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本发明公开了一种芯片封装设备的封装夹持装置，包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，...
该专利属于山东省科学院激光研究所所有，仅供学习研究参考，未经过山东省科学院激光研究所授权不得商用。

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