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本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，首先在第一软板和第二软板制作需要的图形线路，然后制作覆盖膜，将上层覆盖膜贴合在第一上铜箔层的弯折区域，将下层覆盖膜贴合在第二下铜箔层的弯折区域；最后制作不同的半固化片按顺序将板材进行叠合，完成软硬...
该专利属于高德（江苏）电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（江苏）电子科技股份有限公司授权不得商用。

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