【技术实现步骤摘要】
一种高精度共晶键合设备
本专利技术涉及光通讯领域基板上芯片共晶键合
，尤其涉及到一种高精度共晶键合设备。
技术介绍
诸如云计算、网络和基于手机的应用程序，以及超大规模数据中心(如FACEBOOK、Google、Microsoft及Amazon)的存储等需求催生了远程传输网络、都市通信系统和数据中心的升级需求，这些都加速推动了未来光通讯领域的迅猛发展。对数据和带宽的需求持续扩张，导致大批量生产(HVM)光器件的需求达到前所未有的水平。就性能、可靠性和需求量而言，COS器件在光电子器件的关键模块中处于核心地位。在光纤传输领域，激光二极管(LD)COS，是发光和传输的起点，而光电探测器(PD)COS是光传输的终点，在此处光信号被转译成电信号。当今市场上的贴片机种类繁多，诸如ASM、BESI和KNS等主流供应商均推出各种类型键合机以满足通用半导体器件封装应用需求。然而，这类通用型半导体封装键合机很难满足COS大批量生产应具有的特殊需求。因发热，元器件尺寸较小以及逸出气体等方面的约束要求，光通信领域的键合一般采用...
【技术保护点】
1.一种高精度共晶键合设备，包括设备基座(10)，其特征在于：所述设备基座(10)上端设有物料区和键合区，所述物料区位于所述键合区的左侧；/n所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元，所述拾取头单元依次包括芯片拾取头(101)、拾取相机(102)、基板拾取头(103)和成品拾取头(104)，所述物料区还包括一可在Y轴方向进行移动的上料台(105)，所述上料台(105)的上端前侧设有基板上料区(106)和芯片上料区(107)，所述上料台(105)的上端后侧设有COS成品下料区(108)；/n所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂(109)和后芯...
【技术特征摘要】
1.一种高精度共晶键合设备，包括设备基座(10)，其特征在于：所述设备基座(10)上端设有物料区和键合区，所述物料区位于所述键合区的左侧；
所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元，所述拾取头单元依次包括芯片拾取头(101)、拾取相机(102)、基板拾取头(103)和成品拾取头(104)，所述物料区还包括一可在Y轴方向进行移动的上料台(105)，所述上料台(105)的上端前侧设有基板上料区(106)和芯片上料区(107)，所述上料台(105)的上端后侧设有COS成品下料区(108)；
所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂(109)和后芯片键合臂(110)，所述前芯片键合臂(109)上设有前芯片键合头(111)和前芯片键合头下视相机(112)，所述后芯片键合臂(110)上设有后芯片键合头(113)和后芯片键合头下视相机(114)，所述键合区还包括设置于所述上料台(105)右侧且可在X轴方向移动的前共晶加热台(115)和后共晶加热台(116)，所述前共晶加热台(115)和后共晶加热台(116)之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台(117)，所述芯片中继台(117)的前侧还设有芯片倒装翻面头(118)。
2.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述设备基座(10)与下机架(20)刚性联结，所述下机架(20)的支撑脚处安装高阻尼可调平减振地脚(201)。
3.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述物料区还包括一龙门X轴悬臂式滑台模组，所述龙门X轴悬臂式滑台模组上设有物料拾取臂(119)，所述物料拾取臂(119)为Y轴悬臂式滑台模组，所述物料拾取臂(119)上设有Z轴运动模组，所述Z轴运动模组上安装Z轴移动板，所述拾取头单元固定于Z轴移动板上。
4.根据权利要求3所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述Z轴移动板处自前至后依次安装芯片拾取头(101)、拾取相机(102)、基板拾取头(103)和成品拾取头(104)；所述芯片拾取头(102)、基板拾取头(104)和成品拾取头(105)均可在Z轴方向自由...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱树存，
申请(专利权)人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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