【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的
涉及微机电系统(MEMS)及对此种系统的封装。更具体而言,本专利技术的
涉及干涉式调制器及在一预先图案化衬底上制作此种干涉式调制器的方法。
技术介绍
微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激活器及电子元件。微机械元件可采用沉积、蚀刻或其他可蚀刻掉衬底及/或所沉积材料层的若干部分或可添加若干层以形成电和机电装置的微机械加工工艺制成。一种类型的MEMS装置被称为干涉式调制器。如本文中所使用,术语“干涉式调制器”或“干涉式光调制器”是指一种利用光学干涉原理有选择地吸收及/或反射光的装置。在某些实施例中,干涉式调制器可包含一对导电板,该对导电板中的一或二者可全部或部分地透明及/或为反射性,且在施加一个适当电信号时能够相对移动。在一特定的实施例中,一个板可包含一沉积在一衬底上的静止层,而另一个板可包含一通过一气隙或空腔与该静止层隔开的金属薄膜。如同本文中所更详细说明,一个板相对于另一个板的位置可改变该干涉式调制器上入射光的光学干涉。这些装置具有广泛的应用范围,且在所属领域中,利用及/或修改这些类型装置的特性、以使其性能可用于改善现有产品及制造目 ...
【技术保护点】
一种制作微机电系统装置的方法,其包括:提供具有多个沟槽的衬底;在所述衬底上沉积至少一个层,其中所述层在所述沟槽处不连续;及在形成于所述衬底上的第一电极与第二电极之间形成第一空腔,其中所述至少一个层包含所述第一电极。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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