一种印制电路板及其制作方法技术

本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板；对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压，获得预压板；将预压板与第三芯板进行叠放，且在预压板和第三芯板之间放置第二半固化片；对预压板、第二半固化片和第三芯板进行压合，获得印制电路板。本申请实施例所提供的印制电路板制作方法，能够减小子板与母板之间的图形偏移量，提高印制电路板的良率。路板的良率。路板的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制作方法


[0001]本申请实施例属于印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)为电子工业的重要部件，是电子元器件进行电气互连的载体。随着电子工业的发展，为满足射频、5G、微波、雷达等
对适用频率范围的要求，印制电路板需采用高频材料制作。
[0003]相关技术中，通常将印制电路板中至少一个芯板的部分区域设置为高频材料，以减少高频材料的用量，降低印制电路板的成本。该芯板包括材料为普通材料的母板，以及材料为高频材料的子板。母板上设置有容纳通孔，子板置于容纳通孔内，且子板与容纳通孔的孔壁之间具有间隙。制作印制电路板时，在对各芯板进行叠板的过程中，将子板放入母板的容纳通孔内，然后再对叠好的各芯板进行熔合、压合等，以获得印制电路板。
[0004]然而，在采用上述方法制作印制电路板时，子板和母板之间的图形偏移量大，导致印制电路板的层偏量较大，无法满足印制电路板的要求，降低了印制电路板的良率。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板依次叠放，在第一熔合区域对所述母板的边缘和所述第一芯板的边缘进行熔合；将子板放入所述容纳通孔内，所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间具有间隙，所述子板和所述母板形成第二芯板；对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压，获得预压板；将所述预压板与第三芯板进行叠放，且在所述预压板和所述第三芯板之间放置第二半固化片；对所述预压板、所述第二半固化片和所述第三芯板进行压合，获得印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压时，预压参数包括预压压强、预压温度和预压时间，所述预压压强为100PSI，所述预压温度为70～90℃，所述预压时间为90～100S。3.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，将所述子板放入所述容纳通孔内后，将针规插入所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的间隙内，调整所述子板的位置。4.根据权利要求3所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述针规的直径比所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的预设间隙宽度小0.3～0.5mil。5.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德银，李亮，陈亮，黄新星，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：