本发明提供一种测试压机压力均匀性的方法，包括以下步骤：步骤

本发明涉及一种对印刷电路板封闭型腔体区域进行揭盖的方法，该方法包括以下步骤：提供印刷电路板

本发明涉及一种可用于半弯曲高互联印制电路板及其制造方法，包括第一基板、第一半固化片、第二基板、第二半固化片、第三基板、第三半固化片、第一铜箔、第四半固化片、第二铜箔与耐弯折油墨；在位于最上层的第一铜箔与与其相邻的第三半固化片设有第一镭射...

本发明提供一种软硬结合板超高精度成型控深揭盖的工艺，包括以下步骤：S1、准备软硬结合板，软硬结合板包括软板，第一粘结层，硬板，第二粘结层，第一铜箔，软硬结合板从左至右依次包括第一硬板区域、软板弯折区域和第二硬板区域，软板弯折区域的软板上...

本发明提供一种具有空腔的印刷线路板的制造方法，包括：S1、提供印刷线路板硬板层；S2、将硬板层上打镭射孔，填充金属形成导通柱；S3、将硬板层、半固化片、铜箔压合，得到四层印刷线路板；S4、将四层印刷线路板打镭射孔，填充金属形成导通柱，在...

本发明涉及一种改善薄板塞孔孔口油墨厚度的方法。本发明包括防焊前处理：将电路板的铜面上的杂质清除，并在铜面上形成一定的粗糙度；第一次防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到铜面上，将印刷刮刀与墨刀呈八字脚；防焊曝光：将曝光能量格放置在曝光机的中心...

本发明提供一种防止叠错的印刷线路板内层芯板，至少包括粘结层、铜箔、芯板层；芯板层包括芯板以及固定在芯板的上表面和下表面的芯板铜箔；芯板层的数量为至少两张，多张芯板层通过在相邻两张芯板层之间的粘结层固连在一起而形成芯板层叠层，芯板层叠层的...

本发明提供一种不同叠层弯折的软硬结合板，包括已开窗的软板芯板、覆盖膜、已开窗的半固化片、硬板芯板；软板芯板包括软板以及设置在软板的上表面和下表面的软板铜箔；硬板芯板包括硬板以及设置在硬板的上表面和下表面的硬板铜箔；在软板上需要弯折的部位...

本发明提供一种软硬结合板的揭盖工具，包括真空泵，真空泵通过第一气管连接单向电磁阀，单向电磁阀通过第二气管连接第一多通阀，第一多通阀通过第三气管连接进气组件，第一多通阀连接两个第三气管，每个第三气管均连接一个进气组件。本发明的软硬结合板的...

本发明涉及一种可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法，它包括叠合在一起的第三绝缘油墨、第三压合铜箔、第三半固化片、第二绝缘油墨、第一压合铜箔、第二半固化片、基板、第一半固化片、第一绝缘油墨、第二压合铜箔、第四半固化片、第四压...

本发明涉及一种用于改善光模块PCB板金面刮伤的工艺，它包括：提供已经经过表层镀金工序或者化金工序的多层PCB板；将未聚合干膜通过压膜轮压在多层PCB板的防焊油墨与表面金层上；将对应电测测点位置遮蔽后进行曝光，使电测测点之外的未聚合干膜经...

本发明涉及采用锥形柱进行互联的印刷线路板及其制造方法，包括硬板基板、第一、第二铜箔与半固化片；在最上、最下层第二铜箔之间设有贯穿的圆柱形通孔并在其内壁设有镀铜层；在位于硬板基板上表面的第一铜箔与硬板基板的上半层内设有大头端朝上的锥形柱；...

本发明提供一种超薄高散热线路板的制备方法，包括如下步骤：S1.提供基础内芯板，将基础内芯板散热位置捞除形成盲捞槽，将盲捞槽填满，将第一铜箔的上表面从下至上依次设置第一半固化片和第一压合铜箔，将第二铜箔的下表面从上至下依次设置第二半固化片...

本发明涉及一种极薄任意互联线路板，它包括基础基板、第一、第二基础铜箔、第一、第二超薄开纤半固化片、第一、第二压合铜箔，在基础内芯板内设有圆柱形互联柱，在第一压合铜箔与其下方的第一超薄开纤半固化片内开设有大口端朝上的第一锥形盲孔，在第一锥...

本发明提供一种改善软硬结合板软板压合形变的工艺，包括如下步骤：S1、准备软板；S2、将软板烘烤，得到软板一；S3、在软板一上制作线路图形；S4、制作覆盖膜，将上层覆盖膜贴合至软板二的上表面，将下层覆盖膜贴合至软板二的下表面，快速压合，得...

本发明提供一种改善金手指雾面油墨脱落的工艺，包括如下步骤：a、防焊前处理：将线路板的铜面依次经过磨板和喷砂线进行清洁，使得铜面粗糙度为＞0.3um；b、防焊印刷：通过印刷机将油墨印刷到线路板的铜面上；c、防焊曝光：通过曝光机的紫外线对线...

本发明涉及一种印刷线路板上金手指的激光切割反蚀刻工艺，它包括以下步骤：生产印刷线路板到电镀金手指制程步骤，在铜箔层上形成镍层，在镍层上形成金层；在金手指的废料区域利用UV激光进行镭射切割，露出下面的铜箔层；在金手指连同印刷线路板上贴合干...

本发明涉及一种使用治具对软硬结合板进行揭盖的工艺，它包括制作正面、反面顶盖治具步骤、按常规制程工艺完成软硬结合板半成品捞槽前的工艺步骤、捞出揭盖槽与顶盖孔步骤、单面废料区顶盖、另一面废料区顶盖工艺以及进行外观检查步骤。利用本发明的工艺，...

本发明涉及一种不同流胶半固化片一次混压的软硬结合板及其制造方法，它至少包括软板层、覆盖膜、已开窗的低流胶半固化片、硬板层与普通流胶半固化片；硬板层的数量为至少两张，硬板层分设在软板层或者软板层叠层的两侧或者硬板层设置在软板层或者软板层叠...

本发明涉及三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法。本发明包括三层芯板，所述三层芯板包括第一环氧树脂基材和第二环氧树脂基材，所述第一环氧树脂基材上表面与下表面分别设有第一铜箔和第二铜箔，所述第二环氧树脂基材下表面设有第三铜箔，所述三...