【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板加工工艺，本专利技术具体公开了一种印刷线路板电镀铜的加工工艺。
技术介绍
1、印刷线路板（pcb）的轻薄短小特点主要体现在其设计和制造过程中，这些特点为电子产品的性能和外观带来了显著的提升。
2、首先，轻薄短小的设计使得pcb能够容纳更多的电子元件和复杂的电路设计，同时保持较小的体积和重量，这有助于提升电子产品的整体性能能和功能，使其能够满足日益增长的性能需求。其次，这种设计还有助于改善电子产品的信号输出品质。由于线路密度的增加和先进封装技术的使用，信号在传输过程中的损失得以减少，从而提高了信号的完整性和稳定性。此外，轻薄短小的pcb还使得电子产品在外观上更为小巧方便。这对于消费者来说，无疑增加了产品的吸引力和市场竞争力。然而，值得注意的是，尽管轻薄短小的pcb具有诸多优点，但在制造过程中也面临一些挑战，如高密度互联的盲孔填孔和通孔电镀、细线路的低面铜要求、高纵横比厚孔铜要求、高等级铜盖覆厚度等，而这些难点都体现在电镀制程。所以整个电镀制程会分多次完成来满足厚孔铜、低面铜、高等级铜盖覆厚度，而多次电镀...
【技术保护点】
1.一种印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤S1中，表层铜箔（3）的厚度至少为17.5μm。
3.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤S2中，窗口（3.1）的直径至少为75μm。
4.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤S4中，填孔深度大于80%。
5.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤S5中，减铜后的表层铜箔（3）的厚度标准值设定为6.4-7.6μm、公差为3.
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s1中，表层铜箔（3）的厚度至少为17.5μm。
3.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s2中，窗口（3.1）的直径至少为75μm。
4.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s4中，填孔深度大于80%。
5.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s5中，减铜后的表层铜箔（3）的厚度标准值设定为6.4-7.6μm、公差为3.8μm。
6.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s7中，铜管（6.1）的厚度为30.5-38.1μm，灌孔率至少为85%。
7.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s9中，留下的干膜（8）的尺寸比互联孔（5）的单边大至少125μm。
8.如权利要求1所述的印刷线路板电镀铜的加工工艺，其特征是：步骤s10中，经过减铜后，使第二覆盖铜层（6.2）与经过步骤s5减铜后的表层铜箔（3）的厚度之和标准值设定为19.9μm、公...
【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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