一种印制电路板及其制作方法技术

本申请实施例涉及一种印制电路板及其制作方法，属于印制电路板领域。本申请实施例旨在解决相关技术中子板和母板之间的图形偏移量大的问题。本申请实施例的印制电路板制作方法，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板进行熔合；将子板放入容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板；对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压，获得预压板；将预压板与第三芯板进行叠放，且在预压板和第三芯板之间放置第二半固化片；对预压板、第二半固化片和第三芯板进行压合，获得印制电路板。本申请实施例所提供的印制电路板制作方法，能够减小子板与母板之间的图形偏移量，提高印制电路板的良率。路板的良率。路板的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制作方法


[0001]本申请实施例属于印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)为电子工业的重要部件，是电子元器件进行电气互连的载体。随着电子工业的发展，为满足射频、5G、微波、雷达等
对适用频率范围的要求，印制电路板需采用高频材料制作。
[0003]相关技术中，通常将印制电路板中至少一个芯板的部分区域设置为高频材料，以减少高频材料的用量，降低印制电路板的成本。该芯板包括材料为普通材料的母板，以及材料为高频材料的子板。母板上设置有容纳通孔，子板置于容纳通孔内，且子板与容纳通孔的孔壁之间具有间隙。制作印制电路板时，在对各芯板进行叠板的过程中，将子板放入母板的容纳通孔内，然后再对叠好的各芯板进行熔合、压合等，以获得印制电路板。
[0004]然而，在采用上述方法制作印制电路板时，子板和母板之间的图形偏移量大，导致印制电路板的层偏量较大，无法满足印制电路板的要求，降低了印制电路板的良率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请实施例提供一种印制电路板及其制作方法，以解决子板和母板之间的图形偏移量大的技术问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种印制电路板制作方法，包括：
[0007]将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板依次叠放，在第一熔合区域对所述母板的边缘和所述第一芯板的边缘进行熔合；
[0008]将子板放入所述容纳通孔内，所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间具有间隙，所述子板和所述母板形成第二芯板；
[0009]对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压，获得预压板；
[0010]将所述预压板与第三芯板进行叠放，且在所述预压板和所述第三芯板之间放置第二半固化片；
[0011]对所述预压板、所述第二半固化片和所述第三芯板进行压合，获得印制电路板。
[0012]本申请实施例的印制电路板制作方法，先将母板的边缘与第一芯板的边缘通过第一半固化片在第一熔合区域进行熔合，以对母板进行定位。然后将子板放入母板上的容纳通孔内，子板和母板形成第二芯板，再对第二芯板和第一芯板进行预压得到预压板。通过预压的方式能够使子板通过第一半固化片和母板产生结合力，且不会改变第一半固化片的性能，第一半固化片不会发生流动，子板不会因第一半固化片而产生移动，从而能够对子板进行定位，进而降低子板和母板之间的图形偏移量，减小印制电路板的层偏量，使得印制电路板满足层偏量的要求，提高印制电路板的良率。
[0013]在可以包括上述实施例的一些实施例中，对所述第二芯板、所述第一半固化片和
所述第一芯板进行预压时，预压参数包括预压压强、预压温度和预压时间，所述预压压强为100PSI，所述预压温度为70～90℃，所述预压时间为90～100S。
[0014]在可以包括上述实施例的一些实施例中，将所述子板放入所述容纳通孔内后，将针规插入所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的间隙内，调整所述子板的位置。
[0015]在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述针规的直径比所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的预设间隙宽度小0.3～0.5mil。
[0016]在可以包括上述实施例的一些实施例中，在所述预压板和所述第三芯板之间放置第二半固化片之后，在第二熔合区域对所述预压板的边缘和所述第三芯板的边缘进行熔合。
[0017]在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述第二熔合区域在所述第一芯板上的投影，与所述第一熔合区域在所述第一芯板上的投影不相交。
[0018]在可以包括上述实施例的一些实施例中，在将所述预压板与所述第三芯板进行叠放之前，在所述预压板和所述第三芯板上均设置定位通孔，将所述预压板和所述第三芯板通过所述定位通孔均套设于定位销上。
[0019]在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述第三芯板和所述第二半固化片均有多个，每相邻的两个第三芯板之间均设置有所述第二半固化片。
[0020]第二方面，本申请实施例还提供一种印制电路板，采用上述任一项所述的印制电路板制作方法制得，所述印制电路板包括多个芯板，多个芯板中的至少一个包括母板和子板，所述母板设置有容纳通孔，所述子板的材料为高频材料，所述子板放置于所述容纳通孔内，且所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间具有间隙。
[0021]本申请实施例的印制电路板由于采用上述任一项所述的印制电路板制作方法制得，因此本申请实施例的印制电路板具有子板和母板之间的图形偏移量小的优点，本申请实施例在此不再赘述。
[0022]在可以包括上述实施例的一些实施例中，所述子板的材料包括碳氢树脂、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚丙乙烯和聚苯醚中的至少一种。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例的印制电路板制作方法的流程示意图；
[0025]图2为图1步骤1中将母板、第一半固化片和第一芯板叠放时的结构示意图；
[0026]图3为图1步骤2中将子板放入容纳通孔内的结构示意图；
[0027]图4为步骤2中将针规插入子板和容纳通孔的孔壁之间的间隙内的结构示意图；
[0028]图5为图1中步骤3中对第二芯板、第一半固化片和第一芯板进行预压的结构示意图；
[0029]图6为图1中步骤4中将预压板、第二半固化片和第三芯板进行叠放的一种结构示意图；
[0030]图7为图1中步骤4中将预压板、第二半固化片和第三芯板进行叠放的另一种结构示意图；
[0031]图8为本申请实施例一实现方式的步骤4中对预压板和第三芯板在第二熔合区域进行熔合的结构示意图；
[0032]图9为第二熔合区域和第一熔合区域的位置关系示意图；
[0033]图10为步骤4中所提供的转向架锥套拆卸装置的俯视图；
[0034]图11为本申请实施例另一实现方式的步骤4中将预压板和第三芯板通过定位通孔均套设于定位销上的结构示意图；
[0035]图12为A组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；
[0036]图13为B组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；
[0037]图14为C组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；
[0038]图15为D组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；
[0039]图16为E组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；
[0040]图17为F组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；
[0041]图18为G组印制电路板中具有最大层偏量的印制电路板切片图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括：将具有容纳通孔的母板、第一半固化片和第一芯板依次叠放，在第一熔合区域对所述母板的边缘和所述第一芯板的边缘进行熔合；将子板放入所述容纳通孔内，所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间具有间隙，所述子板和所述母板形成第二芯板；对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压，获得预压板；将所述预压板与第三芯板进行叠放，且在所述预压板和所述第三芯板之间放置第二半固化片；对所述预压板、所述第二半固化片和所述第三芯板进行压合，获得印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，对所述第二芯板、所述第一半固化片和所述第一芯板进行预压时，预压参数包括预压压强、预压温度和预压时间，所述预压压强为100PSI，所述预压温度为70～90℃，所述预压时间为90～100S。3.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，将所述子板放入所述容纳通孔内后，将针规插入所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的间隙内，调整所述子板的位置。4.根据权利要求3所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述针规的直径比所述子板与所述容纳通孔的孔壁之间的预设间隙宽度小0.3～0.5mil。5.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德银，李亮，陈亮，黄新星，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：