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本发明涉及一种印刷线路板电镀铜的加工工艺，包括以下步骤：压合形成印刷线路板半成品、开出窗口、形成盲孔、填孔镀铜、减铜、钻出互联孔、填孔镀铜及树脂塞孔、压膜、剥膜、减铜、干膜剥离、磨除与覆盖镀铜步骤。本发明的工艺可以避免铜厚均匀性的公差导致两...
该专利属于高德（江苏）电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（江苏）电子科技股份有限公司授权不得商用。

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