一种标记位置校正装置及方法制造方法及图纸

技术编号:19247714 阅读:38 留言:0更新日期:2018-10-24 09:25
本发明专利技术涉及一种标记位置校正装置及方法,于对晶圆上所具备的半导体芯片执行标记作业前,利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置,藉此于进行标记作业时,可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正装置包含:支持台,其用于支持位置校正用加工膜;雷射头,其用于对位置校正用加工膜照射雷射束而形成图案;视觉相机,其用于获得图案的位置信息;移动平台,其用于使支持台于水平方向上移动;及控制部,其用于对图案的位置信息与设定于雷射头的标记位置信息进行比较而使图案位置与标记位置一致。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种标记位置校正装置及方法
本专利技术涉及一种对晶圆的标记(marking)位置进行校正的标记位置校正装置及方法,且揭露一种于对晶圆进行加工前,对位置校正用加工膜照射雷射束而校正标记位置的装置及方法。
技术介绍
于半导体装置的制程中,在晶圆上形成较多的芯片。为了按照生产批次(lot)区分该等芯片,于各芯片的表面标注文字及/或数字。使用雷射束的雷射标记装置用于此种用途。先前,于进行切晶(dicing)后,对各芯片标记批次编号,但随着尖端技术的发展,可实现集成电路(IC)的超小型化及轻量化,因此为了提高作业效率而实现量产,于晶圆上对个别芯片进行标记后进行切晶。为了准确地对晶圆上的芯片进行标记,重要的是对准晶圆。晶圆的对准是以晶圆的几何特性或标签为基准而将晶圆定位至标记位置。标记制程藉由如下方式实现:于利用光学方法识别晶圆的识别特征(球数组(ballarray),识别标记等)后,以与标记位置对应的方式转换标记数据而利用适当的光学计对标记位置照射雷射束。此处,为了对1mm2以下的芯片进行标记,需准确地识别芯片的位置且准确地照射雷射束。然而,即便于最初进行标记作业时准确地识别到晶圆的位置且准确本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标记位置校正装置,其是对晶圆的标记位置进行校正者,包括:支持台,支持位置校正用加工膜;雷射头,对所述位置校正用加工膜照射雷射束而形成图案;视觉相机,获得所述图案的位置信息;移动平台,使所述支持台于水平方向上移动;及控制部,对所述图案的所述位置信息与设定于所述雷射头的标记位置的信息进行比较而使所述图案的位置与所述雷射头的所述标记位置一致。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.15 KR 10-2016-00171841.一种标记位置校正装置,其是对晶圆的标记位置进行校正者,包括:支持台,支持位置校正用加工膜;雷射头,对所述位置校正用加工膜照射雷射束而形成图案;视觉相机,获得所述图案的位置信息;移动平台,使所述支持台于水平方向上移动;及控制部,对所述图案的所述位置信息与设定于所述雷射头的标记位置的信息进行比较而使所述图案的位置与所述雷射头的所述标记位置一致。2.根据权利要求1所述的标记位置校正装置,其中所述图案包括彼此平行的多个第1线、及与所述第1线垂直且彼此平行的多个第2线,所述第1线与所述第2线形成多个交叉点。3.根据权利要求2所述的标记位置校正装置,其中所述视觉相机获得所述交叉点的位置信息。4.根据权利要求1所述的标记位置校正装置,其中所述支持台包括开口部,以供所述雷射束透过而照射至所述位置校正用加工膜。5.根据权利要求4所述的标记位置校正装置,其中所述移动平台使所述支持台于水平方向上移动,以使所述位置校正用加工膜藉由所述开口部而暴露于所述雷射头或所述视觉相机。6.根据权利要求4所述的标记位置校正装置,其中所述位置校正用加工膜呈四边形,所述开口部呈与所述位置校正用加工膜对应的四边形。7.根据权利要求6所述的标记位置校正装置,其中所述开口部具有大于所述晶圆的尺寸。8.根据权利要求1所述的标记位置校正装置,其中所述视觉相机与所述雷射头以所述位置校正用加工膜为基准而设置于同一侧。9.根据权利要求8所述的标记位置校正装置,更包括以所述位置校正用加工膜为基准而设置于与所述视觉相机相反侧的辅助视觉相机。10.根据权利要求9所述的标记位置校正装置,更包括调整平台,所述调整平台用于为了对准所述视觉相机与所述辅助视觉相机的传感器而调整所述视觉相机的位置。11.一种标记位置校正方法,其是对晶圆的标记位置进行校正者,包括如下步骤:使视觉相机的坐标系统与雷射头的坐标系统一致的步骤;将位置校正用加工膜安装至支...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔相喆金秀永李宣晔郑成钒崔承贯
申请(专利权)人:EO科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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