本公开提供了一种芯片测试方法、测试装置以及存储介质；其中，测试方法，包括：提供待测芯片；向待测芯片施加不同的应力，并检测待测芯片在不同应力下的电学性能参数；基于电学性能参数，确定待测芯片的电性失效临界点。这样，电学性能参数准确记录了待测...

本申请实施例提供一种晶圆对准量测装置及量测方法、键合装置以及半导体结构，对准量测装置包括：光源组件、分光件、偏振件和成像组件；光源组件用于提供沿第二方向传播的原始光线；分光件用于基于偏振方向反射原始光线；其中，反射的光线为具有第一偏振方...

公开了一种晶圆清洗装置，晶圆包括中间区域和围绕中间区域的边缘区域，清洗装置用于清洗晶圆的边缘区域，其中，清洗装置包括：载台，用于承载晶圆；清洗转盘，设置于载台的上方；至少一个第一喷嘴，设置于清洗转盘上，第一喷嘴被配置为向边缘区域的上表面...

本公开实施例提供一种封装结构的开封方法及开封装置；其中，封装结构包括芯片、以及覆盖所述芯片的塑封层；封装结构的开封方法包括：确定所述封装结构中的待开封区域；对位于所述待开封区域的塑封层进行减薄处理，形成第一凹槽；在所述第一凹槽中滴注刻蚀...

本申请实施例公开了一种半导体结构及其测试方法，涉及半导体技术领域，能够减小半导体结构的尺寸，提高测试效率，实现半导体结构能够适用于不同性能的测试。半导体结构包括半导体基底、堆叠结构、至少一个第一测试焊盘、至少一个第二测试焊盘、至少一个第...

本公开实施例公开了一种等离子体处理装置及其处理晶片的方法，等离子体处理装置包括：反应腔；载台，位于反应腔的底部，用于承载晶片；聚焦环，位于反应腔内并围绕载台设置；可变电阻层，覆盖聚焦环的下表面，可变电阻层的电阻是可调的。

本公开提供了一种半导体结构和形成方法，其中，半导体结构，包括：衬底、互连结构、多个第一接触插塞和导电插塞；其中，导电插塞，贯穿衬底，并通过多个第一接触插塞，连接至互连结构；其中，多个第一接触插塞中的一部分呈同心环状排布。这样，能够避免导...

本公开提供一种半导体结构的设计方法、设计设备及计算机可读存储介质，其中，半导体结构的设计方法包括：调整代表性体积元内的金属线的布线方式，以获取具有不同的金属线布线方式的多个代表性体积元；对多个代表性体积元建立多个第一有限元仿真模型，并分...

本申请涉及集成电路领域，公开了一种晶圆测量装置、方法和晶圆键合设备。晶圆测量装置包括：气压式测量模块和数据处理模块。气压式测量模块包括：测量气路、参考气路、参考平面和差分压力计。测量气路上设置有测量节流阀，测量气路的末端设置有测量喷嘴。...

本申请实施例提供一种半导体封装结构及其制造方法。其中，半导体封装结构包括堆叠设置的多个半导体芯片；至少一个半导体芯片包括沿多个不同方向布置的多个应力检测结构；应力检测结构位于半导体芯片的互连结构中；多个半导体芯片包括穿过至少一个半导体芯...

本公开实施例提供一种键合装置及键合方法，所述键合装置包括键合组件，所述键合组件包括控制部和形变部；所述控制部围绕所述形变部，所述控制部用于向所述形变部施加电压以使所述形变部发生形变并带动第一键合结构发生形变。

本公开实施例提供了一种半导体的制备方法及半导体结构，其中，所述方法包括：在衬底的第一表面上形成凹槽结构；依次形成第一阻挡层和第一钝化层，第一阻挡层覆盖凹槽结构的侧壁和底部，第一钝化层覆盖第一阻挡层位于凹槽结构的底部的部分；将第一阻挡层与...

本公开实施例提供了一种半导体结构的制备方法及半导体结构，其中制备方法包括：提供衬底，在衬底的第一表面上依次形成掩埋式电源轨及器件结构。在衬底的第二表面上形成第一介质层，并至少对第一介质层执行刻蚀工艺以形成通孔结构和开口结构，开口结构位于...

本公开实施例提供了一种裸芯片及其制造方法、半导体结构以及测试系统。所述裸芯片包括：裸芯片主体和缺口结构，裸芯片主体具有相对设置的第一键合面和第一非键合面、以及位于所述第一键合面与所述第一非键合面之间的多个侧壁，所述第一键合面所在平面与每...

公开了一种芯片的强度测试装置，包括：基座以及位于基座上的夹具；夹具包括沿第一方向相对设置的第一夹块和第二夹块，第一夹块与第二夹块相对的一侧嵌设有第一夹持部，第二夹块与第一夹块相对的一侧嵌设有第二夹持部；第一夹持部和第二夹持部用于固定待测...

本申请实施例公开了一种异质集成结构及其制备方法、半导体器件。所述制备方法包括：形成第一芯片，第一芯片包括第一半导体基材及位于第一半导体基材上的第一功能层和第一互连层，第一互连层包括第一介质层和位于第一介质层中的多个第一导电柱。形成第一晶...

公开了一种半导体结构及其热测试方法，半导体结构包括：堆叠结构，堆叠结构包括测试结构以及位于测试结构相对的两侧并与测试结构接触的发热层和感测层，发热层内设置有第一导电层，感测层内设置有第二导电层，第一导电层包括第一输入端和第一输出端，第二...

本公开实施例提供了一种光刻机的清洁方法，光刻机包括载台、设置于载台上方的物镜以及用于提供曝光光束的曝光光源，载台上附着有污染物；清洁方法包括：提供控片，将控片置于载台上；对控片执行曝光工艺，曝光光源通过物镜向控片辐射曝光光束以加热控片，...

本申请提供了一种缺陷检测方法、缺陷检测模型训练方法设备、存储介质及计算机程序产品；该缺陷检测方法包括：对待检测PCB图像进行特征提取处理，得到待检测PCB图像的待检测特征图；基于待检测特征图进行背景建模处理，得到待检测特征图对应的背景掩...

公开了一种半导体结构及其制造方法，其中，半导体结构包括：衬底；位于衬底上的第一芯片组，第一芯片组包括至少一个第一芯片；位于第一芯片组上的第二芯片以及位于第二芯片上的第三芯片组，第三芯片组包括至少一个第三芯片；其中，第二芯片包括沿第一方向...