高德江苏电子科技股份有限公司专利技术

高德江苏电子科技股份有限公司共有51项专利

  • 本实用新型涉及一种印刷线路板贴干膜辅助装置,包括桌板、支腿和垫脚,所述桌板下面四角分别设置有支腿,支腿的下面分别设置有垫脚,其特征在于:所述桌板的一端上面设置有支撑架,支撑架之间平行设置有干膜轴和卷膜轴,卷膜轴位于干膜轴的上方;桌板的中...
  • 本发明涉及一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺。本发明包括准备印刷线路板的内层芯板;制作第一盲孔和第一通孔:在内层芯板上制作第一盲孔和第一通孔;填孔电镀:对内层芯板进行电镀,使得第一盲孔内填满铺铜;影像转移:利用第一通孔对位进行影像转移...
  • 本发明涉及双面基板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。本发明包括双面基板、散热块、镭射孔、散热柱与镭射孔柱,所述双面基板包括环氧树脂基材以及分别设于所述环氧树脂基材上表面与下表面的铜箔;所述双面基板的上表面或下表面上开设有散热块和镭射...
  • 本发明涉及一种印刷线路板贴干膜辅助装置,包括桌板、支腿和垫脚,所述桌板下面四角分别设置有支腿,支腿的下面分别设置有垫脚,其特征在于:所述桌板的一端上面设置有支撑架,支撑架之间平行设置有干膜轴和卷膜轴,卷膜轴位于干膜轴的上方;桌板的中部设...
  • 本实用新型涉及一种避免超薄板卡板的治具。本实用新型包括呈圆角矩形状的基板,所述基板长边上设有矩形槽,所述矩形槽的对称中心线与基板的对称中心线相重合,所述矩形槽包括一条矩形槽长边和两条矩形槽宽边,沿所述矩形槽长边开设第一凹槽,沿所述两条矩...
  • 本实用新型提供一种无卤素板材的冲切模具,包括上模组件和下模组件;所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板;所述压针板内安装有多个冲针;所述固定板内安装有上模芯;每个所述冲针的冲切部穿过所述上模芯伸出于所述上模芯的下端...
  • 本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺,首先在第一软板和第二软板制作需要的图形线路,然后制作覆盖膜,将上层覆盖膜贴合在第一上铜箔层的弯折区域,将下层覆盖膜贴合在第二下铜箔层的弯折区域;最后制作不同的半固化片按顺序将板材进行叠合,完成...
  • 本发明涉及一种避免超薄板卡板的治具及其加工工艺。本发明包括呈圆角矩形状的基板,所述基板长边上设有矩形槽,所述矩形槽的对称中心线与基板的对称中心线相重合,所述矩形槽包括一条矩形槽长边和两条矩形槽宽边,沿所述矩形槽长边开设第一凹槽,沿所述两...
  • 本实用新型涉及一种辅助类载板超薄芯板夹框的装置,它包括上盖板、下底板与连接合页;在上盖板的每条边上均开设有呈U字形的螺丝口,在上盖板的三条边上开设有上夹口;在下底板的每条边上均开设有腰形的螺丝孔,在下底板的三条边上开设有下夹口;所述螺丝...
  • 本发明提供一种无卤素板材的冲切模具及冲切方法,包括上模组件和下模组件;所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板;所述压针板内安装有多个冲针;所述固定板内安装有上模芯;每个所述冲针的冲切部穿过所述上模芯伸出于所述上模芯...
  • 本实用新型涉及一种具有补强结构的软硬结合印刷线路板,软板层与位于软板层下方的硬板层通过第一半固化片固定在一起,硬板层与位于硬板层下方的覆盖铜箔通过第二半固化片固定在一起;软板层的一端整体超出硬板层的对应端部,在位于超出硬板层的软板层下铜...