一种晶圆对准方法及使用该方法的对准设备，晶圆对准方法包含如下步骤：在设定有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤；在拍摄晶圆的第1影像后，使晶圆旋转180，然后拍摄晶圆的第2影像的步骤；比较第1影像与第2...

本发明揭示一种用于检查激光加工装备的加工品质的检查装置及方法。激光加工装备向加工对象物的内部照射激光束而形成重整区域。所揭示的自动检查装置包括：图像薄膜，涂布至上述加工对象物的下表面；图像检测单元，检测因照射上述激光束而形成于上述图像薄...

揭示一种自光罩上去除光罩与薄层接着的接着剂的装置。接着剂去除装置包括：激光照射部，向形成于上述光罩与上述薄层之间的接着剂层照射激光束；控制部，控制上述激光束的波长、波形及能量密度，以便借由照射上述激光束而去除上述接着剂层；以及拍摄部，对...

本实用新型揭示一种晶片加工装置。晶片加工装置分割在第一面形成有图案层的晶片而制成多个芯片，晶片加工装置包括：第一激光加工单元，将第一激光束照射到晶片的第一面而沿预切割线形成沟槽；第二激光加工单元，将第二激光束通过作为第一面的相反面的晶片...

一种激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置包括测定装置、第二光源及焦点调节装置。测定装置包括第一光源、第一光聚焦部、光感测部及运算部。第一光源射出用以进行测定的探测光，第一光聚焦部对探测光进行聚焦而照射至加工对象物，光感测部对探测光自...

本发明公开了激光加工方法和使用其的激光加工系统。激光加工方法包括：第一步骤，获得复数个加工对象图案中相邻的多个图案的中间位置；第二步骤，使低速驱动器移动至所述中间位置；以及第三步骤，在所述中间位置中驱动高速驱动器，从而加工所述多个加工图...

本发明公开了激光加工方法和使用该方法的激光加工系统。激光加工方法包括以下步骤：驱动装载有工件的低速驱动器，使对工件执行激光加工的高速驱动器的加工区域移动至工件的图案形成位置(目标位置)；如果工件的图案形成位置进入高速驱动器的加工区域内，...

本发明公开了一种利用激光对附着有加工用带的晶片进行打标的方法。所公开的激光打标方法包括：使波长为532nm的激光束透过被附着在所述晶片的一面上的所述加工用带的步骤；以及使所述波长为532nm的激光束以预定速度移动，以在所述晶片的一面上执...

本发明公开了一种利用激光打标机对通过晶片切割工艺所分割的多个晶粒进行打标的方法。所公开的晶粒打标方法包括：在包括晶粒的所述晶片上设置具有相互重叠的部分的多个扫描区域的步骤；利用线扫描摄像机对所述晶片的扫描区域进行多次扫描过程的步骤；收集...

公开了切割形成有金属层的半导体晶片的激光加工方法和激光加工装置。所公开的激光加工方法使同轴传播的多个激光束透过半导体晶片，以在金属层的与半导体晶片形成边界的表面上和在与半导体晶片的一个表面邻近的位置处分别形成聚集点。