用于为干涉式调制器显示器提供热补偿的系统和方法技术方案

本发明专利技术的各种实施例涉及用于ＭＥＭＳ装置的热补偿的方法和系统。在某些实施例中，干涉式调制器包括位于衬底上的第一电极和柔性第二电极。柔性第二电极是可包含铝或含铝材料的可移动层，而所述衬底可包含玻璃。当干涉式调制器经受温度变化时，热膨胀速率的差异导致所述可移动层上的拉伸应变减小。本发明专利技术实施例提供经配置以补偿热膨胀的膜。所述膜具有小于所述衬底的热膨胀系数以便当将ＭＥＭＳ暴露于热能时补偿可移动层相对于衬底的膨胀。所述膜补偿衬底与可移动层的材料之间的热膨胀失配，以便抑制不合需要的光学特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的领域涉及微机电系统(microelectromechanical system，MEMS)。
技术介绍
微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激活器和电子元件。可使用沉积、蚀刻和/或其它蚀刻去除衬底和/或已沉积材料层的部分或者添加层以形成电装置和机电装置的微加工工艺来产生微机械元件。一种类型的MEMS装置称为干涉式调制器。如本文所使用，术语干涉式调制器或干涉式光调制器指的是一种使用光学干涉原理选择性地吸收且/或反射光的装置。在某些实施例中，干涉式调制器可包含一对导电板，其中之一或两者可能整体或部分透明且/或具有反射性，且能够在施加适当电信号时进行相对运动。在特定实施例中，一个板可包含沉积在衬底上的固定层，且另一个板可包含由气隙与固定层分离的金属薄膜。如本文更详细描述，一个板相对于另一个板的位置可改变入射在干涉式调制器上的光的光学干涉。这些装置具有较广范围的应用，且在此项技术中，利用且/或修改这些类型装置的特性使得其特征可被发掘用于改进现有产品和创建尚未开发的新产品，将是有益的。
技术实现思路
本专利技术的系统、方法和装置各具有若干方面，其中任何单个方面均不仅仅负责其期望的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于一微机电系统（ＭＥＭＳ）装置的热补偿的系统，所述系统包含：一以一第一热膨胀系数为特征的衬底；一耦合到所述衬底的部件；一以一第二热膨胀系数为特征并耦合到所述部件的可移动层；和一膜，其邻近所述衬底而定位并 具有一小于所述第一热膨胀系数的第三热膨胀系数，其中所述膜经配置以当将所述ＭＥＭＳ装置暴露于热能时补偿所述可移动层相对于所述衬底的膨胀。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普D弗洛伊德，
申请(专利权)人：IDC公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]