功率模块制造技术

功率模块具备：第一导体板，其接合有第一功率半导体元件；第二导体板，其接合有第二功率半导体元件并且与所述第一导体板相邻配置；第一散热构件，其与所述第一导体板及所述第二导体板相对配置；以及第一绝缘片构件，其配置在所述第一散热构件和所述第一导体板之间，在从靠近所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第一长度比从远离所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第二长度大的位置，配置有所述第一功率半导体元件，所述第二长度大于所述第一导体板的厚度。所述第二长度大于所述第一导体板的厚度。所述第二长度大于所述第一导体板的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率模块


[0001]本专利技术涉及一种功率模块。

技术介绍

[0002]通过功率半导体元件的开关动作进行电力转换的功率模块，由于转换效率高，所以被广泛用于民用、车载、铁路、变电设备等。由于该功率半导体元件通过开关动作反复发热，所以对功率模块要求高可靠性。例如，在车载用中，根据小型化、轻量化的要求，要求更高的可靠性。
[0003]在专利文献1中，公开了一种功率模块，在功率半导体元件的表面和背面接合导体板，进而隔着绝缘层连接散热构件，将从功率半导体元件产生的热从导体板经由绝缘层热传导到散热构件。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本专利特开2018
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113343号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0005]功率模块内的各构件因功率半导体元件的反复发热而反复伸缩，导体板与散热构件之间的绝缘层(绝缘片构件)会剥离，功率模块的散热性能会降低。解决问题的技术手段
[0006]本专利技术的功率模块具备：第一功率半导体元件及第二功率半导体元件；第一导体板，其供所述第一功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率模块，其特征在于，具备：第一功率半导体元件及第二功率半导体元件；第一导体板，其供所述第一功率半导体元件接合；第二导体板，其供所述第二功率半导体元件接合，并且与所述第一导体板相邻配置；第一散热构件，其与所述第一导体板及所述第二导体板相对配置；以及第一绝缘片构件，其配置在所述第一散热构件和所述第一导体板之间，在通过所述第一功率半导体元件的中心和所述第二功率半导体元件的中心、与所述第一导体板和所述第一功率半导体元件的接合面垂直的截面中，在从靠近所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第一长度比从远离所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第一功率半导体元件的第二长度大的位置，配置有所述第一功率半导体元件，所述第二长度比所述第一导体板的厚度大。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在通过所述第一功率半导体元件的中心和所述第二功率半导体元件的中心、与所述第二导体板和所述第二功率半导体元件的接合面垂直的截面中，在从靠近所述第一导体板一侧的所述第二导体板的端部到所述第二功率半导体元件的第四长度比从远离所述第一导体板一侧的所述第二导体板的端部到所述第二功率半导体元件的第五长度大的位置，配置有所述第二功率半导体元件，所述第五长度比所述第二导体板的厚度大。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在所述第一导体板上接合有所述第一功率半导体元件和第三功率半导体元件这至少两个功率半导体元件，所述第三功率半导体元件接合在所述第一导体板的比所述第一功率半导体元件更远离所述第二导体板的一侧，在所述第二导体板上接合有所述第二功率半导体元件和第四功率半导体元件这至少两个功率半导体元件，第四功率半导体元件接合在所述第二导体板的比所述第二功率半导体元件更远离所述第一导体板的一侧，在通过所述第一功率半导体元件的中心和所述第二功率半导体元件的中心、与所述第一导体板和所述第一功率半导体元件的接合面垂直的截面中，在所述第一长度比从远离所述第二导体板一侧的所述第一导体板的端部到所述第三功率半导体元件的第三长度大的位置，配置有所述第一功率半导体元件和所述第三功率半导体元件，所述第三长度比所述第一导体板的厚度大。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，在通过所述第一功率半导体元件的中心和所述第二功率半导体元件的中心、与所述第二导体板和所述第二功率半导体元件的接合面垂直的截面中，在从靠近所述第一导体板一侧的所述第二导体板的端部到所述第二功率半导体元件的第四长度比从远离所述第一导体板一侧的所述第二导体板的端部到所述第四功率半导体元件的第六长度大的位置，配置有所述第二功率半导体元件和所述第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛津博美，金子裕二朗，高木佑辅，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：