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嘉兴景焱智能装备技术有限公司专利技术
嘉兴景焱智能装备技术有限公司共有83项专利
激光共聚焦多点测高系统技术方案
本实用新型涉及精密光学仪器测量系统技术领域,公开了一种激光共聚焦多点测高系统,包括激光光源和共聚焦直线光路,所述激光光源通过准直镜向分光棱镜发射激光,在所述激光光路的准直镜前方,设置微透镜阵列和第一分光镜,激光入射光位于第一分光镜的透光...
结构光3D测高装置及测高方法制造方法及图纸
本发明涉及精密光学仪器测量系统技术领域,公开了一种结构光3D测高装置,包括结构光光路和主镜光路,所述结构光光路与主镜光路之间形成一个夹角,两者交点位置为待测物位置,所述结构光光路包括依次排布的光源、与结构光光路呈一定角度的光栅和结构光镜...
激光共聚焦多点测高系统及测高方法技术方案
本发明涉及精密光学仪器测量系统技术领域,公开了一种激光共聚焦多点测高系统,包括激光光源和共聚焦直线光路,所述激光光源通过准直镜向分光棱镜发射激光,在所述激光光路的准直镜前方,设置微透镜阵列和第一分光镜,激光入射光位于第一分光镜的透光光路...
一种高精度Fan-out键合机制造技术
本实用新型涉及芯片封装技术领域,本实用新型的技术方案为:一种高精度Fan‑out键合机,包括上机架底座,上机架底座上具有四个功能区域,最下层为晶圆物料传输区域,中层为芯片物料传输区域,上层为芯片键合区域,右侧为基板物料传输区域。采用本实...
一种高精度共晶键合设备制造技术
本实用新型涉及光通讯领域基板上芯片共晶键合技术领域,一种高精度共晶键合设备,包括设备基座,所述设备基座上端设有物料区和键合区;所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元,所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合...
氮化镓栅极级联单元及其集成的半导体结构制造技术
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种氮化镓栅极级联单元,包括功率器件和耗尽型器件,所述功率器件的漏极作为功率器件单元的漏极,功率器件的源极与耗尽型器件的栅极连接,共同作为功率器件单元的源极,功率器件的栅极与耗尽型器件的源极连接,耗尽型器...
激光共聚焦测高系统及测高方法技术方案
本发明涉及精密光学仪器测量系统技术领域,公开了一种激光共聚焦测高系统,包括共聚焦直线光路和激光光源,在所述激光光源与其后侧的照明后镜组之间设置双孔模块,所述双孔模块包括并排布置的第二分光棱镜和第三分光棱镜,所述第三分光棱镜的分光面与第二...
一种兼容大小键合力高速高精度紧凑型键合头制造技术
本发明涉及半导体封装技术领域,本发明的技术方案为:一种兼容大小键合力高速高精度紧凑型键合头,包括本体,所述本体包括:气缸,所述气缸的内部形成一中空的第一腔体,所述气缸上还开设有真空连接孔;活塞,所述活塞设置于第一腔体内;力矩电机,所述力...
一种高精度Fan-out键合机制造技术
本发明涉及芯片封装技术领域,本发明的技术方案为:一种高精度Fan‑out键合机,包括上机架底座,上机架底座上具有四个功能区域,最下层为晶圆物料传输区域,中层为芯片物料传输区域,上层为芯片键合区域,右侧为基板物料传输区域。采用本发明所述的...
一种高精度共晶键合设备制造技术
本发明涉及光通讯领域基板上芯片共晶键合技术领域,一种高精度共晶键合设备,包括设备基座,所述设备基座上端设有物料区和键合区;所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元,所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂和...
模组组装制程主动对焦装置制造方法及图纸
本实用新型属于芯片封装设备技术领域,公开了一种模组组装制程主动对焦装置,其特征在于:包括XYZ平台、调整平台和夹持机构,在所述XYZ平台上设置三个垂直运动支撑机构,所述调整平台设置在所述三个垂直运动支撑机构上,所述夹持机构安装在所述调整...
模组组装制程主动对焦装置制造方法及图纸
本发明属于芯片封装设备技术领域,公开了一种模组组装制程主动对焦装置,其特征在于:包括XYZ平台、调整平台和夹持机构,在所述XYZ平台上设置三个垂直运动支撑机构,所述调整平台设置在所述三个垂直运动支撑机构上,所述夹持机构安装在所述调整平台...
芯片焊线治具和芯片成品制造技术
本实用新型涉及集成电路芯片制造加工技术领域,公开了一种芯片焊线治具,包括治具中间设置的芯片平台,在所述芯片平台的左右两侧设置刀片,所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具生产的芯片成品。本实用新型只要一次焊接,就将引线从...
芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品技术
本发明涉及集成电路芯片制造加工技术领域,公开了一种芯片焊线治具,包括治具中间设置的芯片平台,在所述芯片平台的左右两侧设置刀片,所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具实现芯片引线引出方法和通过上述方法生产的芯片成品。本发...
芯片倒装装置制造方法及图纸
本实用新型涉及集成电路封装、检测分选技术领域,公开了一种芯片倒装装置,包括晶圆承载体和芯片受载体,所述晶圆承载体和芯片受载体面对面排列,在所述晶圆承载体和芯片受载体之间设置两个旋转机构,所述两个旋转机构的旋转中心的连线与所述晶圆承载体和...
芯片倒装装置制造方法及图纸
本发明涉及集成电路封装、检测分选技术领域,公开了一种芯片倒装装置,包括晶圆承载体和芯片受载体,所述晶圆承载体和芯片受载体面对面排列,在所述晶圆承载体和芯片受载体之间设置两个旋转机构,所述两个旋转机构的旋转中心的连线与所述晶圆承载体和芯片...
高速运动物体拍摄装置制造方法及图纸
本实用新型涉及物体摄像技术领域,公开了一种高速运动物体拍摄装置,包括触发控制单元、脉冲发生器、光源控制器、闪光灯和相机,所述脉冲发生器与所述触发控制单元相连,所述触发控制单元连接所述相机和所述光源控制器,所述闪光灯连接所述光源控制器,所...
双轴柔性线路板补强贴膜机制造技术
本实用新型属于线路板生产加工技术领域,公开了一种双轴柔性线路板补强贴膜机,包括机座和设置在机座上的工作台,在工作台的前方设置两个嫁贴平台,在两个嫁贴平台的一侧设置柔性线路板待料区和柔性线路板搬运装置,在两个嫁贴平台后方的工作台上设置嫁贴...
双轴柔性线路板补强贴膜机制造技术
本发明属于线路板生产加工技术领域,公开了一种双轴柔性线路板补强贴膜机,包括机座和设置在机座上的工作台,在工作台的前方设置两个嫁贴平台,在两个嫁贴平台的一侧设置柔性线路板待料区和柔性线路板搬运装置,在两个嫁贴平台后方的工作台上设置嫁贴轴传...
高速运动物体拍摄装置及拍摄方法制造方法及图纸
本发明涉及物体摄像技术领域,公开了一种高速运动物体拍摄装置,包括触发控制单元、脉冲发生器、光源控制器、闪光灯和相机,脉冲发生器与触发控制板相连,触发控制板连接相机和光源控制器,闪光灯连接光源控制器。其拍摄方法是:脉冲发生器将高速运动物体...
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