【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板贴干膜辅助装置
[0001]本专利技术属于印刷线路板加工工艺
,涉及一种印刷线路板贴干膜辅助装置。
技术介绍
[0002]印刷线路软硬结合板,因为要管控半固化片溢胶到软板弯折区域,所以一般都会选择低流胶的半固化片进行,而为了保证半固化片与铜面的填充效果,在压合时会选用缓冲材料进行辅助压合,所以在压合后板面呈凹凸不平状态,在制作线路时无法使用自动压膜机生产,需使用真空压膜机生产,将制作线路的干膜充分填充到板面凹凸不平处,保证线路生产良率及品质;现今的贴干膜工作大多是靠多名人员合作将干膜铺与印刷线路板的板面上,占用人力较多,工作效率低;并且在工作过程中干膜一直处于搬动挪移状态,受损的几率较大。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足,解决贴干膜过程中需要多名人工配合造成的工作效率低、并且干膜易受损的问题,提供一种便捷实用的印刷线路板贴干膜辅助装置。
[0004]为达到上述目的,采用以下技术方案:所述一种印刷线路板贴干膜辅助装置,包括桌板、支腿和垫脚,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板贴干膜辅助装置,包括桌板(1)、支腿(2)和垫脚(3),所述桌板(1)下面四角分别设置有支腿(2),支腿(2)的下面分别设置有垫脚(3),其特征是:所述桌板(1)的一端上面设置有支撑架(4),支撑架(4)之间平行设置有干膜轴(5)和卷膜轴(6),卷膜轴(6)位于干膜轴(5)的上方;所述桌板(1)的中部设置有横向贯穿的切膜槽(7),切膜槽(7)远离支撑架(4)的一侧设置有刻度尺(8);所述桌板(1)的另一端设置有资料盒(9)。2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板贴干膜辅助装置,其特征是:所述切膜槽(7)的深度为5
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15mm。3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板贴干膜辅助装置,其特征是:所述垫脚(3)为高度可调节垫脚。4.根据权利要求1所述的一种印刷线路板贴干膜辅助装置,其特征是:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:华福德,张志敏,
申请(专利权)人:高德江苏电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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