湿所引起的体积变化，具有粘接剂或树脂从结构体的端部剥离，或者在粘接剂或树脂中产生裂纹的课题。另外，作为具有中空结构的密封方法，有时使用箱型构件作为帽盖、进行粘接固定。即使在该情况下，也具有如下课题：由于热应力而将帽盖剥离，或者由于中空结构，内部的水分膨胀，加热时成为水蒸汽，因此帽盖脱落。进而，就电子部件或安装基板而言，在安装于制品时，有时会打入螺旋夹、铆接或槽口等而使其固定。此时，具有如下课题：在端部产生应力，安装基板开裂；或者在电子部件的内部产生应力，损害可靠性。
2、对于这些课题，在专利文献1中，记载有：为了提高密封树脂对于基板上的涂布材料的密合性，在涂布材料的角部设置半径。由此，温度循环或客户安装时产生的热应力导致的密封树脂的剥离受到抑制。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利...
【技术保护点】
1.一种应力缓和结构，具备：
2.根据权利要求1所述的应力缓和结构，其中，
3.根据权利要求1或权利要求2所述的应力缓和结构，其中，
4.一种应力缓和结构，具备：
5.根据权利要求4所述的应力缓和结构，其中，
6.根据权利要求4或权利要求5所述的应力缓和结构，其中，
7.一种应力缓和结构，具备：电子基板；
8.根据权利要求7所述的应力缓和结构，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种应力缓和结构，具备：
2.根据权利要求1所述的应力缓和结构，其中，
3.根据权利要求1或权利要求2所述的应力缓和结构，其中，
4.一种应力缓和结构，具备：
5.根...
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