一种覆铜陶瓷基板结构制造技术

本技术公开了一种覆铜陶瓷基板结构，包括：铜制散热板、陶瓷绝缘板与导电板；所述铜制散热板设置在所述陶瓷绝缘板的一侧，所述导电板设置在所述陶瓷绝缘板的另一侧，所述导电板为带引脚设计的板结构。该覆铜陶瓷基板结构将导电板设置为带引脚设计的板结构并直接与铜制散热板、陶瓷绝缘板组装在一起形成模块，然后再去进行生产应用，可以减少功率模块在封装过程的组装步骤，进而提升对于这些单个的功率、信号部件或者是框架类的连接单元组装的生产效率，而且组装的模块的功率部件、信号部件在外部引出的位置精度可以很好地得到保障，可以减少因作业员失误导致的功率、信号部件的位置错误或缺失，减少因焊接产生的各类异常。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件，具体涉及一种覆铜陶瓷基板结构。

技术介绍

1、覆铜陶瓷基板有优秀的绝缘性能、散热性能、低热阻系数、低热膨胀系数等显著特点，铜质基材有存在优秀的导电及焊接性能，在功率模块中有非常广泛的应用。在功率模块中芯片承载于覆铜陶瓷基板上并在相应的位置焊接单个的功率、信号部件或者是框架类的连接单元，并使用这些单个的功率、信号部件或者是框架类的连接单元用于对外部部件的连接与通讯。

2、对于这些单个的功率、信号部件或者是框架类的连接单元组装的精度和质量直接影响了功率模块在客户端的使用寿命和是否会出现安全隐患。因此覆铜陶瓷基板与单个的功率、信号部件或者是框架类的连接单元的组装精度与质量是功率模块封装工艺中是及其重要的。现阶段覆铜陶瓷连接方式大多属于纤焊、烧结、超声波焊接、激光焊接、感应焊接进行，然而常规纤焊使用常规纤焊材料主要有锡铅，锡银，锡银铜合金，它们的熔点范围在183-220℃受纤焊料材质影响无法适用于较高的工作环境，传统纤焊的流程包括治具组装、预热、加热、抽真空、氮气保护、氢气保护等步骤导致效率低下；然而烧结、超声波焊接、激光焊接、感应本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，包括：铜制散热板、陶瓷绝缘板与导电板；

2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述导电板的侧边设置有垂直引脚和/或者弯折引脚。

3.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述导电板的侧边设置有折弯板。

4.根据权利要求3所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述折弯板包括垂直板与平行板，所述垂直板的一端与所述导电板的侧边相连接，所述垂直板的另一端与所述平行板相连接，所述垂直板与所述导电板相垂直，所述平行板与所述导电板相平行。

5.根据权利要求4所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，包括：铜制散热板、陶瓷绝缘板与导电板；

2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述导电板的侧边设置有垂直引脚和/或者弯折引脚。

3.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述导电板的侧边设置有折弯板。

4.根据权利要求3所述的覆铜陶瓷基板结构，其特征在于，所述折弯板包括垂直板与平行板，所述垂直板的一端与所述导电板的侧边相连接，所述垂直板的另一端与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆岩，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：