根据一实施例的激光加工装置可以包括激光源、第一光学系统、第二光学系统、第一波前传感器、第二波前传感器、以及处理器，其中，所述激光源被配置为发射第一激光，所述第一激光入射于所述第一光学系统且被所述第一光学系统发射为第二激光，所述第二激光入...

沟槽形成装置包括：激光光源，发射激光束；多束生成器，将激光束分割成多个子激光束；聚焦透镜单元，将多个子激光束聚光；第一远心透镜，在多束生成器与所述聚焦透镜单元之间提供；以及第二远心透镜，在第一远心透镜与所述聚焦透镜单元之间提供。

揭示一种激光加工装置。激光加工装置包括：光源，提供激光光束；光束扩展器，包括双折射物质，所述双折射物质使激光光束发生双折射，形成自激光光束向第一方向偏光的第一激光光束及向与第一方向垂直的第二方向偏光的第二激光光束；以及聚焦透镜，使第一激...

根据各种实施例的激光装置包括：壳体；入口阀，以布置在所述壳体的第一方向上并流入冷却水的方式构成；出口阀，以布置在所述壳体的第二方向上并排出冷却水的方式构成；激光输出部，收容在所述壳体内并以施加电源输出激光束的方式构成；以及冷却结构，用于...

公开一种光放大器及激光加工装置。光放大器包括：增益介质，具有供种子光束入射的第一面、位于与第一面相对侧的第二面、以及连接第一面与第二面的侧面，且入射的种子光束在移动到第二面期间被放大并经由第二面出射；以及泵浦源，经由第一面或第二面中的至...

公开一种光放大器及激光加工装置。光放大器包括：增益介质，具有供种子光束入射的第一面、位于与第一面相对侧的第二面、以及连接第一面与第二面的侧面，且入射的种子光束在移动到第二面期间被放大并经由第二面出射；以及泵浦源，经由第一面或第二面中的至...

根据各种实施例的激光装置包括：壳体；入口阀，以布置在所述壳体的第一方向上并流入冷却水的方式构成；出口阀，以布置在所述壳体的第二方向上并排出冷却水的方式构成；激光输出部，收容在所述壳体内并以施加电源输出激光束的方式构成；以及冷却结构，用于...

沟槽形成装置包括：激光光源，发射激光束；多束生成器，将激光束分割成多个子激光束；聚焦透镜单元，将多个子激光束聚光；第一远心透镜，在多束生成器与之间聚焦透镜单元之间提供；以及第二远心透镜，在第一远心透镜与所述聚焦透镜单元之间提供。

本实用新型提供一种使用激光束对平台所装载的加工对象物进行加工的激光加工装置。所述激光加工装置可包括：光源，释放激光束；聚焦透镜更换装置，包括将所述激光束聚焦在加工对象物且具有彼此不同焦距的多个聚焦透镜，且以进行旋转以使所述多个聚焦透镜的...

根据本公开的翘曲减小装置包括：夹具，具有能够分布材料中的应力的翘曲形状；光源，用于加热材料以使其平坦；加压器，用于向经加热的材料施加压力以将经加热的材料压靠夹具，从而使其发生变形；冷却器，用于对变形材料进行冷却；以及控制单元，用于控制光...

本发明公开一种激光放大装置。公开的激光放大装置包括：种子光束光源，供给种子光束；以及固体放大器，放大所述种子光束的输出，所述固体放大器包括：激光介质；泵浦光束光源，供给激励所述激光介质的泵浦光束；泵浦光束反射镜，使通过了所述激光介质的所...

本发明提供一种薄碟激光装置。薄碟激光装置包括：第一抛物面反射镜及第二抛物面反射镜，彼此面对且同轴地配置；第一薄碟及第二薄碟，分别具备激光介质与反射面，分别配置至第一抛物面反射镜及第二抛物面反射镜的顶点而与第一抛物面反射镜及第二抛物面反射...

本实用新型涉及一种晶片对准装置。本实用新型的晶片对准装置包括：载置台，用以安装晶片；旋转驱动装置，使所述载置台旋转；触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；相机部，根据所述触发产生装置的触发信号的产生而拍摄晶片的影...

本发明公开一种利用超声波对加工材料的表面进行清洗的超声波清洗设备及利用其的超声波清洗方法。所述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以能够沿上下方向及水平方向移动的方式设置，包括向所述加工材料的上表面侧射出超声波的上部超声波发生器；以及第二...

本实用新型揭示一种玻璃加工物切割装置，其是利用激光束，所述玻璃加工物切割装置包括第一光源，其通过向所述玻璃加工物照射第一激光束而切割所述玻璃加工物；以及第二光源，其通过向所述玻璃加工物的切割面照射第二激光束而对所述玻璃加工物的所述切割面...

本发明公开一种激光脉冲控制装置及激光脉冲控制方法。所述激光脉冲控制装置包括：脉冲激光发生器，按照固定的时间间隔产生多个激光脉冲；光调变器，通过驱动而选择性地提取激光脉冲中的一部分；控制部，随时间改变施加至光调变器的电信号而对光调变器的驱...

本发明提供一种雷射标记装置。所述雷射标记装置包含：雷射照射单元，其对加工对象物的第一面照射雷射束；及加压单元，其对上述加工对象物的与上述第一面为相反面的第二面进行加压，以使上述加工对象物的上述第一面平坦化；且上述加压单元包含第一加压部，...

本发明揭露一种标记位置校正装置及方法，在对晶片上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用形成于透明基板的一面上的屏幕测定及校正标记的位置，由此可在标记期间标记至每个半导体芯片上的准确的位置。并且，检测到激光束的位置与由激光束而形成于屏幕上...

本发明涉及一种标记位置校正装置及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置，藉此于进行标记作业时，可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正装置包含：支持台，其用于支持...

本发明的一实施例的激光加工装置包括：第一激光照射部；以及冷却喷头，具有喷射冷却流体的多个喷嘴部，以包围借由上述第一激光照射部而形成的激光束的照射区域的方式喷射冷却流体。