导热性片的制造方法及叠层体技术

本发明专利技术的导热性片的制造方法具备：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气性膜的2张树脂片间夹入所述液态组合物并进行加压，由此得到片状成型体；和工序(3)，对所述片状成型体进行加热，由此使所述挥发性化合物中的至少一部分挥发。根据本发明专利技术，可以提供片的状态良好、且热阻值低的导热性片的制造方法。值低的导热性片的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性片的制造方法及叠层体


[0001]本专利技术涉及导热性片的制造方法及叠层体。

技术介绍

[0002]在计算机、汽车部件、移动电话等电子设备中，为了对由半导体元件、机械部件等发热体产生的热进行散热，一般使用散热器等散热体。出于提高热向散热体的导热效率的目的，已知可在发热体与散热体之间配置导热性片。导热性片一般是在配置于电子设备内部时被压缩而使用的，因此，需要高柔软性，为了进一步提高散热性，需要增高热导率。
[0003]在专利文献1中，记载了与“导热性组合物，其特征在于，在高分子基质中包含导热性填充材料的导热性组合物中，含有甲基苯基系有机硅，上述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，上述导热性组合物中的上述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，并且，该导热性填充材料中的30～80体积％为粒径40μm以上”相关的专利技术。而且，记载了该导热性组合物及导热性成型体不会损害柔软性、弯曲性，操作性优异，并且导热性优异。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2019本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性片的制造方法，其具备：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气性膜的2张树脂片间夹入所述液态组合物并进行加压，由此得到片状成型体；和工序(3)，对所述片状成型体进行加热，由此使所述挥发性化合物中的至少一部分挥发。2.根据权利要求1所述的导热性片的制造方法，对于所述液态组合物，使具有直径3mm的穿刺面的穿刺棒进入到距液面12mm的深度而测得的穿刺负荷为1～20gf。3.根据权利要求1或2所述的导热性片的制造方法，所述透气性膜为无孔透气性膜。4.一种叠层体的制造方法，其特征在于，通过下述工序(1)、工序(2)和工序(3)而得到被至少1张为透气性膜的2张树脂片夹住的导热性片之后，执行下述工序(4)和工序(5)：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气性膜的2张树脂片间夹入所述液态组合物并进行加压，由此得到片状成型体；工序(3)，对所述片状成型体进行加热，由此使所述挥发性化...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅谷宽，工藤大希，
申请(专利权)人：积水保力马科技株式会社，
类型：发明
国别省市：