一种线路板及其背钻工艺制造技术

本发明专利技术涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺，该线路板的背钻工艺包括S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔，该方法能有效防止蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。该方法制作出的线路板具有结构简单、容易制备的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其背钻工艺
本专利技术涉及线路板制作
，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺。
技术介绍
由于PCB板制作过程中，需要对PCB板进行压合，使得有些PCB板的板厚会比标准板厚小，即，PCB会存在板厚偏小的情况，这种PCB板变薄后的厚度并不方便检测出来或无法探测到，这样就增加PCB板的制作困难：PCB板板厚偏薄时，由于无法探测到偏薄厚度，背钻仍按照PCB板的标准厚度来背钻，此时如图1所示，背钻孔6会下钻多了钻深，以致钻出更多的残铜8，而后续的正常蚀刻则会如图2所示，蚀刻了裸露的残铜8，导致传输线5与残铜8断开连接，以致传输线5有开路的风险。然而，现今并没有发现此问题，更没有针对此问题提出有效的解决方案，目前仅是对问题板进行报废处理，或是因没及时发现问题板导致被客户投诉。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种线路板的背钻工艺，该方法能有效防止线路板蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。本专利技术的目的之一通过以下技术方案实现：提供一种线路板的背钻工艺，包括以下步骤，S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔。进一步地，所述S5中，背钻前还包括根据PCB板的标准板厚分出钻带。进一步地，所述S5中，对于PCB板的厚区处进行加钻30～70微米的钻深。进一步地，所述S5中，对于PCB板的厚区处进行加钻50微米的钻深。进一步地，所述S6中，所述第二锡层的厚度是3～9微米。进一步地，所述S6中，所述第二锡层的厚度是4微米。进一步地，所述S6后，还包括对PCB板依次进行蚀刻处理和退锡处理。本专利技术的一种线路板的背钻工艺的有益效果：(1)本专利技术背钻前进行第一次镀锡以保护铜层，背钻后进行第二次镀锡以包覆被背钻孔钻破的残铜，避免了蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。(2)本专利技术由于在背钻后增加了第二次镀锡，使得无需严格地根据PCB板的板厚来分出钻带，有效减少了背钻的工作量。(3)本专利技术仅需增加了第二次镀锡，则可挽救了板厚偏小的不良PCB板在背钻后面临报废的问题，有效提高了PCB板的生产效益。本专利技术的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种线路板，该线路板具有结构简单、容易制备的优点。本专利技术的目的之二通过以下技术方案实现：提供一种线路板，包括采用上述线路板的背钻工艺来制得的线路板。附图说明利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是不良PCB板背钻后的结构示意图。图2是不良PCB板背钻后残铜被蚀刻后的结构示意图。图3是本专利技术的不良PCB板背钻后进行第二次镀锡后的结构示意图。附图标记PCB板1；通孔2；铜层3；第一锡层4；传输线5；背钻孔6；第二锡层7；残铜8。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。实施例1为便于说明本专利技术所带来的优异效果，本实施例以不良PCB板(板厚偏小)作为处理对象，实际应用中，本专利技术的工艺还能用于厚度正常的PCB板。本实施例公开的一种线路板的背钻工艺，其中不良PCB板所涉及的结构如图3所示，该工艺包括以下步骤，S1：对PCB板1进行钻孔，制得通孔2；S2：对S1制得的通孔2进行电镀，使所述通孔2镀上铜层3，该铜层3作为信号流通层；S3：对S2制得的铜层3进行第一次镀锡，使所述铜层3的表面镀上第一锡层4，所述第一锡层4用作保护铜层3；S4：在S3处理后的PCB板1上制作传输线5，使所述传输线5连接所述通孔2上的铜层3，传输线5用于实现信号的传输；S5：根据PCB板1的标准板厚分出钻带，对S4处理后的PCB板1上的通孔2进行背钻，制得背钻孔6；其中，对于PCB板1的厚区处进行加钻30～70微米的钻深，优选加钻50微米。对于板厚较大的区域加钻深度能有效去除不必要的残铜8。S6：对S5背钻后的通孔2上的铜层3进行第二次镀锡，使所述铜层3的表面和残铜8的表面镀上第二锡层7，制得背钻后的通孔2。图3所示，所述第二锡层7不但包覆了铜层3和残铜8，还包覆了背钻孔6的内壁，这样能方便地镀锡。所述第二锡层7厚度是3～9微米，优选是4微米，4微米的第二锡层7不但能保护铜层3，并且能节省锡。所述S6后，还包括对PCB板1依次进行蚀刻处理和退锡处理。实施例2本实施例与实施例1的不同之处在于，以厚度正常P的CB板作为处理对象，其进行第二次镀锡后，所述铜层的表面镀上第二锡层。此时由于没有钻出残铜，因此不需要包覆残铜。实际生产中，无论PCB板的板厚正常与否，都进行第二次镀锡，使得背钻时无需严格地根据PCB板的板厚来分出钻带，有效减少了背钻的工作量。本实施例的其他工艺与实施例1相同，此处不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的背钻工艺，其特征在于：包括以下步骤，/nS1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；/nS2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；/nS3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；/nS4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；/nS5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；/nS6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的背钻工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；
S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；
S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；
S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；
S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；
S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔。


2.根据权利要求1所述的线路板的背钻工艺，其特征在于：所述S5中，背钻前还包括根据PCB板的标准板厚分出钻带。


3.根据权利要求2所述的线路板的背钻工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟根带，黎钦源，李仕武，王景贵，薛蕾，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44