一种无卤素板材的冲切模具制造技术

技术编号:33845423 阅读:7 留言:0更新日期:2022-06-18 10:29
本实用新型专利技术提供一种无卤素板材的冲切模具,包括上模组件和下模组件;所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板;所述压针板内安装有多个冲针;所述固定板内安装有上模芯;每个所述冲针的冲切部穿过所述上模芯伸出于所述上模芯的下端面;所述上模芯的下端面设有多个第一凸起;所述下模组件包括第一支撑架和第二支撑架;所述第一支撑架和第二支撑架的上方安装有内托板,所述内托板上安装有下模芯;所述下模芯内对应多个所述冲针的位置设有多个冲型槽;所述下模芯的上端面设有多个与所述第一凸起相对应的第二凸起。本实用新型专利技术能提高冲切效率,提高板材的冲切精度,并且在冲切过程中能对板材起到保护作用,不会划伤板材。不会划伤板材。不会划伤板材。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤素板材的冲切模具


[0001]本技术涉及冲压成型设备
,具体涉及一种无卤素板材的冲切模具。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,人工智能及AI科技的进步,越来越多的电子产品,在设计时增加了可视化的设计,大到航空航天,小到人工穿戴设备,运用越来越广泛。可视化的设计,都会用到摄像机模组,而摄像机模组的载体PCB母板,业界称此类PCB产品为CMOS产品。
[0003]CMOS产品设计,多数为板薄,线路密集,尺寸小,裁切前相对槽数量多,形状规则,但设计时为提高其性能,材料多数是使用无卤素板材,无卤素板材是由粉末压合而成,容易脆化,传统的分割方式,多为镭射切割或机械切割。传统的机械切割方式,时间长,效率低,切割相对精度较差,尺寸精度通常在+/

0.1mm范围内;而镭射切割方式,时间长,效率低,且切割路径上碳粉严重,人员处理困难,相对成本较高。
[0004]另外,现有用于切割的模具中,缺少对板材防护的结构,在切割过程中容易划伤板材,从而损害产品质量;所以,有必要开发一种冲切模具来提高无卤素板材的冲切精度,保证产品质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是在于克服现有技术中存在的不足,提供一种无卤素板材的冲切模具,本技术能提高冲切效率,提高无卤素板材的冲切精度,并且在冲切过程中能对板材起到保护作用,不会划伤板材。
[0006]本技术为实现上述目的,采用如下技术方案:
[0007]一种无卤素板材的冲切模具,包括上模组件和下模组件;所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板;所述压针板内安装有多个冲针;所述固定板内安装有上模芯;每个所述冲针的冲切部穿过所述上模芯伸出于所述上模芯的下端面;所述上模芯的下端面设有多个第一凸起;
[0008]所述下模组件包括第一支撑架和第二支撑架;所述第一支撑架和第二支撑架的上方安装有内托板,所述内托板上安装有下模芯;所述下模芯内对应多个所述冲针的位置设有多个冲型槽;
[0009]所述下模芯的上端面设有多个与所述第一凸起相对应的第二凸起。
[0010]优选的,所述上模芯内设有多个冲针过孔,每个所述冲针穿过所述冲针过孔伸出于所述上模芯的下端面并伸入相对应的冲型槽内。
[0011]优选的,每个所述冲针的冲切部开设有凹槽;所述凹槽的形状包括燕尾形。
[0012]优选的,多个所述冲型槽内均设置有防呆销钉。
[0013]优选的,多个所述冲型槽的底部均开设有贯穿所述内托板的落料孔。
[0014]优选的,所述下模芯的两端还设置有导柱;所述上模芯内对应所述导柱的位置设置有导柱导向槽。
[0015]优选的,所述第一凸起与所述上模芯一体成型;所述第二凸起与所述下模芯一体成型。
[0016]优选的,所述第一支撑架通过螺栓与所述内托板连接。
[0017]优选的,所述冲型槽的宽度大于0.7mm。
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术可以对板厚小于0.5mm的无卤素板材做冲型切割,切割过程中,第一凸起与第二凸起接触后形成的高度差,成为了板材的安全空间,可以保护板材在冲切过程中其表面不被划伤,保证板材上的印制线路的完整性;本技术中单片板材只需要一次冲切,大大减少了成型切割的时间,提升了生产效率,以及镭射切割时造成的碳粉堆积,人员处理困难的问题;本技术在降低成本的同时,模切精度更高。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图。
[0020]图2为图1中A处放大图。
[0021]图3为本技术所述冲针的结构示意图。
[0022]图中,1

上模组件,11

上盖板,12

盖针板,13

压针板,14

固定板,15

上模芯,16

第一凸起,2

下模组件,21

第一支撑架,22

第二支撑架,23

内托板,24

下模芯,25

第二凸起,3

冲针,31

冲切部,32

凹槽,4

冲型槽,41

落料孔,5

导柱,6

导柱导向槽,7

螺栓。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图与实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1、图2所示:一种无卤素板材的冲切模具,包括上模组件1和下模组件2;所述上模组件1包括由上至下连接的上盖板11、盖针板12、压针板13和固定板14;所述压针板13内安装有多个冲针3;所述固定板14内安装有上模芯15;每个所述冲针3的冲切部31穿过所述上模芯15伸出于所述上模芯15的下端面;所述上模芯15的下端面设有多个第一凸起16;
[0025]所述下模组件2包括第一支撑架21和第二支撑架22;所述第一支撑架21和第二支撑架22的上方安装有内托板23,所述内托板23上安装有下模芯24;所述下模芯24内对应多个所述冲针3的位置设有多个冲型槽4;所述下模芯24的上端面设有多个与所述第一凸起16相对应的第二凸起25。
[0026]本技术在上模芯15的下端面上设置多个第一凸起16,在下模芯24的上端面设置多个与所述第一凸起16对应的第二凸起25,当上模组件1在下压过程中,冲针3在冲型槽4内挤压冲型时,位于冲针3两侧的第一凸起16的凸端与位于冲型槽4两侧的第二凸起25的凸端相接触,由于凸起与模芯端面具有高度差,所以当第一凸起16与第二凸起25相接触时,上模芯15的下端面与下模芯24的上端面就会存在一定的高度差;第一凸起16与第二凸起25接触后形成的高度差,成为了板材的安全空间,可以保护板材在冲切过程中其表面不被划伤,保证板材上的印制线路的完整性。
[0027]进一步地,在具体实施过程中,所述第一凸起16与所述上模芯15一体成型;所述第二凸起25与所述下模芯24一体成型;一体成型可以使得模芯结构更结实牢靠,对板材起到更有效的防护效果。
[0028]进一步地,所述上模芯15内设有多个冲针过孔,每个所述冲针3穿过所述冲针过孔伸出于所述上模芯15的下端面并伸入相对应的冲型槽4内。
[0029]更具体地,所述下模芯24的两端还设置有导柱5;所述上模芯15内对应所述导柱5的位置设置有导柱导向槽6。
[0030]当上模组件1下压时,导柱5与导柱导向槽6结合,利用冲型的下压力,挤压压针板13,带动压针板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤素板材的冲切模具,其特征在于:包括上模组件(1)和下模组件(2);所述上模组件(1)包括由上至下连接的上盖板(11)、盖针板(12)、压针板(13)和固定板(14);所述压针板(13)内安装有多个冲针(3);所述固定板(14)内安装有上模芯(15);每个所述冲针(3)的冲切部(31)穿过所述上模芯(15)伸出于所述上模芯(15)的下端面;所述上模芯(15)的下端面设有多个第一凸起(16);所述下模组件(2)包括第一支撑架(21)和第二支撑架(22);所述第一支撑架(21)和第二支撑架(22)的上方安装有内托板(23),所述内托板(23)上安装有下模芯(24);所述下模芯(24)内对应多个所述冲针(3)的位置设有多个冲型槽(4);所述下模芯(24)的上端面设有多个与所述第一凸起(16)相对应的第二凸起(25)。2.根据权利要求1所述的无卤素板材的冲切模具,其特征在于:所述上模芯(15)内设有多个冲针过孔,每个所述冲针(3)穿过所述冲针过孔伸出于所述上模芯(15)的下端面并伸入相对应的冲型槽(4)内。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:王留刚林新宇
申请(专利权)人:高德江苏电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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