在本发明的各种实施例中，提供一种干涉式光调制显示装置，在所述光调制显示装置上具有一触摸屏。所述触摸屏可具有一漫射材料，所述漫射材料可为所述触摸屏的一部分。在某些实施例中，所述漫射材料可用于减小或最小化色移或可用于改变由显示器反射的光的性...

本发明揭示各种用于对一显示器进行照明的装置及方法。在一实施例中，例如，一种显示装置包括一透射式显示器及一反射式显示器，所述透射式显示器经配置以透过一背面进行照明，且所述反射式显示器经配置以透过一正面进行照明。相对于所述透射式显示器的所述...

本文揭示用于测量例如干涉式调制器等镜面反射装置中的颜色和对比度的系统和方法。为了做出颜色和对比度确定，可利用对镜面反射装置的照明来在线测量从所述装置反射的光。所述测量可包含测量从所述被测试的装置以及从镜面明亮和黑暗标准件反射的光的光谱。...

在一衬底上布置一可移动元件阵列。每一元件均具有一空腔及一移动穿过所述空腔的可移动部件。所述元件的压力阻力发生变化，从而允许以致动信号的不同电平来操纵致动信号来从而以不同的压力阻力来激励元件。

本发明揭示一种微机电系统装置，其制作于其中形成有凹槽的经预先图案化的衬底上。下部电极沉积于所述衬底上并与正交的上部电极相隔空腔。所述上部电极配置成可移动以调制反射光。半反射性层及透明材料形成于所述可移动的上部电极上面。

通过在一牺牲层与一镜层之间使用一蚀刻终止层来改良例如干涉式调制器等ＭＥＭＳ装置的制作。所述蚀刻终止层可减轻对牺牲层及镜层的不良过蚀刻。所述蚀刻终止层还可用作一障蔽层、缓冲层及／或模板层。

本发明提供一种用于产生ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ－ｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　　ｓｙｓｔｅｍｓ）装置的先驱薄膜堆叠（ｐｒｅｃｕｒｓｏｒｆｉｌｍ　　ｓｔａｃｋ）。所述先驱薄膜堆叠包含：一载体基板、一形成于所述载体基板上的第一层、一形成于...

本发明揭示一种可分开式调制器架构。所述调制器具有一在一空腔上方悬挂于一挠性层上的反射镜。所述挠性层还形成所述反射镜的支撑件及支撑柱。一替代的可分开式调制器架构具有一悬挂于一空腔上方的反射镜。所述调制器由支撑件及支撑柱来支撑。所述支撑柱包...

本发明揭示一种调制器，其具有一带有一第一表面的透明衬底。至少一个干涉式调制器元件驻留于所述第一表面上。至少一个电连接至所述元件的薄膜电路组件驻留于所述表面上。当多于一个干涉式元件驻留于所述第一表面上时，有至少一个薄膜电路组件对应于驻留于...

本发明揭示一种根据特定的一组处理参数制成的干涉式调制器，其可具有一非零偏移电压。已开发出一种方法来用于修改所述处理参数，以将所述非零偏移电压移至更接近于零。例如，所述方法可涉及：识别一组会形成干涉式调制器的一非零偏移电压的用于制造干涉式...

本发明提供一种微机电系统（ＭＥＭＳ）装置８００，其包括集成柱和可变形层８７０。在一些实施例中，所述柱与可变形层之间的变换部分大体上包括单一弓形或凸状表面，藉此提供机械上坚固的结构。一些实施例提供一种用于制造ＭＥＭＳ装置的方法，其包括使用...

本发明提供一种具有两个观看表面的干涉仪光调制装置。在某些实施例中，所述装置可同时产生两个不同图像，所述装置的每一侧上产生一个图像。

可使用薄膜晶体管（ＴＦＴ）制造技术制造ＭＥＭＳ装置（例如干涉式调制器）。在一实施例中，ＭＥＭＳ制造工艺包含鉴定ＴＦＴ生产线和安排ＭＥＭＳ装置在所述ＴＦＴ生产线上的制造。在另一实施例中，在先前配置用于ＴＦＴ制造的生产线上至少部分地制造干涉...

在一个实施例中，本发明提供一种用于制作微机电系统装置的方法。所述方法包含：制作第一层，所述第一层包含具有特征机电响应和特征光学响应的膜，其中所述特征光学响应是需要的且所述特征机电响应是不需要的；和通过至少减少在激活所述微机电系统装置期间...

本发明将光学过滤器功能性并入到一显示元件的一衬底中，藉此减少对于一单独的薄膜过滤器的需要，且相应地减小一过滤显示元件的一总厚度。例如，过滤器功能性可由例如颜料材料、光致发光材料和不透明材料的任何过滤材料提供。所述过滤材料可在形成所述衬底...

本发明提供一种镜面干涉式调制器阵列，其经配置以至少部分地可选择地反射。由此，所述阵列形成具有在向用户显示信息的同时用作镜面镜的能力的镜面表面。所显示的信息可基于来自外部源的信息，可为可编程的，且可基于用户输入。

本发明的各种实施例涉及用于ＭＥＭＳ装置的热补偿的方法和系统。在某些实施例中，干涉式调制器包括位于衬底上的第一电极和柔性第二电极。柔性第二电极是可包含铝或含铝材料的可移动层，而所述衬底可包含玻璃。当干涉式调制器经受温度变化时，热膨胀速率的...

本发明揭示使用用于制造ＭＥＭＳ装置１０８的相同过程步骤中的至少某些过程步骤生产的过程控制监视器１００、１０２和１０４。过程控制监视器１００、１０２和１０４的分析可提供有关ＭＥＭＳ装置１０８和所述装置中组件或子组件的性质的信息。此信息可用...

本发明揭示使用用于制造ＭＥＭＳ装置１０８的相同过程步骤中的至少某些过程步骤生产的过程控制监视器１００、１０２和１０４。过程控制监视器１００、１０２和１０４的分析可提供有关ＭＥＭＳ装置１０８和所述装置中组件或子组件的性质的信息。此信息可用...

一个实施例提供一种测试湿度的方法，其包括：确定封围多个干涉式调制器的装置的性质；和至少部分基于所述确定的性质来确定所述装置内的相对湿度值或所述相对湿度的程度。在一个实施例中，所述装置的所述性质包含以下中的一者：ｉ）所述装置的重量，ｉｉ）...