惠州市聚诚盛电子科技有限公司专利技术

惠州市聚诚盛电子科技有限公司共有16项专利

  • 本技术公开了一种线路板FQC自动化检验机构,包括底座,所述底座上表面固定安装有连接台,所述连接台表面安装有第一支撑柱,所述底座侧面设置有第二支撑柱,所述第一支撑柱与第二支撑柱之间设置有滑动组件,所述滑动组件的滑动平台上连接有升降组件,所...
  • 本实用新型公开了一种AOI自动光学检测装置,涉及自动化检测技技术领域。包括检测台,所述检测台两侧均设置有传送机构,所述传送机构包括输送台,所述输送台顶部两端之间均转动连接有多个输送轴,所述输送台一端固定连接有驱动电机,其中一所述输送轴一...
  • 本实用新型公开了一种电路板自动棕化装置,涉及电路板加工技术领域。一种电路板自动棕化装置,包括工作台、支撑腿、万向轮、棕化池和电路板,工作台顶端两侧均固定有第一固定板和第二固定板,第二固定板位于第一固定板的内侧,第一固定板内侧固定有横板,...
  • 本实用新型公开了一种电路板圆角自动裁磨装置,涉及电路板生产技术领域。包括两个侧板,两个所述侧板一端设置有两组输送件,两组输送件上下设置,每组输送件包括多个转动连接于侧板一侧的转轴,每个转轴表面均固定连接有橡胶垫环,两个侧板一端之间固定连...
  • 本实用新型涉及一种线路板清洗设备,包括箱式外壳和设置于箱式外壳内的输送机构、酸洗室、水洗室和废液处理机构;输送机构包括传送带和传送驱动器,传送驱动器与传送带驱动连接,传送带穿过酸洗室和水洗室设置;酸洗室和水洗室依次设置于箱式外壳内,酸洗...
  • 本发明涉及一种线路板加工处理方法,通过对完成导通孔内填充树脂塞孔材料后的导通孔进行抽真空,脱去导通孔内树脂塞孔材料中的气泡,然后整平图形层及树脂塞孔层的表面得到线路板,避免存在部分气泡在热膨胀作用下导致导通孔不满而影响产品的质量,提高了...
  • 一种线路板的表面打磨器具,包括:顶板、缓冲层、底板、磨砂层和振动电机,顶板的一面与振动电机连接,顶板的另一面与缓冲层的一面连接,缓冲层的另一面与底板的一面连接,底板的另一面与磨砂层的一面连接,顶板朝向缓冲层的一侧设置有若干振动插条,缓冲...
  • 一种多层线路板压合定位对齐装置,包括底板,底板相对两侧分别凸起设置有第一挡墙和第二挡墙,第一挡墙连接有第一电动推杆,第一电动推杆与一第一推块驱动连接,第二挡墙连接有第二电动推杆,第二电动推杆与一第二推块驱动连接,第一推块和第二推块相对且...
  • 本实用新型涉及一种线路板的酸洗装置,包括酸洗箱、传送机构、喷淋机构和喷淋泵;酸洗箱包括酸洗室和集液室,酸洗室于集液室之间设置有过滤机构,传送机构穿过酸洗室设置;传送机构包括移动滑杆、固定架和滑杆驱动气缸,固定架设置于移动滑杆上,固定架上...
  • 一种覆铜板的油墨涂覆装置,包括:支架、第一驱动电机、第一丝杆、第一压板、第一吸附件、支撑件和第一滑轨,第一驱动电机与支架固定连接,第一驱动电机与第一丝杆的一端驱动连接,第一压板靠近支架的一侧设置有第一驱动块,第一驱动块内开设有第一驱动孔...
  • 一种打磨器具,包括:打磨体,所述打磨体的侧壁开设有若干刀槽,所述刀槽内设置有若干刀片,至少一所述刀片的刀刃与另一所述刀片的刀刃相交。通过在打磨体的刀槽中设置若干刀片,且刀片的刀刃相交,使得这些刀片在高速旋转时,能够打磨覆铜板不同的平面。
  • 本实用新型公开了压合线路板检测对位装置,包括放置框,安装在底板的顶部,所述放置框的一侧设有用于线路板原材料塞入的开口;活动件,活动安装在放置框的开口处,所述活动件设置成当线路板原材料塞入放置框内后,通过推动活动件,使得线路板原材料对齐,...
  • 本实用新型涉及一种多层线路板压合装置,包括隔热仓和压合组件,隔热仓内形成有加工腔,加工腔内设置有隔板,隔板将加工腔分隔为第一仓室和第二仓室,隔板开设有通口,第一仓室通过通口与第二仓室连通,第二仓室的壁部开设有操作口;压合组件包括机架、上...
  • 一种小厚度覆铜板打磨装置,包括:支架、支撑板、驱动电机、转杆和打磨件,支撑板具有相背设置的第一面和第二面,支架与支撑板连接,驱动电机与支架固定连接,支撑板的第一面朝向支架以及驱动电机,支撑板开设有打磨孔,打磨孔贯穿支撑板的第一面和第二面...
  • 本申请提供一种覆铜板多边打磨装置,包括:机架、打磨机构和至少两个传输机构,机架具有接地端和支撑端,各传输机构与机架的支撑端连接,各传输机构相邻设置,且各传输机构的传输方向相互倾斜,一传输机构的输出端与相邻的另一传输机构的输入端临接,且一...
  • 本发明涉及一种多层线路板的压合工艺,包括如下步骤:S1:在内层基板上蚀刻做出线路层得到芯板,并对芯板的表面进行棕化处理,棕化膜的厚度为1
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