一种软硬结合板多层软板的加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，首先在第一软板和第二软板制作需要的图形线路，然后制作覆盖膜，将上层覆盖膜贴合在第一上铜箔层的弯折区域，将下层覆盖膜贴合在第二下铜箔层的弯折区域；最后制作不同的半固化片按顺序将板材进行叠合，完成软硬结合板多层软板的压合。本发明专利技术提供的软硬结合板多层软板的加工工艺，取消了原软板弯折区域的纯胶，直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合，生产工艺简单，能有效的降低生产成本，提升生产效率及产品交期，且不会影响成品的弯折效果及产品信赖性，具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板多层软板的加工工艺


[0001]本专利技术涉及印刷线路板加工工艺
，具体涉及一种软硬结合板多层软板的加工工艺。

技术介绍

[0002]目前，多层软板的印刷线路软硬结合板已逐渐成为印刷电路板的重要部分，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。
[0003]现有软硬结合板多层软板之间为两种材料压合，硬板非弯折区使用半固化片、弯折区域使用纯胶进行压合起粘接作用，此工艺存在以下缺点：1.生产工艺复杂：如图1所示，需先将纯胶12加工成软板弯折区域的形状进行预贴，同时将半固化片13对软板弯折区域进行开窗，再进行压合，生产流程长。
[0004]2.生产成本高：对纯胶进行加工方法有镭射切割、模具冲型等，这些工艺的成本较高，且纯胶材料本身也占据一定的成本。3.生产周期长：纯胶加工需要先将卷状纯胶裁切成片状，再对片状纯胶进行加工，特别是模具冲型加工方法中，需要对每个产品制作对应的模具，所需时间更长，对产品交期有一定影响。
[0005]4.信赖性风险：因为需要将加工后的纯胶预贴在软板上，容易有偏移和漏贴风险，容易产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）制作印刷线路软硬结合板的第一软板（1）和第二软板（2）；所述第一软板（1）包括第一上铜箔层（1
‑
1）、第一下铜箔层（1
‑
2）；所述第二软板（2）包括第二上铜箔层（2
‑
1）、第二下铜箔层（2
‑
2）；（2）在第一软板（1）和第二软板（2）上制作需要的图形线路；（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜（3），所述覆盖膜（3）包括上层覆盖膜（3
‑
1）和下层覆盖膜（3
‑
2）；所述覆盖膜（3）的切割深度为25um；（4）将上层覆盖膜（3
‑
1）贴合在第一上铜箔层（1
‑
1）的弯折区域，将下层覆盖膜（3
‑
2）贴合在第二下铜箔层（2
‑
2）的弯折区域；（5）制作印刷线路软硬结合板的第一半固化片（4）；（6）按自下而上顺序将第二软板（2）、第一半固化片（4）、第一软板（1），进行叠合并压合成多层软板；叠合层数4
‑
12片/叠，压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，压合时间不少于10min；（7）制作印刷线路软硬结合板的第二半固化片（5），将软板的弯折区域开窗或不开窗；（8）制作印刷线路软硬结合板的第一硬板层（6）和第二硬板层（7）；所述第一硬板层（6）包括第三上铜箔层（6
‑
1）、第三下铜箔层（6
...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：