导热性片、其安装方法及制造方法技术资料下载

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文档序号：37509629

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一种导热性片，其具备作为有机硅基质(A)与烃系化合物(B)的混合物的粘合剂成分、和分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料(C)，上述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。并且具有保形性。并且具有保形性。该专利属于积水保力马科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水保力马科技株式会社授权不得商用。

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