导热性片、其安装方法及制造方法技术

一种导热性片，其具备作为有机硅基质(A)与烃系化合物(B)的混合物的粘合剂成分、和分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料(C)，上述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。并且具有保形性。并且具有保形性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性片、其安装方法及制造方法


[0001]本专利技术涉及导热性片，例如，配置在发热体与散热体之间而使用的导热性片。

技术介绍

[0002]对于计算机、汽车部件、便携电话等电子设备，为了将从半导体元件、机械部件等发热体产生的热散出，一般使用散热件等散热体。已知在提高热向散热体的传热效率的目的下，在发热体与散热体之间配置导热性片。
[0003]导热性片为了更加提高传导效率，要求对发热体、散热体的追随性。因此，研究了通过加热而软化或熔融的、被称为所谓相变片的相变化型的导热性片。例如，在专利文献1中，公开了至少包含烷基导入硅油、α
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烯烃、和导热性填料，在常温下为油灰状，通过加热而软化并流动化的散热片。
[0004]此外，作为导热性片，也已知利用了高分子凝胶的导热性片。例如，在专利文献2中公开了一种热软化散热片，其特征在于，是由包含高分子凝胶、在常温下为固体或糊状且如果加热则变为液体的化合物、和导热性填料的组合物形成的散热片，其通过加热而软化。
[0005]此外，在专利文献3中公开了一种导热性片，是包含导热性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性片，其具备：作为有机硅基质(A)与烃系化合物(B)的混合物的粘合剂成分；以及被分散于所述粘合剂成分的导热性填充材料(C)，所述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。2.根据权利要求1所述的导热性片，所述烃系化合物(B)的熔点高于23℃且为80℃以下。3.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述烃系化合物(B)为结晶性聚α烯烃。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性片，所述烃系化合物(B)的含量相对于有机硅基质(A)与烃系化合物(B)的合计100质量份为1～50质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性片，所述导热性填充材料(C)包含各向异性填充材料，所述各向异性填充材料沿厚度方向取向。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性片，所述导热性填充材料(C)的体积填充率为30～85体积％。7.一种散热构件，其具备权利要求1～6中任一项所述的导热性片、和散热体，所述导热性片...

【专利技术属性】
技术研发人员：并木一浩，岩崎弘通，黑尾健太，工藤大希，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：