一种板料与晶圆碰焊设备制造技术

本发明专利技术公开了一种板料与晶圆碰焊设备，其结构包括底座、轨道、支撑梁、驱动箱、碰焊结构、工作台，轨道水平安装于底座正面与背面，支撑梁竖直安装于底座上端，驱动箱安装于支撑梁右端，碰焊结构上端嵌入于驱动箱内侧，工作台活动连接于底座上端，碰焊结构包括旋转杆、机座、调节架、焊枪结构、焊锡架，旋转杆竖直安装于机座上端，调节架固定安装于机座下端，焊枪结构机械连接于调节架右侧，焊锡架安装于焊枪结构左侧并且相焊接，本发明专利技术在调节架外侧设置了焊枪结构，使完成加工的焊缝更加的平整，在后期进行模封时，树脂可更好的覆盖焊缝，在后续的使用中减少了与氧气接触而发生的氧化，提高了电路的使用时长。

A kind of equipment for butt welding between sheet metal and wafer

【技术实现步骤摘要】
一种板料与晶圆碰焊设备
本专利技术属于晶圆加工领域，具体涉及到一种板料与晶圆碰焊设备。
技术介绍
晶圆是形状为圆形，用于硅半导体集成电路制作的硅晶片，在晶圆的加工制作中分为多个步骤进行，主要为：切割、黏贴、焊接、模封，在对板料与晶圆进行碰焊时，主要是利用焊锡将引脚焊接于板料上，以用于电路的导通，即可完成板料与晶圆的配合制作，但是现有技术存在以下不足：由于利用焊锡来进行碰焊熔解，以此来导通板料与晶圆，而焊锡碰焊熔解在板料与晶圆之间形成不平整的焊缝，在后期进行模封时，容易受到焊缝凸起的部位而使树脂无法完全覆盖焊缝，致使焊缝暴露在外界，进而长时间使用后，受到空气的氧化将影响其的电路导通，降低了电路的使用时长。以此本申请提出一种板料与晶圆碰焊设备，对上述缺陷进行改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种板料与晶圆碰焊设备，以解决现有技术由于利用焊锡来进行碰焊熔解，以此来导通板料与晶圆，而焊锡碰焊熔解在板料与晶圆之间形成不平整的焊缝，在后期进行模封时，容易受到焊缝凸起的部位而使树脂无法完全覆盖焊缝，致使焊缝暴露在外界，进而长时间使用后，受到空气的氧化将影响其的电路导通，降低了电路的使用时长的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种板料与晶圆碰焊设备，其结构包括底座、轨道、支撑梁、驱动箱、碰焊结构、工作台，所述轨道水平安装于底座正面与背面，所述支撑梁竖直安装于底座上端并且与轨道采用活动连接，所述驱动箱安装于支撑梁右端并且采用机械连接，所述碰焊结构上端嵌入于驱动箱内侧并且采用机械连接，所述工作台活动连接于底座上端并且位于碰焊结构下方；所述碰焊结构包括旋转杆、机座、调节架、焊枪结构、焊锡架，所述旋转杆竖直安装于机座上端，所述调节架固定安装于机座下端，所述焊枪结构机械连接于调节架右侧，所述焊锡架安装于焊枪结构左侧并且相焊接。对本专利技术进一步地改进，所述焊枪结构包括杆体、套环、弯管、焊枪、辅助结构，所述套环套设于杆体外侧，所述弯管焊接于套环外表面左侧，所述焊枪竖直安装于杆体下端并且位于同一轴线上，所述辅助结构安装于焊枪外表面左侧并且采用活动连接。对本专利技术进一步地改进，所述辅助结构包括调节结构、压平结构，所述调节结构安装于焊枪外表面左侧并且采用活动连接，所述压平结构竖直安装于调节结构下端并且相焊接。对本专利技术进一步地改进，所述调节结构包括移动框、滑槽、螺栓，所述滑槽设于移动框内侧并且为一体化结构，所述螺栓设于滑槽内侧并且抵在移动框外侧，所述移动框抵在焊枪外表面，所述螺栓与焊枪外表面采用螺纹连接。对本专利技术进一步地改进，所述压平结构包括支架、滑轨、滑动结构、压平轮、主轴，所述滑轨安装于支架内侧并且外侧套设有弹簧，所述滑动结构设于支架外表面，所述压平轮安装于支架内侧并且内侧贯穿有主轴，所述主轴两端嵌入于滑动结构内侧，所述滑轨贯穿于滑动结构内侧并且采用活动连接。对本专利技术进一步地改进，所述滑动结构包括限位块、连接块、活动槽、轴孔，所述连接块嵌入于限位块内侧并且为一体化结构，所述活动槽竖直贯穿于连接块内侧，所述轴孔设于连接块内部左侧并且为一体化结构。对本专利技术进一步地改进，所述压平轮包括轮体、内孔、电热丝、内槽，所述内孔贯穿于轮体内侧，所述电热丝嵌入安装于轮体内侧并且环绕于内槽，所述内槽设于轮体外侧并且为一体化结构。根据上述提出的技术方案，本专利技术一种板料与晶圆碰焊设备，具有如下有益效果：本专利技术在调节架外侧设置了焊枪结构，晶圆与板料之间碰焊而形成焊缝，而随着驱动箱内侧电机的工作而带动旋转杆进行旋转，此时焊枪结构与焊锡架也将随之进行转动，将绕着晶圆旋转而不断的对晶圆与板料之间的缝隙进行碰焊，在旋转碰焊的同时，与焊枪连接的辅助结构也将跟随其后进行旋转，在形成焊缝的同时，压平结构将与焊缝接触，而此时压平轮将根据晶圆与板料的表面，来压缩弹簧而在滑轨外侧进行自调节，更好的与晶圆与板料的表面接触，而焊缝将会在内槽内侧，在轮体滚动的同时电热丝将对焊缝再次进行加热，在轮体滚过时，内槽将压平焊缝，使完成加工的焊缝更加的平整，在后期进行模封时，树脂可更好的覆盖焊缝，在后续的使用中减少了与氧气接触而发生的氧化，提高了电路的使用时长。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种板料与晶圆碰焊设备的结构示意图；图2为本专利技术碰焊结构的正视结构示意图；图3为本专利技术碰焊结构的侧视结构示意图；图4为本专利技术焊枪结构的结构示意图；图5为本专利技术焊枪与辅助结构的配合结构示意图；图6为本专利技术调节结构的侧视结构示意图；图7为本专利技术调节结构的正视结构示意图；图8为本专利技术压平结构的正视结构示意图；图9为本专利技术压平结构的侧视结构示意图；图10为本专利技术滑动结构的结构示意图；图11为本专利技术压平轮的结构示意图。图中：底座-1、轨道-2、支撑梁-3、驱动箱-4、碰焊结构-5、工作台-6、旋转杆-51、机座-52、调节架-53、焊枪结构-54、焊锡架-55、杆体-541、套环-542、弯管-543、焊枪-544、辅助结构-545、调节结构-45c、压平结构-45d、移动框-c1、滑槽-c2、螺栓-c3、支架-d1、滑轨-d2、滑动结构-d3、压平轮-d4、主轴-d5、限位块-d31、连接块-d32、活动槽-d33、轴孔-d34、轮体-d41、内孔-d42、电热丝-d43、内槽-d44。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1-图11，本专利技术具体实施例如下：其结构包括底座1、轨道2、支撑梁3、驱动箱4、碰焊结构5、工作台6，所述轨道2水平安装于底座1正面与背面，所述支撑梁3竖直安装于底座1上端并且与轨道2采用活动连接，所述驱动箱4安装于支撑梁3右端并且采用机械连接，所述碰焊结构5上端嵌入于驱动箱4内侧并且采用机械连接，所述工作台6活动连接于底座1上端并且位于碰焊结构5下方；所述碰焊结构5包括旋转杆51、机座52、调节架53、焊枪结构54、焊锡架55，所述旋转杆51竖直安装于机座52上端，所述调节架53固定安装于机座52下端，所述焊枪结构54机械连接于调节架53右侧，所述焊锡架55安装于焊枪结构54左侧并且相焊接。参阅图4，所述焊枪结构54包括杆体541、套环542、弯管543、焊枪544、辅助结构545，所述套环542套设于杆体541外侧，所述弯管543焊接于套环542外表面左侧，所述焊枪544竖直安装于杆体541下端并且位于同一轴线上，所述辅助结构545安装于焊枪544外表面左侧并且采用活动连接，在对板料与晶圆之间进行旋转碰焊时，辅助结构545将对焊缝上的焊锡进行压平。参阅图5，所述辅助结构545包括调节结构45c、压平结构45d，所述调节结构45c安装于焊枪544外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板料与晶圆碰焊设备，其结构包括底座（1）、轨道（2）、支撑梁（3）、驱动箱（4）、碰焊结构（5）、工作台（6），所述轨道（2）水平安装于底座（1）正面与背面，所述支撑梁（3）竖直安装于底座（1）上端，所述驱动箱（4）安装于支撑梁（3）右端，所述碰焊结构（5）上端嵌入于驱动箱（4）内侧，所述工作台（6）活动连接于底座（1）上端；其特征在于：/n所述碰焊结构（5）包括旋转杆（51）、机座（52）、调节架（53）、焊枪结构（54）、焊锡架（55），所述旋转杆（51）竖直安装于机座（52）上端，所述调节架（53）固定安装于机座（52）下端，所述焊枪结构（54）机械连接于调节架（53）右侧，所述焊锡架（55）安装于焊枪结构（54）左侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种板料与晶圆碰焊设备，其结构包括底座（1）、轨道（2）、支撑梁（3）、驱动箱（4）、碰焊结构（5）、工作台（6），所述轨道（2）水平安装于底座（1）正面与背面，所述支撑梁（3）竖直安装于底座（1）上端，所述驱动箱（4）安装于支撑梁（3）右端，所述碰焊结构（5）上端嵌入于驱动箱（4）内侧，所述工作台（6）活动连接于底座（1）上端；其特征在于：
所述碰焊结构（5）包括旋转杆（51）、机座（52）、调节架（53）、焊枪结构（54）、焊锡架（55），所述旋转杆（51）竖直安装于机座（52）上端，所述调节架（53）固定安装于机座（52）下端，所述焊枪结构（54）机械连接于调节架（53）右侧，所述焊锡架（55）安装于焊枪结构（54）左侧。


2.根据权利要求1所述的一种板料与晶圆碰焊设备，其特征在于：所述焊枪结构（54）包括杆体（541）、套环（542）、弯管（543）、焊枪（544）、辅助结构（545），所述套环（542）套设于杆体（541）外侧，所述弯管（543）焊接于套环（542）外表面左侧，所述焊枪（544）竖直安装于杆体（541）下端，所述辅助结构（545）安装于焊枪（544）外表面左侧。


3.根据权利要求2所述的一种板料与晶圆碰焊设备，其特征在于：所述辅助结构（545）包括调节结构（45c）、压平结构（45d），所述调节结构（45c）安装于焊枪（544）外表面左侧，所述压平结构（45d）竖直安装于调节结构（45c）下端。


4.根据权利要求3所述的一种板料与晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪丁武，
申请(专利权)人：缪丁武，
类型：发明
国别省市：广东;44