【技术实现步骤摘要】
一种晶圆甩干设备
本专利技术是一种晶圆甩干设备，属于晶圆甩干设备
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品，晶圆在制造过程中，晶圆表面会有尘粒、金属的污染物，需要进行清洗，清洗最后一步骤要进行甩干，在甩干过程中，由于离心力的作用下，晶圆片容易出现滑动，与卡槽发生碰撞，造成晶圆片边上出现裂痕现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种晶圆甩干设备，以解决。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆甩干设备，其结构包括机身、排水口、铰链杆、上盖、示窗口、控制按钮，所述机身的左侧面底部连接有排水口，所述上盖通过两侧上的铰链杆与机身顶部两侧铰链连接，所述上盖的中间上安装有示窗口；所述机身内部中间安装有内筒，所述内筒由空腔、甩干机构、集流板、集液槽、排水管、旋转装置组成，所述内筒底部安装有集流板与集液槽，中间活动安装有甩干机构，所述甩...
【技术保护点】
1.一种晶圆甩干设备，其特征在于：其结构包括机身(1)、排水口(2)、铰链杆(3)、上盖(4)、示窗口(5)、控制按钮(6)，所述机身(1)的左侧面底部连接有排水口(2)，所述上盖(4)通过两侧上的铰链杆(3)与机身(1)顶部两侧铰链连接，所述上盖(4)的中间上安装有示窗口(5)；/n所述机身(1)内部中间安装有内筒(7)，所述内筒(7)由空腔(8)、甩干机构(9)、集流板(10)、集液槽(11)、排水管(12)、旋转装置(13)组成，所述内筒(7)底部安装有集流板(10)与集液槽(11)，中间活动安装有甩干机构(9)，所述甩干机构(9)底部与旋转装置(13)组成相连接，所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆甩干设备，其特征在于：其结构包括机身(1)、排水口(2)、铰链杆(3)、上盖(4)、示窗口(5)、控制按钮(6)，所述机身(1)的左侧面底部连接有排水口(2)，所述上盖(4)通过两侧上的铰链杆(3)与机身(1)顶部两侧铰链连接，所述上盖(4)的中间上安装有示窗口(5)；
所述机身(1)内部中间安装有内筒(7)，所述内筒(7)由空腔(8)、甩干机构(9)、集流板(10)、集液槽(11)、排水管(12)、旋转装置(13)组成，所述内筒(7)底部安装有集流板(10)与集液槽(11)，中间活动安装有甩干机构(9)，所述甩干机构(9)底部与旋转装置(13)组成相连接，所述集液槽(11)的左侧上通过排水管(12)与排水口(2)相连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆甩干设备，其特征在于：所述甩干机构(9)由晶圆片放置器(91)、连接柱(92)与旋转柱(93)组成，所述旋转柱(93)顶部边上均匀等距设有四组的晶圆片放置器(91)，晶圆片放置器(91)通过连接柱(92)与旋转柱(93)相连接。
3.如权利要求2所述的一种晶圆甩干设备，其特征在于：所述晶圆片放置器(91)由卡槽(a1)与卡架(a2)组成，所述卡架(a2)上均匀等距设有十五个的卡槽(a1)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢永宁，
申请(专利权)人：安溪县城厢逸宁贸易商行，
类型：发明
国别省市：福建;35
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