线路板加工处理方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板加工处理方法，通过对完成导通孔内填充树脂塞孔材料后的导通孔进行抽真空，脱去导通孔内树脂塞孔材料中的气泡，然后整平图形层及树脂塞孔层的表面得到线路板，避免存在部分气泡在热膨胀作用下导致导通孔不满而影响产品的质量，提高了图形层和树脂塞孔层的平整性，从而提高了产品的可靠性和质量，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
线路板加工处理方法
本专利技术涉及覆铜板
，具体涉及一种线路板加工处理方法。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，线路板也向高密度、高难度发展，在实际的线路板生产中，需用树脂对线路板的导通孔进行塞孔。目前，树脂塞孔的方法有两种：一种是真空树脂塞孔，真空树脂塞孔的设备价格昂贵，生产过程中树脂耗用大，难以普及；另一种是丝印机铝片网版塞孔的方法，此方法导通孔内树脂中的气泡无法排除掉，再经过烘烤时，部分气泡在热膨胀的作用下，会导致塞孔不满、镀铜不平、贴片虚焊等异常，最终影响产品的质量。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种线路板加工处理方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种线路板加工处理方法，包括以下步骤：对覆铜板的表面进行钻孔，在所述覆铜板表面形成导通孔；将干膜压覆于所述覆铜板表面，在所述干膜表面贴附正片菲林进行曝光；对曝光后的所述覆铜板进行显影处理，并溶解所述覆铜板表面未曝光的所述干膜；对显影处理后的所述覆铜板表面进行蚀刻，在所述覆铜板表面形成图形层；去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，并在所述导通孔的内壁电镀形成预设厚度的金属层；对所述导通孔内填充树脂塞孔材料，形成树脂塞孔层；对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡；整平所述图形层及所述树脂塞孔层的表面，得到线路板。在一个实施例中，所述对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡后，还包括：对所述覆铜板上的所述导通孔进行背钻加工形成背钻孔，然后对所述背钻孔内填充树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔层。在一个实施例中，所述对所述背钻孔内填充树脂塞孔材料后，还包括：对填充后的所述背钻孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡。在一个实施例中，所述对所述覆铜板表面进行图形电镀，在所述导通孔的内壁形成预设厚度的金属层之前，还包括：使用沉金属工艺对所述导通孔的内侧壁金属化。在一个实施例中，所述对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡时，抽真空的真空度为10-1-10-5Pa，脱泡时间为5-10min。在一个实施例中，所述金属层的预设厚度为26微米至34微米。在一个实施例中，所述对所述导通孔内填充树脂塞孔材料，形成树脂塞孔层时，通过丝网印刷工艺向所述导通孔内填充所述树脂塞孔材料。在一个实施例中，所述对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡后，还包括：对抽真空处理后的所述覆铜板进行预烘干，使所述树脂塞孔材料半固化。在一个实施例中，整平所述图形层及所述树脂塞孔层的表面后，对整平处理后的所述覆铜板进行烘烤，使得所述树脂塞孔材料固化。在一个实施例中，所述预烘干的温度为90-110℃，所述烘烤温度为150-155℃。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种线路板加工处理方法，通过对完成导通孔内填充树脂塞孔材料后的导通孔进行抽真空，脱去导通孔内树脂塞孔材料中的气泡，然后整平图形层及树脂塞孔层的表面得到线路板，避免存在部分气泡在热膨胀作用下导致导通孔不满而影响产品的质量，提高了图形层和树脂塞孔层的平整性，从而提高了产品的可靠性和质量，节约了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一个实施例的一种线路板加工处理方法的流程示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在一个实施例中，如图1所示，一种线路板加工处理方法，包括以下步骤：步骤110，对覆铜板的表面进行钻孔，在所述覆铜板表面形成导通孔。具体的，所述基板可以采用激光钻孔，将激光器发射的激光聚焦到基板表面，以使所述激光烧蚀所述基板，从而在基板表面形成所述导通孔。步骤120，将干膜压覆于所述覆铜板表面，在所述干膜表面贴附正片菲林进行曝光。具体的，通过在正片菲林绘制出线路图形，然后利用紫外光的能量，使得所述干膜中的光敏物质进行光化学，达到选择性局部桥架硬化的效果，从而能够将正片菲林上的线路图形转移至干膜上。步骤130，对曝光后的所述覆铜板进行显影处理，并溶解所述覆铜板表面未曝光的所述干膜。具体的，由于所述干膜上未曝光的感光材料没有发生聚合反应，通过化学试剂将未曝光部分的所述干膜溶解，使得所述覆铜板表面只留下所述干膜上曝光的线路图形，保护所述覆铜板上的铜面不被蚀刻液溶解。步骤140，对显影处理后的所述覆铜板表面进行蚀刻，在所述覆铜板表面形成图形层。具体的，通过化学试剂将所述覆铜板表面未覆盖有所述干膜的部分进行蚀刻，即将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉，在所述覆铜板表面形成线路图形，需要理解的是，所述图形层为所述覆铜板上未被蚀刻的铜面部分。步骤150，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，并在所述导通孔的内壁电镀形成预设厚度的金属层。具体的，所述对所述覆铜板表面进行图形电镀，在所述导通孔的内壁形成预设厚度的金属层之前，还包括：使用沉金属工艺对所述导通孔的内侧壁金属化，通过对所述覆铜板表面进行图形电镀，在所述导通孔的内壁形成预设厚度的金属层，所述金属层的预设厚度为26微米至34微米，在双面线路板或多层线路板中，所述金属层用于将所述覆铜板两面的线路导通，通过将金属层维持在预设厚度范围内，可以有效地保证导通孔的填充效果，如果金属层过厚，会将导通孔堵住，不能进行塞孔加工处理，如果金属层过薄，则对导通孔的侧壁不能起到保护作用，所以将金属层的厚度设置在26微米至34微米之间，即能起到对导通孔的侧壁的保护，又能有效地保证导通孔的填充效果。步骤160，对所述导通孔内填充树脂塞孔材料，形成树脂塞孔层。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对覆铜板的表面进行钻孔，在所述覆铜板表面形成导通孔；/n将干膜压覆于所述覆铜板表面，在所述干膜表面贴附正片菲林进行曝光；/n对曝光后的所述覆铜板进行显影处理，并溶解所述覆铜板表面未曝光的所述干膜；/n对显影处理后的所述覆铜板表面进行蚀刻，在所述覆铜板表面形成图形层；/n去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，并在所述导通孔的内壁电镀形成预设厚度的金属层；/n对所述导通孔内填充树脂塞孔材料，形成树脂塞孔层；/n对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡；/n整平所述图形层及所述树脂塞孔层的表面，得到线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
对覆铜板的表面进行钻孔，在所述覆铜板表面形成导通孔；
将干膜压覆于所述覆铜板表面，在所述干膜表面贴附正片菲林进行曝光；
对曝光后的所述覆铜板进行显影处理，并溶解所述覆铜板表面未曝光的所述干膜；
对显影处理后的所述覆铜板表面进行蚀刻，在所述覆铜板表面形成图形层；
去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，并在所述导通孔的内壁电镀形成预设厚度的金属层；
对所述导通孔内填充树脂塞孔材料，形成树脂塞孔层；
对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡；
整平所述图形层及所述树脂塞孔层的表面，得到线路板。


2.如权利要求1所述的线路板加工处理方法，其特征在于，所述对填充后的所述导通孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡后，还包括：
对所述覆铜板上的所述导通孔进行背钻加工形成背钻孔，然后对所述背钻孔内填充树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔层。


3.如权利要求2所述的线路板加工处理方法，其特征在于，所述对所述背钻孔内填充树脂塞孔材料后，还包括：
对填充后的所述背钻孔进行抽真空，使所述树脂塞孔材料脱泡。


4.如权利要求1所述的线路板加工处理方法，其特征在于，所述对所述覆铜板表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾俏凡，马辉平，
申请(专利权)人：惠州市聚诚盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44