本发明涉及一种无引线电镀金及化金的印刷电路板及制造方法，它包括基板、环氧树脂基材、基板上层铜箔、基板下层铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第一压合铜箔、第二压合铜箔、第一连通柱、第二连通柱、电镀金层与化学镀金层；制造方法包括钻孔、孔内镀...

本发明提供一种软硬结合板弯折区标记字符的结构及其制造工艺，结构包括：从下至上依次设置铜箔、第二半固化粘接片、第二硬板层、已开窗的第一半固化粘接片、软板层、已开窗的第一半固化片粘接片、第一硬板层、第二半固化粘接片、铜箔，软板层包括软板和设...

本发明涉及一种软硬结合板弯折区字符的加工工艺，包括以下步骤：提供软板、提供覆盖膜并裁切、PI膜层等离子粗化、在PI膜层上印刷字符、将覆盖膜加工成小单元并贴合在位于弯折区域内的软板上层铜箔与软板下层铜箔上、准备第一半固化片并进行开窗、准备...

本发明关于一种铜PCB基板的成型加工方法，涉及PCB制造领域。本技术方案根据产品需求，设计加工图纸；基于所述加工图纸，设计CNC加工走刀程序；根据所述CNC加工走刀程序中的刀径，设计兼具铣切以及钻切的钻铣铣刀；将CNC铣床的主轴控制器设...

本技术涉及一种高频或高速PCB板材成型刀具，包括刀柄部分与刀刃部分，在所述刀刃部分的外圆上开设有1条螺旋断削槽与4‑7条螺旋切削槽，螺旋断削槽为右旋槽，螺旋切削槽为左旋槽，在刀刃部分上并对应相邻两层螺旋断削槽与相邻两条螺旋切削槽之间的部...

本发明属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种具有多层软板的软硬结合板及其弯折区超细线路加工工艺，包括以下步骤：准备多张软板并分别制作线路和贴覆盖膜；准备粘接材料并开窗；将上述软板和粘接材料进行叠合、压合；压合好的多层板制作钻孔、镀铜，然后...

本发明提供一种印刷线路板密闭腔体的揭盖方法，涉及印刷线路板技术领域，揭盖方法包括以下步骤：步骤S1.制作印刷线路板，印刷线路板上形成有至少一个密闭腔体，印刷线路板对应密闭腔体的一面设置有盖板，在盖板上制作对位标识；步骤S2.制作把手，把...

本发明提供一种高精度盲捞工艺，包括以下步骤：步骤S1.将硬板通过成型机的铣刀分割成多片的叠板，设计每片叠板的盲捞程序；步骤S2.将盲捞机的铣刀从叠板表面开始沿着设定的盲捞路径以第一预设深度进行第一次盲捞，完成第一个盲捞槽的粗捞；步骤S3...

本发明属于印刷线路板技术领域，涉及一种PCB钻孔钻针刃部清洁设备，包括：工作台面，用于摆放针盘；驱动组件，设置于工作台面的上方，且驱动组件的驱动部能够沿工作台面的长度方向往复移动；清洁组件，安装于所述驱动组件的驱动部，并由驱动组件带动进...

本发明提供一种使用治具定位PCB板的移植工艺，包括以下步骤：步骤一.提供基板；步骤二.在基板上盲捞开槽形成沉头盲捞槽，精修形成多个沉头捞槽，导出倒角，精修沉头捞槽形成锥形捞槽，锥形捞槽的形状和待移植的PCB母板相配合；步骤三.在治具的四...

本发明属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种软硬结合板之软板外形的加工方法，包括以下步骤：S1.提供刚挠印刷线路板软板，在软板的上下层铜箔制作线路图形；S2.走棕化处理后在弯折区域贴合覆盖膜，对保护弯折区域的线路进行快压、烘烤；S3.对软...

本发明涉及一种印刷线路板电镀铜的加工工艺，包括以下步骤：压合形成印刷线路板半成品、开出窗口、形成盲孔、填孔镀铜、减铜、钻出互联孔、填孔镀铜及树脂塞孔、压膜、剥膜、减铜、干膜剥离、磨除与覆盖镀铜步骤。本发明的工艺可以避免铜厚均匀性的公差导...

本发明提供一种刚挠印刷线路板及其加工工艺，刚挠印刷线路板至少包括软板、硬板、已开窗的半固化片和铜箔，半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，第一半固化片在对应软板需要弯折的部位已开窗，第二半固化片在对应硬板部分非弯折区域已开窗，软板上需...

本发明提供一种互连印刷电路板，包括叠层板，叠层板包括基板、第一半固化片、第二铜箔，基板上表面和下表面设置至少一层第一半固化片，在位于最上层第一半固化片的上表面、最下层第一半固化片的下表面以及相邻两层第一半固化片之间设有第二铜箔，叠层板的...

本发明提供一改善电镀填孔凹陷的工艺，包括以下步骤：步骤S1.提供印刷线路板基板；步骤S2.将基板上设置干膜，并对盲孔位置进行曝光、显影形成多个间隔设置的显影部；步骤S3.对显影部之间的上铜箔、下铜箔进行微蚀刻形成凹槽，控制凹槽的深度&g...

本发明涉及一种无流胶的软硬结合板及其制备工艺，它包括软板基板、软板层、软板层上、下层铜箔、软板层上、下层铜箔覆盖膜、第一硬板基板、第一硬板层、第一硬板层上层铜箔、第一硬板层下层铜箔、第二硬板基板、第二硬板层、第二硬板层上层铜箔、第二硬板...

本发明涉及一种避免软硬结合板控深孔毛刺的方法，具体步骤如下：S1、准备软板层、硬板层、半固化片、铜箔；其中，软板层包括PI板材和覆盖膜，PI板材上下表面设有软板铜箔；硬板层包括硬板绝缘FR4板材,硬板绝缘FR4板材上下表面设有硬板层铜箔...

本发明公开了一种垂直连续电镀设备自动涂抹导电油装置，涉及电镀设备技术领域，包括：注油机；控油机构，设于注油机上；阴极铜排，阴极铜排安装设置于注油机的一侧；涂抹机构，设于阴极铜排上，涂抹机构包括阴极铜排出油孔和阴极铜排进油孔。该垂直连续电...

本发明涉及一种

本发明涉及一种散热性能良好的印刷线路板及其制造方法，包括基板