【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装设备的封装夹持装置
本专利技术涉及芯片封装设备
，具体为一种芯片封装设备的封装夹持装置。
技术介绍
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。现有芯片封装设备中的封装设备主要采用固定尺寸的方式对芯片板进行装夹，如果换用不同尺寸的芯片板进行加工，需要对夹具进行更换，甚至要重新采购新的设备，这样不仅成本高且采购周期也较长，严重影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种芯片封装设备的封装夹持装置，解决了现有夹持装置夹持芯片板的单一性，使得夹持装置能够夹持不同尺寸的芯片板，让同一台设备能够完成不同型号的芯片封装加工，而且调节方便快捷，固定方式简单，能够实现快速调节...
【技术保护点】
1.一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，所述第一滑台与第二滑台垂直设置，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组固定在第二安装板的上端，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，所述底板与第二安装板连接，所述底板的上端设有支撑块，所述支撑块上连有连接轴，所述侧支撑板的下端通过无油轴套与连接轴滑动配合，所述支撑块的一侧设有侧调节板，所述侧支撑板与侧调节板通过固定螺栓连接，两块所述侧支撑板的上端连有上固定板，所述上固定板上设有让位孔，上固定板的下...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，所述第一滑台与第二滑台垂直设置，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组固定在第二安装板的上端，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，所述底板与第二安装板连接，所述底板的上端设有支撑块，所述支撑块上连有连接轴，所述侧支撑板的下端通过无油轴套与连接轴滑动配合，所述支撑块的一侧设有侧调节板，所述侧支撑板与侧调节板通过固定螺栓连接，两块所述侧支撑板的上端连有上固定板，所述上固定板上设有让位孔，上固定板的下方设有顶板，所述顶板的下端设有与底板连接的导杆气缸，侧支撑板的内侧连有皮带主动轮和皮带从动轮，皮带主动轮和皮带从动轮之间套有皮带，所述皮带主动轮与步进电机连接，所述步进电机通过电机固定板与底板连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述第一安装板的一侧设有托板，所述托板的上端设有用于固定导线的拖链，所述拖链的一端与第二滑台连接，拖链的另一端与底板连接。
3.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述第一安装板的一侧设有第一光电传感器，所述第二安装板的一侧连有与第一光电传感器配合的挡片。
4.如权利要求1所述的一种芯片封装设备的封装夹持装置，其特征在于：所述侧支撑板的外侧连有压紧安装块，所述压紧安装块内滑动连有滑杆，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：范华，王新忠，范军朋，张学林，付凤之，
申请(专利权)人：山东省科学院激光研究所，
类型：发明
国别省市：山东;37
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